• 营收占比达38%!中国市场成最关键市场,英飞凌加速构建本土生态圈

      2022年1月6日,主题为“低碳互联,聚势共赢”的2022英飞凌生态圈大会在深圳召开,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华介绍了在“电气化”、“数字化”趋势之下的巨大机遇与挑战,这其中中国市场尤为关键,为应对这一机遇与挑战,英飞凌构建了一个以价值链为基础的本土生态圈。   电气化与数字化趋势之下,中国市场蕴藏巨大机遇   在英飞凌看来,当今世界面临着很多的挑战,正处在一个拐点,一方面人口

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    芯智讯 . 2022-01-08 1 949

  • 谷歌Pixel 6 Pro拆解,FD-SOI工艺首次被用于5G毫米波

      近日,Yole Développement及其旗下咨询公司System Plus Consulting的两位分析师共同对谷歌最新推出的5G Pixel 6 Pro进行了拆解和研究,发现该款手机中的芯片采用了三星的FDS28(28nm FD-SOI,耗尽型绝缘层上硅)工艺,其中的FD-SOI衬底来自法国Soitec公司。   分析师指出,FD-SOI可降低手机的散热,为毫米波应用提供更高的能效,

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    芯智讯 . 2022-01-08 4 3 658

  • 世界先进晶圆五厂完成交割,预计月产能可达4万片8吋晶圆

         2022年1月3日消息,近日晶圆代工厂世界先进宣布,此前于2021年4月28日斥资新台币9.05亿元(约合人民币2.1亿元)收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施,已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进已正式接手该厂营运,该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。   世界先进表示,在完成交割之后,经重新整理厂务设备及添购几台后,便可进行生产。晶圆五

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    芯智讯 . 2022-01-03 524

  • AMD:预计2022Q1完成收购赛灵思

         12月31日消息,AMD对外公布了其350亿美元收购赛灵思案的最新进展。   AMD表示,监管机构对本次交易的审批进展顺利。原计划2021年底获得所有批准,但目前尚未完成,预计2022年第一季度完成交易。   AMD强调,与监管机构的沟通非常有成效,预计能得到全部批准。   AMD还表示,交易条款、后续规划没有任何变动。赛灵思CEO Victor Peng将加入AMD担任总裁。   20

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    芯智讯 . 2022-01-01 1 1 315

  • 绿米发布人体存在传感器FP1:搭载毫米波雷达,首发价399元

      12月30日,绿米发布Aqara人体存在传感器FP1,搭载新生代毫米波雷达传感器,首发价399元,现已在Aqara Home 智能家居体验馆上市。   据介绍,当下的人体传感器只能监测到人体的移动,但无法判断人体的存在。如果用户长期保持一个固定的姿势,那么人体传感器就无法感受到人的存在。当人在书房看书学习或者是卫生间如厕的过程中,人体传感器感受不到人体,可能出现关闭的灯光的问题。   而绿米A

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    芯智讯 . 2021-12-31 1 662

  • 商汤科技登陆港股大涨超10%,市值达1424.49亿港元

         12月30日,人工智能企业商汤科技终于赶在2021年年尾,成功在港交所上市,成为中国“AI四小龙”当中最先登陆资本市场的企业,也是目前该中国AI领域最大规模的IPO。   此次商汤科技登陆港交所,每股发行价为3.85港元,开盘后商汤科技股价一度大涨超20%。截至午盘休市,股价报4.28港元/股,上涨11.17%,市值达1424.49亿港元。   此次商汤科技IPO上市之路可谓是一波三折。

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    芯智讯 . 2021-12-31 283

  • 中金及5自然人被采取监管措施,事关联想科创板IPO

         12月30日消息,据中国证监会网站,证监会 12 月 20 日发布了《关于对中国国际金融股份有限公司及王晟、孙雷、赵沛霖、幸科、谢晶欣采取监管谈话监管措施的决定》(以下简称《决定》)。   该《决定》显示,经查,证监会发现中金公司及王晟、孙雷、赵沛霖、幸科、谢晶欣在保荐联想集团有限公司(以下简称“发行人”),未勤勉尽责对发行人科创属性认定履行充分核查程序,主要依赖发行人提供的说明性文件得

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    芯智讯 . 2021-12-31 1 524

  • 两年时间利润增长4倍!联发科拿下智能手机/智能电视/智能语音等市场全球第一

         2021年对很多半导体公司来说是极为重要的一年,产能紧张导致的芯片缺货、涨价,成为众多半导体厂商业绩大涨的关键。联发科在受益于芯片缺货涨价的同时,其天玑系列5G芯片在智能手机市场的大获成功,也助力了联发科的业绩大涨。   近日,联发科副董事长、CEO蔡力行在媒体说明会上对外表示,联发科今年营收有望达170亿美元,将较去年成长约60%,达到2019年的2倍水准,营业利润达38亿美元,约为2

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    芯智讯 . 2021-12-28 288

  • 2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开

    12月21日上午,2021年第二届 中国芯 集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开。本次论坛由浙江杭州青山湖科技城主办,赛迪智库集成电路所承办,国际半导体产业协会(SEMI)协办。论坛由赛迪智库集成电路所光伏产业研究室主任江华主持。 青山湖科技城是浙江建设科技强省和创新型省份的重大工程,也是杭州城西科创产业集聚区的核心组成部分。目前正着力培育微电子产业链,重点发展先进精密仪器、刻蚀设备、离子注入设备、

