传诺基亚全球范围内起诉OPPO,或与5G专利有关
7月8日消息,据集微网报道称,总部位于芬兰的电信设备厂商诺基亚公司已经在英国、法国、印度等多个国家对中国手机厂商OPPO公司发起了专利侵权诉讼。具体起诉内容尚不清楚,不过可能与5G专利有关,因为OPPO与诺基亚曾在2018年11月达成了全球4G专利交叉许可协议,但截至目前双方似乎尚未达成5G专利授权许可协议。 根据此前诺基亚公布5G专利许可费标准是:每部设备上限是3欧元。相比之下,华为对5G多模手
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芯智讯 . 2021-07-08 1036
燧原科技发布第二代AI训练产品:基于12nm工艺,年底量产
7月7日下午消息,2021世界人工智能大会期间,国产化AI芯片厂商燧原科技正式发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片,以及基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组,同时全面升级了公司旗下的“驭算TopsRider”软件平台以及“云燧集群”。 据发布会介绍,经过全新的升级迭代后,邃思2.0在计算能力、存储和带宽、互联能力等方面,较第一代训练产品均有大幅提升,
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芯智讯 . 2021-07-08 705
索赔超64亿元!华为诉Verizon侵权案今在美开庭
7月7日消息,据外媒报道,华为起诉美国第一大通信运营商Verizon侵犯专利案将于当地时间周三在美国德克萨斯州马歇尔开庭审理。 资料显示,去年2月6日,华为在深圳宣布,已经在美国德克萨斯州东区和西区法院提起了对美国通信运营商Verizon(威瑞森)的专利侵权诉讼。华为表示,Verizon未经许可侵犯华为在美的12项专利,诉讼将要求Verizon给出赔偿。 按照华为的说法,案中涉及的三项专利是国际电
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芯智讯 . 2021-07-07 403
重磅!闻泰科技进入半导体设备领域:安世半导体成立独立半导体设备实体ITEC
7月6日消息,闻泰科技全资子公司安世半导体宣布,安世半导体(Nexperia)内部的半导体设备部门ITEC正式独立,成为安世半导体旗下的半导体设备子公司,并正式对外向第三方提供最高生产率水平的半导体组装、测试、检测设备和智能制造平台,支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。 资料显示,ITEC成立于1991年,前身为飞利浦(后来的恩智浦及Nexperia)的一个分支部门,致力于提供半导体、R
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芯智讯 . 2021-07-07 631
信越7月1日起对半导体晶圆盒涨价20%
近日,据外媒报道称,日本材料大厂信越化学旗下子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)将自7月起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%。 报道称,7月5日,全球最大硅晶圆供应商信越集团日本总社在致媒体的信件中回应称,确认修改了半导体晶圆传输盒的价格,相关产品线将调高价格20%,同时已经开始与主要客户就提高价格进行谈判。 日本信越代理商崇越科技表示,半导体产能供不应求,带动晶圆盒的订单需求持续
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芯智讯 . 2021-07-07 743
中芯绍兴月产能提升至7万片晶圆,良率超99%
7月6日消息,国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产。据浙江日报报道称,位于绍兴的中芯绍兴已开始产能爬坡到7万片晶圆/月,而且良率已达到99%以上。 据悉,2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。一年多来,平台聚焦集成电路设计—制造—封装—测试—设备及应用全产业链,多措并举为打造以集成电路为核心的高能级现代产业体系厚植根基。 据官网介绍,绍兴中芯集成电路制造股份有限
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芯智讯 . 2021-07-06 659
韦尔股份拟以5440万美元收购原Synaptics TDDI业务剩余30%股权
7月5日晚间,韦尔股份发布公告,宣布公司拟通过子公司韦尔半导体香港有限公司(以下简称“香港韦尔”)以5440万美元现金收购苏州疌泉华创股权投资合伙企业(有限合伙)(“疌泉华创”)持有的新传半导体(香港)有限公司(Creative Legend Semiconductor (Hong Kong)Limited,以下简称“香港新传”)30%的股权。 2020年4月17日,香港新传以1.2亿美元收购了S
