日前外资示警晶圆代工成熟制程恐将在2023年面临供过于求风险，并下修成熟制程晶圆代工厂投资评等。
据台媒报导，力积电董事长黄崇仁近日反驳外资论点，批评分析师根本搞不清楚市场多元化需求，仅以PC、NB、手机等应用来计算，但却没有考虑到车用电子、智能城市等需求难以估计，将使市场产生重大变化。在三大晶圆代工厂产能都满载，且多已绑定长约的情况下，合约、订单这么明确，「怎么会供过于求」。
黄崇仁指出，加入车用芯片需求后，半导体成熟制程持续不足，产能短缺「不是一天两天可以解决」，市场需求的成长速度超过晶圆厂扩厂增加产能速度，半导体产能不足状况就会延续；在多元化应用需求成长趋势下，要怎么消化需求才是目前最大问题，且从看到产能不足要建厂，仍需要五、六年后才能满足需求，中间就会有真空期。
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