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  • AMD：我们已准备好开发Arm芯片

         9月16日消息，tomshardware报道，近日AMD 的 CFO Devinder Kumar评论称，如果需要，AMD 随时准备开发Arm 芯片，并指出该公司的客户希望与 AMD 合作开发基于 Arm 的解决方案。Kumar 在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候 AMD 首席执行官 Lisa Su 的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅

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    芯智讯 . 2021-09-17 418

  • 2021年三季度全球TOP15半导体厂商：三星继续领先稳坐第一，英特尔成唯一同比下滑厂商

      9月14日消息，近日半导体市场研究机构IC Insights 发布了全球前25大半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编数据。受益于全球缺芯及涨价，前15大半导体公司预计将在今年第三季度实现 7% 的环比增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，这支持 IC Insights 目前对今年全球半导体销售增长 24% 的预测。   从具体的三季度销售额预测排名数据来看，三星依旧是稳居第一位，营收环比增

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    芯智讯 . 2021-09-14 610

  • 2021Q2全球IoT蜂窝无线通信芯片市场：高通市场份额第一，华为海思及紫光展锐紧随其后！

      9月13日消息，根据市场研究机构Counterpoint发布的统计报告显示，2021年第二季度全球IoT蜂窝无线通信模组市场总营收同比提高了60%，出货量提高了53%并达到1亿片。其中，5G模块增幅高达800%，其次是4G Cat.1增幅达100%，第三是NB-IoT。      具体厂商份额方面，按照营收份额划分，排在第一的是上海Quectel（移远通信），市场份额为21.2%；第二是Fib

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    芯智讯 . 2021-09-14 1101

  • 传国内某一线手机将大规模裁员20%！

         据集微网援引业界人士的爆料消息称，国内某一线手机品牌下半年将开启大规模裁员计划，目前已经开始启动，裁员规模将达到20%-30%。   虽然该业内人士并未指明“某一线手机品牌”具体是哪家，但是外界普遍认为可能是华为。毕竟，目前能够称得上是国内一线手机品牌的也就只有华为、小米、OPPO、vivo，而这其中就属华为的手机业务最为困难。   在美国的持续制裁之下，华为的智能手机业务开展正处于极度

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    芯智讯 . 2021-09-14 1077

  • IC Insights：全球TOP15半导体厂商Q3营收有望环比增长7%，台积电全年营收将增长24%

         9月10日消息，半导体市场研调机构IC Insights的最新预测显示，半导体销售有望一路旺到年底，其中，晶圆代工龙头台积电下半年业绩将逐季攀高，全年营收将增长24%。   IC Insights表示，全球前15大半导体厂第三季营收有望环比增长7%，高通（Qualcomm）及苹果（Apple）受益于5G智能手机旺季需求强劲，第三季度半导体营收将分别较第二季强势增长12%及13%。   在

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    芯智讯 . 2021-09-10 831

  • 世界先进8月营收9.4亿元，同比增长44.74%，再创单月营收新高

         9月10日消息，晶圆代工厂世界先进昨日公布了8 月份运营数据，其8月营收金额达到了40.29 亿元新台币（约合人民币9.4亿元），不但首次站上40 亿元新台币大关，而且连两个月创下新高纪录。较7 月的36.77 亿元新台币，增加约9.57%。较2020 年同期27.84 亿元新台币增加约44.74%。2021 年前8 个月合并营收约270.42 亿元新台币，较2020 年同期的215.6

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    芯智讯 . 2021-09-10 451

  • 传台积电将在台湾高雄新建6座7nm晶圆厂

         目前台积电正在积极加大对外投资，但是台积电也需要考虑台湾当局的顾虑，因此也需要持续扩大在台湾当地的投资。近日，业内传出消息称，台积电已选定中油高雄炼油厂五轻旧址，打造在台湾的另一生产重镇，主要以目前需求较大的7nm制程工艺切入，初步规划在当地盖六个厂，业界评估总投资额将高达数千亿元新台币，最快2023年启动。   对于传闻台积电将在高雄设厂的消息，台积电昨（6）日未做任何评论，强调一切以

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    芯智讯 . 2021-09-07 506

  • OPPO用5G专利反诉诺基亚侵权

         ​据集微网报道称，OPPO在中国和欧洲分别对诺基亚发起数起专利侵权诉讼，其中涉案的专利均为5G标准必要专利。显然，这是OPPO对月前诺基亚发起全球专利诉讼的反击。   随着5G技术逐渐商用，以OPPO为代表的中国手机公司和以诺基亚为代表的海外传统“专利大户”围绕5G标准必要专利许可费率的博弈愈演愈烈。   硬以对，其知识产权部高级总监冯英曾表示：“OPPO尊重知识产权并倡导合理收费，倡导

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    芯智讯 . 2021-09-07 355

  • 苹果AR/VR设备明年二季度推出，搭载台积电5nm工艺芯片

         9月3日消息，外媒《The Information》报导，苹果首款AR / VR 头戴式设备使用的主控芯片，将采用台积电5nm先进制程。除了主控芯片外，还有2 颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。   报导指出，苹果委由台积电5nm先进制程生产AR / VR设备芯片，功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR /