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芯智讯 . 2021-07-06 915
传骁龙895 Plus将采用三星4nm工艺
据外媒《wccftech》 报导,根据知情人士的消息,移动处理器大厂高通(Qualcomm) 预计在2022 年底推出的骁龙895 plus处理器将会采用苹果A16 Bionic 相同的台积电4nm制程来进行生产。 目前,虽然骁龙895 处理器还不确定是会使用三星4nm,还是台积电的4nm制程来生产。不过,知情人士的说法指出,高通因为要大规模布局市场,因此在骁龙895 plus处理器上将会采用台积
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芯智讯 . 2021-07-06 707
台积先进封装营收将突破百亿美元
7月5日消息,据台湾媒体报道,台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切,包括来自苹果等主要客户持续导入,助攻旗下先进封装业务增长。 根据预计,今年台积电先进封装业务营收将突破百亿美元,创下新高,这主要来自7nm及更先进制程放量,其中,今年5nm产品设计定案量将超过40个,相关应用陆续搭配先进封装3D Fabric平台不同设计。 对于相关营收预测,台积电因正处于法说会前缄默期,不评论外界传闻。 根据台积
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芯智讯 . 2021-07-05 542
富满电子2021年上半年净利同比预计增长1125%-1247%
7月4日晚间消息,富满电子发布公告,预计2021年上半年盈利3亿元至3.3亿元,同比增长1124.56%-1247.02%。预计非经常性损益对净利润的影响金额约为900万元,上年同期非经常性损益对净利润的影响金额约为1,067.38万元。 富满电子表示,得益于新产品成果显现,加之产品市场需求旺盛,报告期公司产品销售额、毛利率、归属上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长。 资料显示,富满电子创立于2
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芯智讯 . 2021-07-05 835
力积电董事长:明年产能已被预订一空,一片都不剩!
7月3日消息,昨日晶圆代工厂力积电举行股东会,面对终端需求疑似出现变化,以及客户重复下单可能会导致砍单等疑虑,力积电董事长黄崇仁在股东会上表示,客户端需求强劲,明年产能已被预订一空,“一片都不剩”,存储与逻辑IC都极缺产能,看好营运将逐季向上,整体营收有望较去年成长30-40%。 自去年下半年至今,在各项终端应用需求的推升之下,晶圆代工产能始终供不应求,但近期终端需求似乎有降温趋势,再加上可能存在
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芯智讯 . 2021-07-03 763
长电科技:预计上半年净利润约12.80亿元,同比增长249%
7月2日晚间,长电科技发布公告预计公司 2021 年上半年实现净利润为 12.80 亿元左右,与上年同期相比,将增加 9.14 亿元左右,同比增长249%左右。 长电科技表示,主要得益于国际和国内客户的订单需求强劲,推动公司营收同比大幅提升。同时,国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,积极调整产品结构,也持续推动了盈利能力的提升。 此外,公司在报告期内出售SJ SEMICONDUCTOR COR
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芯智讯 . 2021-07-03 597
传音控股上半年净利润预计约17.17亿元,同比增长57.35%
7月1日晚间,传音控股发布公告称,公司预计在2021年上半年度实现归属于母公司所有者的净利润为17.17亿元左右,同比增长57.35%左右。传音表示,今年以来,公司持续扩大在非洲市场竞争优势的同时,并积极拓展新市场,加强品牌宣传推广力度,销售规模有所增长。 资料显示,深圳传音控股股份有限公司成立于2006年,主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。公司旗下拥有TECNO、
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芯智讯 . 2021-07-03 573
MKS斥资51亿美元,收购特种化学品厂商Atotech
7月2日消息,半导体先进制程监控设备制造商 MKS Instruments, Inc.(以下简称“MKS”)、表面处理解决方案供应商阿托科技(Atotech Ltd.)于当地时间7月1日宣布达成最终协议,MKS将以每股16.20美元现金以及 0.0552 股 MKS 普通股收购阿托科技,交易股权总价为51亿美元,对应的Atotech公司价值为65亿美元。 目前,持有阿托科技79%在外流通普通股的凯
