2月26日消息，三星开始“内部彻查”，重点瞄准内部 5nm、4nm、3nm 制程的良率是否有伪造作假的状况，以及彻查投资在这些先进制程的资金是否获得妥善运用。

  三星晶圆代工部门频频出现订单流失现象，促使内部自我检讨，包括高通新一代 3nm 的旗舰型处理器芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 将交由台积电代工。主因是三星以 4nm 制程生产的 Exynos 2200 处理器良率仅 35%，其次原因是三星的 IP 矽智财数量上严重不足，仅台积电的三分之一。

  三星内部将于近期彻查“前任管理者是否涉及良率数据报告造假”一事，主要是因为察觉到先进制程实际的产能状况，难以满足客户订单数量，因此认为晶圆代工部门所回报的良率可能有异常。

  据了解，彻查的方向以晶圆代工部门 5nm 制程节点的良率为重点，进一步了解 4nm 和 3nm 的现状。

  面对极具挑战的 3nm 制程，三星电子领先台积电导入 GAA 制程，而台积电仍以 FinFET 架构为主。

  无论是三星或是台积电，用 GAA 或是 FinFET 架构，3nm 制程的技术门槛都非常高，技术障碍也不易克服，这次三星彻查先进制程先前的研发和投资成果，估计也是为了让 3nm 技术的研发成果能更聚焦所做的动作之一。

图片来源：美联社