多数IC设计厂商取得晶圆代工优惠

来源: 芯闻路1号 作者:编辑Henry 2024-01-08 10:53:42

1月8日信息,《科创板日报》报道,熟悉IC设计业界人士指出,部分IC设计厂商从2023年四季度就已开始(从晶圆代工厂处)取得价格减免,其中以几家大型显示驱动IC(DDI)厂商取得的折扣最为显著。

 

多数IC设计厂商,只要投片有一定规模,基本在2024年都已取得明确的降价优惠。虽然厂商坦言,这些取得的降价优惠主要都回馈给客户,但上游供应商的降价动作,都能为IC设计厂商带来明确减压效果。

 

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