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芯智讯 . 2021-07-02 760
晶丰明源发布价格调整通知函:7月1日起全面涨价
7月1日消息,昨日晶丰明源向客户发出“价格调整通知函”,宣布自7月1日起,公司产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整,此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格。这也是自今年1月以来,晶丰明源第6次发布价格调整通知函。 晶丰明源表示,目前,整个全球半导体供应链正陷入前所未有的困境。上游原材料成本持续上涨,晶圆厂和封装测试产能紧张,投产周期长,产品制造的各个环节都面临着极为紧张
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芯智讯 . 2021-07-02 973
诺基亚新机将搭载鸿蒙操作系统?官方:坚定不移提供最佳Android体验
7月1日消息,日前有媒体报导称,诺基亚手机品牌运营方HMD Global公司,将在即将推出的Nokia X60、X60 Pro手机以及其他新款手机上采用华为鸿蒙操作系统,成为鸿蒙生态系统当中的重要一员。不过,这一消息似乎是个假消息。 而诺基亚手机品牌方则表示,我们知道我们的用户喜欢基于 Android 操作系统的诺基亚手机,所以对提供最佳 Android 体验的承诺仍然坚定不移。 从诺基亚手机品牌
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芯智讯 . 2021-07-02 905
上海新阳自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品已通过客户认证,并取得第一笔订单
6月30日晚间,上海新阳发布公告,宣布公司自主研发的KrF (248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证,并成功取得第一笔订单。 众所周知,光刻胶是半导体芯片制造过程中所必须的关键材料。由于目前光刻机曝光光源一共有六种,分别是紫外全谱(300~450nm)、 G 线(436nm)、 I 线(365nm)、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和极紫外(EUV),相对应于各曝光波 长的
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芯智讯 . 2021-07-01 324
集创北方宣布7月1日起上调LED驱动产品报价
芯片缺货涨价问题仍在持续,特别是LED驱动芯片、MCU、功率半导体、电源管理IC等尤为紧缺。继此前多家芯片厂商宣布自7月1日开始上调芯片价格之后,近日,国内显示驱动芯片厂商集创北方也宣布自7月1日起对LED驱动产品进行价格上调。 根据网上曝光的“产品联络函”显示,集创北方称,由于上游晶圆及封测价格的频繁调涨,为了确保产能和供货,自7月1日起,所有LED显示驱动产品含税价格在现行价格基础上上调。 编
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芯智讯 . 2021-07-01 858
拓璞:2025年蓝牙设备出货将超60亿台,未来4年BLE低功耗设备出货量将增长3倍
6月30日消息,据拓璞产业研究的报告,由于新冠肺炎导致全球市场扩张速度放缓,预计2021~2025 年市场对互联与定位解决方案需求强劲,加速全球蓝牙设备出货量成长(年复合成长率将达10%)。预测2025年周边设备中蓝牙设备出货量占比将达70%,将超过60亿台,市场成长率由平台设备(包含手机、平板、PC)向周边设备(入耳式耳机、穿戴设备、传感器、智能家居等)转移。 ▲ 2019~2025年全球蓝牙终
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芯智讯 . 2021-06-30 368
AMD以350亿美元收购赛灵思已获英美批准,中国审批将成关键
据外媒报道,日前英国监管部门已决定不再对AMD斥资350亿美元(约合2300多亿人民币)收购赛灵思的交易案进行第二阶段的审批,直接批准了该交易。而在此之前,美国的FTC委员会、司法部等部门也都批准来该交易。这也意味着,中国监管部门的决定将成为该交易能否最终成行的关键。 2020年10月27日,AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA大厂赛灵思,交易将全部使用AMD的股票。合并后,AMD CEO苏姿丰
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芯智讯 . 2021-06-30 470
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