市场 | 2025年2月全球半导体销售额为549亿美元，同比增长17.1%
2025年2月全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元增长17.1%，比2025年1月的565亿美元下降2.9%。
半导体
SIA . 2025-04-07 990
企业 | 联电新加坡Fab12i晶圆厂扩建新厂开幕，预计2026年量产
4月1日，联电在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资约50亿美元，预计2026年开始量产。
晶圆代工
芯查查资讯 . 2025-04-02 785
市场 | 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%
全球晶圆代工行业收入在2024年Q4同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求和中国市场持续复苏的推动。受 AI及旗舰智能手机需求驱动，先进制程的产能利用率仍然保持在高位。
晶圆代工
Counterpoint . 2025-03-24 1 1345
【预测】Counterpoint预计2025年全球晶圆代工市场营收增长20%
展望未来，受AI需求持续强劲的推动，TSMC等代工企业将从中受益，预计2025年晶圆代工行业营收增长约20%。
晶圆代工
Counterpoint . 2025-02-25 795
华虹董事长张素心离任
12月20日，上海市政府发布公告华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任，这一高层人事变动引发半导体行业的广泛关注。 秦健接任者秦健拥有丰富的管理经验，并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。此外，秦健在1997年曾任上海化工厂有限公司总经理、党委副书记、执行董事；2004年任上海太平洋生物高科技有限公司董事长、总经理兼党支部书记；2013
华虹
芯查查资讯 . 2024-12-23 1 1 2190
2024 年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长 27%
2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，得益于AI和智能手机对先进制程的需求旺盛 受旺盛的AI需求和中国经济加速复苏的推动，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11%。 在AI和智能手机半导体需求的推动下，包括台积电 N5 和 N3 在内的先进制程成为晶圆代工行业的主要增长动力。 非AI半导体需求依然低迷，成熟的 12 英寸需求
晶圆代工
Counterpoint Research . 2024-12-05 1 1215
IC 品牌故事 | 从默默无人到名满天下，代工之王台积电成长史
台积电是台湾集成电路制造股份有限公司的简称，又称TSMC，成立于1987年，总部在中国台湾，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年，台积电为528个客户提供服务，生产了11,895种不同的产品，应用在了高效能运算、智能手机、物联网、车用电子与消费性电子等各种终端中。 目前，该公司在中国台湾设有4座12寸超大晶圆厂（GIGAFAB Facilities）、4座8寸晶圆厂和1座6
台积电
芯查查资讯 . 2024-10-28 1 8 1.2w
合作破局！日本SBI控股社长批力积电不诚实
据外媒报道，10月3日，SBI控股公司社长北尾吉孝在个人Facebook上大骂力积电极不诚实。甚至，北尾吉孝还在内容中引用论语「无信不立」的词句，大叹力积电是不可思议的公司。
晶圆代工
IC Research . 2024-10-15 1 1 2575
晶合集成28nm芯片通过功能性验证
近期公司在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
晶圆代工
芯查查资讯 . 2024-10-11 3005
AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%
在AI持续推动、各项应用零部件库存落底的支撑下，晶圆代工产业2025年营收年成长将重返20%水平， 但厂商仍须面对诸多挑战，包括全球经济影响终端消费需求，高成本是否影响AI布局力道等。
晶圆代工
TrendForce集邦 . 2024-09-20 6 10 4540
Counterpoint：全球晶圆代工产业2024年第二季度营收季增长约9%
根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。
晶圆代工
Counterpoint . 2024-08-27 1 2180
代工厂积极扩建：台积电获50亿美元增资；世界先进24亿美元建新加坡厂
7月29日，台积电50亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，从事经营一般投资业务。 据了解，台积电是为了汇率避险。今年3月，中国台湾负责经济的部门投资审议会批准台积电以30亿美元增资海外子公司。 中国台湾负责经济的部门还批准世界先进（VIS）以24亿美元投资新加坡VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd
台积电
芯查查资讯 . 2024-07-30 2760
业务不佳，三星暂停平泽P4厂代工产线建设
三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难，因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂（P4）代工生产线的开工被推迟，而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。 根据半导体行业的消息，三星电子的平泽园区P4第二阶段代工生产线建设已经暂停。 据悉，平泽P4是一个由四个阶段组成的最尖端半导体生产工厂，包括代工和存储生产线。三星原本计划首先建设存储生产线PH1，然后是代工生产线PH2，接着是存
三星
芯查查资讯 . 2024-07-16 3 3890
力积电：今年晶圆代工价格已落底
力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。 关于晶圆代工价格，力积电提到，客户价格相对稳定，中国大陆新产能释放初期价格内卷严重，目前已回到平衡阶段，价格趋向稳定并已经落底。不过力积电称公司客
力积电
芯查查资讯 . 2024-07-16 2 16 2925
“晶合集成”计划围绕55纳米、40纳米扩产，以高阶CIS为主力产品
在全球半导体市场持续回暖之下，晶圆代工厂商“晶合集成”订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。 近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕5
晶圆代工
晶合集成 . 2024-06-25 2 4695
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%
6月18日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。 5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿
SEMI
SEMI . 2024-06-19 1 4075
供过于求持续，晶圆代工成熟制程压力未减，报价可能持续下修
第3季报价可能再跌1%至3%，使得整体价格走势出现从2022年第3季以来一路修正的状况，累计将连九（季）跌。
晶圆代工
芯查查资讯 . 2024-05-07 2 16 3301
多数IC设计厂商取得晶圆代工优惠
1月8日信息，《科创板日报》报道，熟悉IC设计业界人士指出，部分IC设计厂商从2023年四季度就已开始（从晶圆代工厂处）取得价格减免，其中以几家大型显示驱动IC（DDI）厂商取得的折扣最为显著。 多数IC设计厂商，只要投片有一定规模，基本在2024年都已取得明确的降价优惠。虽然厂商坦言，这些取得的降价优惠主要都回馈给客户，但上游供应商的降价动作，都能为IC设计厂商带来明确减压效果。
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-08 3344
台积电女副理泄漏机台开发机密，已达成和解
1月5日消息，中国台湾媒体报道，台积电制造技术研发项目部门陈姓女技术副理，将公司先进制程重要机密信息上传云端，制成蜘蛛网状示意图给林姓友人观看，新竹地检署依刑法无故泄露工商秘密罪嫌将林女起诉，全案移审新竹地院后，陈女与台积电成立调解，台积电撤回告诉，法官最后判决全案公诉不受理。 起诉书指出，陈女2020年底到台积电担任制造技术研发项目部门技术副理，负责研究与开发微影工程生产管理专家系统项目任务
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-05 1 3 3719
Wind：2023年中资企业2023年全球IPO募资前3名为半导体企业
Wind数据显示，2023年IPO数量与募资规模创近三年新低。2023年共计313家IPO登陆A股市场，较2022年428家IPO减少115家，同比下滑27%；首发募资额合计3565亿元，较2022年5869亿元下滑39%，募资额减少了2303亿元；值得一提的是，2023年度前三大IPO募资均被晶圆厂包揽。 一、中资企业全球市场IPO全景 1.1中资企业全球IPO数量 Wind数据显示，2
快讯
芯闻路1号 . 2023-12-31 2 13 5834
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