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  • 上季手机芯片销售额增长56%！高通CEO：本季营收将超100亿美元，芯片供应无忧

         11月4日消息，高通于美国股市周三（11 月3 日）盘后公布了2021 会计年度第四财季（截至2021 年9 月26 日为止）的财报。财报显示，高通第四财季营收为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%；净利润为27.98亿美元，相比之下去年同期的29.60亿美元，小幅下降5%；不过，如果不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的

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    芯智讯 . 2021-11-05 498

  • 展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验

         2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。   本次技术试验主要依据IMT-2020(5G)推进组制定的测试规范《终端切片功能技术要求及测试方法》，该规范遵循3GPP 5G标准。本次测试验证了基于展锐5G芯片的终端切片方案，该方案基于

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    芯智讯 . 2021-11-04 799

  • 传台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片将不采用3nm制程

         11月3日消息，据外媒9to5mac报导，苹果正在持续推动Mac产品过渡到自研Arm处理器上，由此也与合作伙伴台积电关系不断加深，但台积电3nm制程似乎陷入了瓶颈，所以明年iPhone 14所搭载的A16处理器可能将不会采用3nm工艺。   外媒Information的报告也指出，iPhone 13所搭载的A15芯片采用的5nm制程，如果iPhone 14所搭载的A16处理器采用3nm芯

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    芯智讯 . 2021-11-04 769

  • ADI宣布对旗下部分产品涨价！Silicon Labs宣布旗下产品全线涨价！

         11月1日消息，目前晶圆代工产能依然紧缺，缺芯问题依旧没有得到缓解，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。   继9月底意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）向客户发出涨价函，宣布对旗下产品再度涨价之后，近日，芯片大厂ADI和Silicon Labs也向

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    芯智讯 . 2021-11-02 1020

  • WiFi芯片大缺货，传联发科四季度已涨价20%，明年一季度还将再涨10%

         11月1日消息，据台湾媒体爆料称，由于WiFi芯片供不应求，市场传出联发科10月已将WiFi产品价格调涨20%-30%。   报道称，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已长达 52 周以上，为此博通已调涨WiFi价格超过20%。联发科也跟进在10月对WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）价格调涨了20%-30%。不过联发科表示，不评论价格。   分析人士称，在图像传感器（CIS

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    芯智讯 . 2021-11-01 1164

  • 晶圆代工大厂格芯上市首日即破发，市值仅为中芯国际的1/3

         10月29日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德半导体）正式登陆美国纳斯达克，IPO首日平开，报47.00美元，随后破发，最低触及44.50美元，跌幅将近5.32%。截止收盘，格芯股价仍旧破发，报46.4美元，较发行价下跌1.28%，市值248.09亿美元。对比之下台积电市值超过6000亿美元，中芯国际A股市值4342.3亿元，约合679.40亿美元。      根据格芯提交给美国证券交易委员会

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    芯智讯 . 2021-10-30 715

  • 三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍，明年上半年量产3nm

         10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。   三星重申，预计明（2022）年上半年将为客户生产旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片则预计于2023年出炉。Han表示，晶圆代工业务将藉由3nm GAA制程

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    芯智讯 . 2021-10-29 645

  • 面积缩小四分之一！诺思推出超小尺寸BAW双工器

      10月28日消息，诺思（天津）微系统有限责任公司（简称“诺思”）通过官方微信公众号对外宣布，已经成功开发和量产采用下一代标准1612封装(1.6x1.2x0.6mm)的最新小型化的BAW双工器产品，为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择，确保终端整体更加紧凑。      左：BAW双工器1814尺寸；右：新一代BAW双工器1612尺寸   从整个射频前端市场的演变来看，过去的十年间，通信行

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    芯智讯 . 2021-10-29 808

  • 合肥沛顿存储科技有限公司首线设备顺利进场

      10月27日，深科技旗下的控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称：合肥沛顿存储）首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储董事、副总经理张国，副总经理周雷，深科技物业运营部总监郑金山出席并见证仪式。    仪式现场   仪式现场   合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同投资设立，专注于动态

