中国台湾省晶圆代工厂联华电子（联电，UMC）4月1日在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资约50亿美元，预计2026年开始量产。
据悉，Fab 12i将提供28/22nm节点制程，这是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为3万片，达产后Fab 12i晶圆厂的年整体产能将突破100万片12英寸晶圆大关。
联电表示，此次扩建将在未来几年为当地创造约700个高科技人才就业岗位，并为未来投资计划预留第二期的空间。
联华电子总经理简山杰表示，新厂的开幕象征着联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车与人工智能持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。
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