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    芯智讯 . 2021-09-04 706

  • 联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，已连续四个季度超越高通

      近日，市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告，联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势，在第二季再度抢下全球手机芯片市场份额第一的宝座，拿下了38%的市场份额，连续四个季度超过高通。      Counterpoint Research报告指出，高通二季度手机芯片市场份额为32%，相比今年去年四季度增长了4个百分点，不过

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    芯智讯 . 2021-09-01 596

  • 华为Mate 40E拆解：国产元器件占比提升至56%

      今年3月，华为发布了Mate 40E手机，分为4G版和5G版。相较于Mate 40系列，其最大变化就是处理器从麒麟9000调整为麒麟990E，它的加入，进一步拉低了Mate入手门槛。   近日，日本东京的Formal Hout Techno Solutions参与拆解了一部华为Mate 40E，通过分析发现，这款手机中的元器件有高达56%比例的来自于中国本土供应商，比上代Mate 30的30%

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    芯智讯 . 2021-08-31 589

  • 台积电公布CoWoS先进封装技术路线图：2023年将结合chiplet与HBM3

      8月23日消息，在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外，台积电还展示了为下一代chiplet（小芯片，或称芯粒）架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。   国外媒体WCCFTech 指出，作为业内领先的半导体巨头，台积电在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年，该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，且涵盖了消费级与服

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    芯智讯 . 2021-08-24 450

  • 联电台湾员工平均工资曝光：每月约人民币11773元

         8月23日消息，受全球晶圆代工产能持续紧缺及涨价影响，晶圆代工大厂联电今年业绩也是非常的旺，连带也推升了公司平均月薪的水平。   根据台湾地区比薪水网站资料显示，在已剔除极端值的情况下，联电员工平均月薪为50,800元新台币（约合人民币11773元）、平均年薪为838,984元新台币（约合人民币194439元）。更有员工表示“联电每三个月会发一次季奖金，领到时候真的会很爽”。   根据比

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    芯智讯 . 2021-08-24 1115

  • 日本半导体设备销售火爆，今年1-7月销售额同比大增27.6%

         8月23日消息，由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。       根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的初步统计显示，2021年7月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月大增28.1%至2,407.43亿日圆，连续第7个月呈现增长、增幅连续

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    芯智讯 . 2021-08-23 461

  • AMD在X86 CPU市场份额已达22.5%，创14年来新高

         AMD 正不断蚕食英特尔的市场。根据市调机构 Mercury Research 最新研究显示，今年第二季在整体 x86 CPU 市场中，AMD 的市占率提升到了22.5%，是 2007 年以来的最高纪录。而英特尔仍有着 77.5% 的市占率，但和去年同期相比，下滑了 4.2个百分点，这也意味着，英特尔丢失的 4.2个百分点的市占都被 AMD 吃下了。   Mercury Research

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    芯智讯 . 2021-08-18 370

  • 单颗带宽破1TB/s！Rambus宣布HBM3内存子系统

      目前HBM高带宽内存虽然没能在显卡上普及，但已经成为高性能计算的中坚力量，特别是在人工智能、机器学习方面应用广泛。最新一代HBM3标准迟迟没有确定，但各家厂商早已按耐不住，比如SK海力士宣称他们的HBM3可以跑到5.2Gbps的速度、665GB/s的带宽，对比HBM2E提升多达45％。   8月17日，存储技术厂商Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2G

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    芯智讯 . 2021-08-18 432

  • DRAM及NAND Flash价格暴跌40%？芯片厂商急忙否认：绝无可能！

         8月17日消息，上周大摩发布了一篇报告，认为明年将是存储芯片行业的拐点，要开始熊市周期了，价格即将暴跌。大摩在“凛冬将至”的报告中预测，Q4季度价格就会变得极具挑战性（之前传闻是0增长，即价格不会涨但也不跌），2022年环境就大变，价格将被逆转，开始进入降价周期。   那么明年DRAM及NAND Flash价格会跌多少？现在还没有确切的信息，不过从以往的熊牛周期转换来看，熊市周期的DRA

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    芯智讯 . 2021-08-18 628

  • CMOS图像传感器需求旺盛，2026年市场规模将较2020年增长50%

         8月17日消息，根据半导体市场动向调查公司Yole Development的最新数据指出，CMOS图像传感器需求将持续强劲，预估2026年全球市场规模将扩大至315亿美元，将较2020年大增约5成。   Yole Development指出，2020年全球CMOS图像传感器销售额为207亿美元，其中Sony以40%的市占率持续稳居龙头，不过因华为遭受美国制裁，导致智能手机生产急减，拖累S

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    芯智讯 . 2021-08-18 405

  • 传联电四季度将上调部分驱动IC代工报价，涨幅最高或达15%

         8月16日消息，近期市场再次传出消息称，晶圆代工大厂联电将在今年第四季度对部分驱动IC的代工报价再度调涨，部分涨幅甚至将高达15%。   对此传闻，联电今日表示，对于市场传闻不予评论。   值得注意的是，之前有消息称，另一大晶圆代工厂台积电此前已通知客户，从8月开始，其为LCD 驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%。不过该消息并未得到官方证实。   另外，之前的资料

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    芯智讯 . 2021-08-17 551

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