在全球缺芯的情况下，芯片代工企业无疑成为了香馍馍的存在。
如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货，全球半导体代工巨头们因此持续火热，赚得盆满钵满。
在此情况下，业界普遍看好晶圆代工业的发展情况。集邦咨询报告显示，2021年第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。晶圆代工业2022年的市场情况也被业界所看好，预期今年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。
纵观行业动态，去年以来，各大晶圆代工巨头频频刷新业绩新高，毛利率也不断提升，背后原因基本离不开半导体市场供不应求，以及该趋势下汹涌的涨价潮。
集邦咨询发布的报告指出，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年及2023年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。
从当前终端产品需求来看，驱动IC、非车用MCU等细分领域缺芯已缓解，但也有芯片产品持续短缺，价格继续上涨，例如，安森美半导体、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌等产品交期仍在拉长。
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