10月9日晚，晶合集成发布公告称，近期公司在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

  晶合集成28nm逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WiFi、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

      晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由力晶科技和合肥建投合资成立。短短九年时间内，晶合集成加大自主研发，实现90纳米、55纳米、40纳米，到28纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进。

  尽管晶合集成是市场份额最低的中国大陆芯片代工企业之一，但在显示面板驱动芯片代工领域具备明显的优势。

  目前，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，该公司目前已经实现了150nm到55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已经开始小批量生产。在工艺平台应用方面，晶合集成已经具备面板显示驱动芯片（DDIC）、CIS（CMOS图像传感器）、MCU（微控制器）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。其产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

  今年3月，晶合集成自主研发了40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片，首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。