海康威视宣布将逐步上调部分产品价格
6月9日消息，随着全球“缺芯”涨价以及原材料涨价等问题，今年年初已经有众多的芯片厂商及硬件厂商开启了一轮涨价潮，随着芯片及原材料涨势的持续，进入二季度，很多的厂商又开启了新一轮的涨价。 根据网上曝光的涨价函显示，海康威视已于6月8日向客户发出“海康威视关于价格调整的通知函”。海康威视表示，由于全球疫情蔓延，上游原材料价格全面上涨，导致产品生产成本持续攀升。迫于成本压力，为了更好地服务客户，保持产品
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芯智讯 . 2021-06-10 617
Marvell发布首款1.6T以太网PHY方案：5nm工艺，支持100G串行I/O
6月8日消息，Marvell（美满电子）今天正式宣布推出全球首款1.6T以太网PHY(物理层)解决方案（相当于160万兆），支持10万兆（100G）级别的 PAM4 输入 / 输出，并使用了先进的5nm制造工艺。 据介绍，这款1.6T以太网PHY方案产品型号为“Alaska 88X93160”，可以在以太网骨干网上实现1.6Tbps的超高速传输，也就是每秒200GB，五部蓝光电影一秒钟就可以搞定。
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芯智讯 . 2021-06-09 462
格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元
根据《彭博社》 的报导，全球第4 大晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries） 日前提出诉状要求法官裁定，该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。 报导指出，2014 年IBM 同意向格芯支付15 亿美元，使格罗方德收购IBM 旗下尚未获利的芯片制造部门。而在双方的协议当中，格芯还成为接下来10 年IBM 客制化电源控制IC 的独家供应商，如
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芯智讯 . 2021-06-09 357
安世半导体宣布6月7日起涨价
6月8日消息，近日，闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）向客户发出了涨价通知，宣布于2021年6月7日提高产品的价格。 对于涨价的原因，安世半导体表示，受到新冠肺炎疫情的影响，半导体晶圆、代工和封装都面临原材料短缺和成本增加的问题，安世的产品成本也在不断增加，因此不得不调涨产品价格进行应对。 据供应链人士透露，目前安世半导体在市场上缺货并不严重，但现货库存价格一直在小幅上涨。需要注意的是，进
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芯智讯 . 2021-06-09 898
显示面板价格涨势放缓，转折点即将到来？
6月8日消息，根据市场研究机构TrendForce于6月7日公布的最新面板报价调查显示，32、43吋电视面板均价与5月下旬持平，55吋、65吋电视面板皆涨2美元；各尺寸显示器面板较5月下旬上涨0.7至1美元；各尺寸笔记本电脑面板则上涨0.5至1.2美元之间。 自去年6月以来，面板价格持续上涨，32吋电视面板一年多来上涨1.7倍，43吋电视面板涨逾一倍，由于涨幅较大，加上部分品牌在中小尺寸电视的利润
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芯智讯 . 2021-06-08 228
三星Exynos 2200细节曝光：4nm工艺加持，AMD RDNA2 GPU
虽然三星此前曾在自研Arm CPU内核上遭遇了失利，并最终选择放弃了自研的“猫鼬”内核，重新回归采用公版的Arm CPU内核，但是三星并未放弃进一步提升其Exynos处理器性能的尝试。 几年前，三星已经获得了AMD GPU的IP授权，计划将AMD的GPU技术与三星Exynos处理器相结合。而在日前的Computex 2021线上展会上，AMD CEO苏姿丰博士也确认，基于AMD RDNA2 IP定
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芯智讯 . 2021-06-07 280
一季度中国半导体设备市场销售额达377亿元，但主要依赖于进口
日经中文网6月3日报道，国际半导体行业协会（SEMI）公布的数据报告显示，今年一季度，全球半导体设备制造商的销售额同比增长51%，达到235亿美元（折合约1502亿元人民币）。 就各国的半导体销售情况来看，中国在1-3月的半导体设备销售额为59亿美元（折合约377亿元人民币），全球排名第2位，仅次于韩国的73亿美元。据悉，由于全球的半导体需求居高不下，中韩两国企业正在不遗余力地增加对半导体设备的投
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芯智讯 . 2021-06-04 223
台积电急扩产，在建及规划中的晶圆厂已达12座
面对全球半导体产能供不应求，晶圆代工龙头台积电在6月2日举办2021年技术论坛表示，3年1,000亿美元投资案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂，以台积电兴建中及计划中的投资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（EUV）产能将大爆发。 此外，台积电在南科及竹南封测厂兴建已启动，美国亚利桑那州12吋厂
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芯智讯 . 2021-06-04 270
中资14亿美元收购韩国OLED驱动芯片大厂再遭变数，美国要求提交CFIUS审查
继此前遭到韩国民众请愿反对之后，中国私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital Ltd.）14亿美元收购韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor（美格纳半导体）的交易，又遇到了新的麻烦。 近日，美格纳半导体对外透露，其已于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交审查。美格纳半导体表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是
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芯智讯 . 2021-06-01 131
小米将首发200W有线快充及120W无线快充！
5月31日消息，小米宣布全球首发200W有线快充以及120W无线快充，打破了两项手机充电纪录，200W有线8分钟充满、120W无线15分钟充满。 根据官方公布的信息，小米200W有线快充演示机为魔改版小米11 Pro，其电池容量为4000mAh。它通过两块电池串联的方式极大降低电池内阻，提升充电速度，降低充电温升。 微博博主@数码闲聊站 演示的200W充电头和120W无线充底座也都做了魔改，10A
