晶合集成28nm芯片通过功能性验证
近期公司在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
晶圆代工
芯查查资讯 . 2024-10-11 3010
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。 为满足8K高清化的产业要求，高性能CIS的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以
CMOS
芯查查资讯 . 2024-08-19 1 7 4550
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