据外媒报导，处理器大厂AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与晶圆代工厂格芯签订 4 年芯片供给长约，价值将近 21 亿美元。

  报导称，双方已敲定修订协议，格芯将在 2022 年至 2025 年间供应AMD价值将近 21 亿美元的芯片。先前的申报数据显示 2022 年至 2024 年会供应当中价值 16 亿美元的芯片。

  格芯声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、个人计算机 (PC) 、嵌入式芯片等具成长潜力的终端市场芯片。

  格芯在本月上市后首次财报会议中表示，由于供给短缺客户倾向签订长约确保供给，目前和客户签下的长约价值已超过 200 亿美元，并取得 30 亿美元的预付款，摩根大通预估这些长约将涵盖格芯未来三年 85% 营收。

  格芯表示，12英寸晶圆第三季出货量 60.9 万片，预估第四季季增约 4%，德国 Fab1 厂产能将成长 16%，而新加坡厂正在扩建，预期该厂新产能从 2022 年下半年开始营运，2023 年上半年投产。