半导体产业芯片荒已持续2年，且供不应求情况预计将延续至 2023 年，为因应市场畅旺的需求，台湾地区四大晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进相继加大扩产力道，今年资本支出金额大幅增加，将冲破 450亿美元，甚至可望达 493 亿美元、逼近 500 亿美元大关，较上年成长约33-45%。

  台积电今年资本支出预计将达 400-440 亿美元，其中 70-80% 将用于 2/3/5/7nm等先进制程产能，10% 用于先进封装制程，另外 10% 则是用在特殊技术制程。

  联电2020年资本支出约 18 亿美元，今年资本支出大增至 30 亿美元，其中 90% 用于 12英寸产能、10% 用于 8 英寸产能。南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能，将在第二季到位，厦门厂也将增加 1 万片，P6 厂区扩产产能也由原先规划的 2.75 万片、上调至 3.25 万片。

  力积电苗栗铜锣 12英寸厂总投资金额高达新台币 2780 亿元，今年资本支出将达 15 亿美元，97% 用于铜锣 12 吋厂，3% 用于 8B 厂扩产。其中，铜锣厂目标今年第四季完成土建、厂务安装，并陆续移入机台；8B 厂月产能预计增加 1 万片，最快第三季上线。

  世界先进去年资本支出约新台币 95.6 亿元，为因应晶圆五厂产能建置，今年资本支出将达 240 亿元，较去年翻倍大增，其中 75% 用于订购及翻修晶圆五厂厂务设施与产能建置，20% 用于晶圆三厂产能扩充。

  受到疫情影响，晶圆代工厂表示，产业缺工、缺料情况，确实影响建厂进度，且海运空运舱位不足，及运费飙涨等，均为扩产增添不确定因素，导致相关成本持续增加中。