晶圆代工厂投资意愿超高，带动日本制半导体(芯片)设备销售旺，2021年度销售额预估值再度上修、将创历史新高纪录，且今后2年销售额有望续创新高。
日本半导体制造设备协会13日公布预测报告指出，虽忧心新冠肺炎疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长，不过因逻辑/晶圆代工厂、存储厂的投资意愿极为旺盛，因此将2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自2021年10月11日预估的3兆2,631亿日圆上修至3兆3,567亿日圆、将年增40.8%，年度别销售额史上首度突破3兆日圆大关、将连续第2年创下历史空前新高纪录。
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