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    芯智讯 . 2021-12-23 3 755

  • 无线充电技术厂商Powermat完成2500万美元B轮融资,鸿海旗下鸿腾精密领投

      12月16日消息,全领先的无线充电技术厂商Powermat Technologies 今日宣布,已完成2500万美元B轮融资。投资方为鸿海旗下鸿腾精密(FIT)及Powermat 创始股东Hudson Sustainable Group。      据介绍,B轮融资将主要用于为Powermat 在大型客户部门(包括汽车业、微行动业和自动机器人业)的成长和市场占有率提供资金支持。而与FIT 进行

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    芯智讯 . 2021-12-17 811

  • 智路资本收购Magnachip失败!双方宣布撤回美国CFIUS备案,并终止合并协议

         12月15日消息,由于美国方面的阻挠,中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)收购韩国芯片制造厂商美格纳半导体公司(MagnaChip Semiconductor Corporation)的交易遭遇失败。      根据MagnaChip官方网站于14日发布的公告显示,尽管MagnaChip和智路资本经过数月的努力,双方仍无法获得美国外国投资委员会(CFI

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    芯智讯 . 2021-12-16 476

  • 传三星将释放7000万台手机ODM订单,闻泰科技拿下4000万台

         近日,据供应链消息,三星2022年将释放数量达6000-7000万台的手机ODM订单,国内手机ODM大厂闻泰科技、华勤技术将直接受益。   三星释放6000-7000万台ODM订单   IDC数据显示,第三季度全球智能手机出货量3.3亿台,其中三星以6900万台的出货量和20.8%的市场份额位居榜首。在这组数字背后,手机ODM厂商亦提供了重要助力。   据了解,2018年、2019年,三

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    芯智讯 . 2021-12-16 371

  • 从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势

      2021年由于半导体缺货持续,且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下,导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响,驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。   进一步推演FOPLP发展进程,主要将归因原先Flip Chip与BGA封装因产品功能使管脚数不够用,此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用

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    芯智讯 . 2021-12-15 1084

  • IBM与三星合作开发VTFET芯片技术:性能可提升200%

      根据外媒报导,在美国加州旧金山举办的IEDM 2021 当中,IBM与三星共同推出了名为垂直传输场效应晶体管(VTFET) 技术。该技术将晶体管以垂直方式堆叠,并且让电流也改以垂直方式进行流通,如此可使得晶体管数量密度再次提高之外,更大幅提高电源使用效率,并且突破目前在1nm制程设计上所面临的瓶颈。   报导强调,相较传统将晶体管以水平方式放置的设计,垂直传输场效应晶体管将能增加晶体管数量堆叠

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    芯智讯 . 2021-12-14 243

  • 台积电将赴德国设厂?官方回应:谈判仍在初期阶段

         12月13日消息,据台湾媒体报道,德国国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹(Olaf Scholz) 出任新总理,其首度在施政蓝图中主动提及台湾,这也让德国此前积极争取台积电赴德国设厂一事再度获得关注。   对于台积电将赴德国建厂的传闻,台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅于12月11日对外表示,有关台积电可能在德国设厂的议题,目前与德国政府的谈判仍在初期阶

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    芯智讯 . 2021-12-14 1 430

  • 牛芯半导体完成超亿元B轮融资,专注高端接口IP产品研发和推广

         12月10日消息,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称 “牛芯半导体”)完成超亿元 B 轮股权融资,由海松资本领投,其他出资方包括:精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将继续用于高端接口 IP 产品的研发和推广,主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。   牛芯半导体长期专注于接口 IP 的自主知识产权研发和持续创新,在主

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    芯智讯 . 2021-12-11 1 10 1256

  • 商汤科技被美列入“涉军企业名单”,赴港IPO或受有影响!官方回应:相关指控毫无根据

         美国当地时间12月10日,美国财政部宣布将中国人工智能技术厂商商汤科技列入“涉军企业名单”,这也是美国于2019年将商汤科技列入“实体清单”之后,对于商汤科技的第二次出手打压,意图遏制中国科技产业的发展。   值得注意的是,商汤科技已于12月7日起至12月10日正式启动了在香港IPO上市的招股,计划发行15亿股,其中公开发行占10%,国际发行占90%,招股价介于3.85 至3.99 港元

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    芯智讯 . 2021-12-11 931

  • 募资额或达60亿港元!商汤科技预计12月17日正式在香港上市

         12月7日消息,国内AI独角兽商汤科技今日起至12月10日正式启动了招股,计划发行15亿股,其中公开发行占10%,国际发行占90%,招股价介于3.85 至3.99 港元,预估集资57.75亿至59.85亿港元,预计12月17日于香港挂牌上市。   据招股书显示,商汤科技主要投资人包括软银(SoftBank)、春华、银湖、IDG、中国国有企业结构调整基金、上海国际集团、赛领和鼎晖等。此次引

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    芯智讯 . 2021-12-08 549

  • Imagination重返CPU市场:发布四款RISC-V CPU,两款已上市

         当地时间2021年12月6日,英国芯片IP设计厂商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)宣布推出Catapult系列RISC-V中央处理器(CPU)产品系列,旨在满足下一代异构计算的需求。这也是Imagination重返CPU市场的首款产品。   在2017年9月,Imagination被具有中国背景的私募基金Canyon Bridge以5

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    芯智讯 . 2021-12-08 1 1 398

  • 全球小型化电感器需求加速释放,无源器件产业开启技术升级

      摘要:村田(Murata)量产全球最小电感,采用“Thick film lithography”生产工艺,本文将简要介绍该创新型工艺技术。   村田开始量产面向5G智能手机的小型功率电感器   12月2日消息,株式会社村田制作所已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸(2.0×1.2mm)功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与村田相同尺寸的传统产品相比,该产品额定电流提高约20%,直流电

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    芯智讯 . 2021-12-08 801