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芯智讯 . 2021-06-01 248
传国巨将对一线大型组装大厂全面涨价，6月1日生效
5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。 对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。
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芯智讯 . 2021-05-31 84
苹果2020年TOP200供应商名单公布：新增兆易创新、天马微电子等12家大陆企业，豪威科技被移除
近日，苹果公布了2020年的前200大供应商名单，与2019年的名单相比较，以地区划分来看，新纳入苹果供应链的中国大陆厂商最多，高达12家企业，也显示苹果供应链分配上，中国大陆厂商的重要性越来越高。 具体来看，在中国大陆厂商部分，广东朝阳电子、吉林利源精制等遭移除，新加入的则有南平铝业、兆易创新、天马微电子、江苏精研、苏州胜利精密、得润电子与新纶科技等12家企业，以区域别来看，中国大陆的新增企业数
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芯智讯 . 2021-05-31 232
投资170亿元，三星Display计划将汤井LCD产线改为OLED产线
5月28日消息，据外媒报道，三星显示正式启动将位于汤井TV LCD 7-2生产线转换为OLED面板生产线的项目。 三星显示计划在7月20日之前完成对原生产线的拆除工作，然后建设六代中小尺寸OLED面板产线，本次项目的投资金额预计将高达170亿元人民币。预计等生产线改造完成后，每月产能可以达到3万张，三星显示的中小尺寸OLED面板产能也将由每月16.5万张提升到19.5万张。 OLED屏幕已经逐渐成
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芯智讯 . 2021-05-28 666
传鸿海将入股DNeX，间接参与马来西亚8吋晶圆厂
据彭博社报导，知情人士透露，鸿海集团正与马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）进行协商，希望入股后者。而在今年2月，曾有报导称鸿海与DNeX竞标马来西亚8吋晶圆厂SilTerra，但后来由DNeX与大陆企业北京盛世投资合作的团队胜出。 彭博社援引的消息来源称，鸿海将会取得DNeX少数股权，协助2月吃下SilTerra的DNeX拓展芯片制造业务。目前入股协商仍在进行中，也有可能
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芯智讯 . 2021-05-28 468
2021Q1全球TOP15半导体厂商：英特尔营收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大
5月25日消息，近日半导体市场调研机构IC Insights发布了最新McClean报告，公布了2021年一季度全球TOP15半导体厂的业绩与排名。 报告显示，2021年一季度，全球前15大半导体厂商营收共1018.63亿美元，同比增长21%。在排名前15名的半导体厂商当中，仅英特尔出现了下滑，而其他14家厂商中的13家均有10%以上的同比增长。IC Insights表示，如果排除下滑的英特尔，剩
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芯智讯 . 2021-05-27 1 424
订单爆满！传日月光三季度取消折扣，同时涨价5-10%！
受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。 在晶圆代工涨价声浪延续下，日月光投控为全球半导体封测龙头，此时也反映市况取消既有的价格折让，更同步调升报价，更凸显
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芯智讯 . 2021-05-27 298
E Ink推全球首个On-Cell电子纸模块：彩色对比度和饱和度大幅提升
5月25日，E Ink元太科技于今日宣布推出全球首个On-cell触控电子纸模块，该技术已投入量产。 该技术应用于E Ink Kaleido Plus彩色印刷电子纸技术与E Ink Carta黑白电子纸模块，同时可导入于电子书阅读器与电子纸笔记本等产品。 由于电子书阅读器和电子纸笔记本的触控功能均需在电子纸显示器表面叠加一层触控传感器，然而，当触控功能与电子纸模块整合在一起时，不仅提升电子纸显示屏
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芯智讯 . 2021-05-26 101
高通已与联电达成一项长期协议，联电将提供6年的产能支持
5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。 今年4月28日，晶圆代工大厂联电正式宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。 而根据此前台湾媒体的爆料称，联电此番扩建2万片12吋28nm产能，
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芯智讯 . 2021-05-26 559
孟璞：高通每天都被客户追货，缺芯局面还将持续
自去年下半年开始，全球晶圆代工产能开始紧缺，很快众多的芯片也相继开始出现了严重的缺货问题，订单的交期也是一再拉长。今年3月的时候，就有报道称，高通的全系列物料交付期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。小米总裁卢伟冰此前也公开表示，今年芯片太缺了，不是缺，是极缺…… 意味着今年的手机可能会更难买。 在5月21日高通举办了的2021高通技术与合作峰会上，高通中国区董事长孟璞不但
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芯智讯 . 2021-05-25 309
华为推出基于鸿蒙OS的Hi3861开发板
目前华为正倾力打造鸿蒙操作系统（HarmonyOS），预计6月2日将推出v2.0版本，并面向普通消费者开放升级体验。与此同时，华为近期还面向鸿蒙开发者推出了一款全新的Hi3861开发板。鸿蒙操作系统基于Hi3861平台提供了多种开放能力。 根据鸿蒙操作系统官网的资料显示，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，为2.4GHz WLAN SoC芯片，集成802.11b/g/n
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芯智讯 . 2021-05-24 160
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