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    芯智讯 . 2021-10-28 770

  • 三季度业绩创新高！联电共同总经理王石：明年产能维持满载，价格还将再涨

         10月28日消息，昨日晶圆代工大厂联电召开线上法说会，三季度业绩再创历史新高，同时联电预期明年产能将持续满载，价格也将持续向上，年度营收成长率有望优于产业平均值（12%）。   据介绍，联电三季度单季合并营收为559.1亿元新台币，创下历史新高，季增9.8%、年增24.6%：毛利率为36.8%，归属母公司税后纯益174.6亿元新台币，每股纯益1.43元新台币，为单季新高。   联电共同总

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    芯智讯 . 2021-10-28 352

  • 南大光电三季度净利同比暴增3412.09%，环比下滑10.37%

         10月27日，国产光刻胶厂商南大光电在A股收盘后披露了三季报，公司2021年第三季度实现营业收入2.66亿元，同比增长58.83%；净利润3847.01万元，同比增3412.09%。前三季度，公司实现净利润1.24亿元，同比增长38.58%。      此前，南大光电2021中报显示，公司主营收入4.43亿元，同比上升69.14%；净利润8552.02万元，同比下降3.23%；扣非净利润

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    芯智讯 . 2021-10-28 370

  • 证监会同意芯导科技科创板IPO注册

         10月26日，据公众号“证监会发布”消息，证监会已按法定程序同意国产芯片设计厂商上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）在科创板IPO注册。      资料显示，芯导科技成立于2009年11月，是上海市规划内五家重点集成电路设计企业之一，是一家集功率器件和功率IC开发及销售的高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区。多年来，公司在专注国内市场开拓的同时，积极拓展海外市场，目前

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    芯智讯 . 2021-10-28 794

  • 张忠谋：美国推动半导体本地制造计划不可能会成功

         10月27日消息，台积电创办人张忠谋昨日应邀出席“台湾玉山科技20 周年庆祝大会暨论坛”活，并做了题为“经营人的学习与成长”的演讲，并接受了部分来宾的提问。   对于目前美日欧政府都在通过补贴推动半导体制造本地化，张忠谋说，过去的全球化与自由贸易为世界带来发达成长，但现在的世界已经不是平的，有人说台湾、韩国不安全了，需要有一些（半导体制造）产能在美国，无论是透过建立一些产能或就近拥有，但

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    芯智讯 . 2021-10-27 644

  • 联发科天玑5G开放架构落地，释放终端差异化旗舰潜能

      2021年10月20日，联发科（MediaTek）举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势，包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题，充分展现出MediaTek在天玑5G移动平台上的技术领先性和科技创新实力，推动移动终端的用户体验不断升级。   新一代5G调制解调器，推动5G关键技术

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    芯智讯 . 2021-10-22 813

  • 紫光集团破产重整：7家意向“接盘”者曝光！

         备受关注的国内芯片领域“航母”紫光集团破产重整一事有了最新进展。   10月19日，《国际金融报》记者从紫光集团官微了解到，前一日，在北京市第一中级人民法院的主持下，通过网络会议，召开了紫光重整案的第一次债权人会议（以下简称“一债会”）。在该会议中，债权申报和审查是重点核查事项。根据申报及审查情况，紫光集团等七家重整企业所负担的债务与前期市场判断基本一致，需要化解的债务规模也已基本锁定。

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    芯智讯 . 2021-10-21 1770

  • 阿里云总裁张建锋：新型计算体系结构正在形成

     10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋以“云深处，新世界”为主题，首次阐释了一个全新的云上世界。他认为，一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，随着云网端技术进一步融合，未来无论企业或个人，计算将进一步向云上迁移。         这个全新的体系正在三个层次演进：首先在基础设施层，云向下定义硬件，自研芯片、服务器、操作系统等底层技术，建设云为核心的硬件体系；其次，核心软件基于

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    芯智讯 . 2021-10-19 879

  • SiP封装加速渗透智能手机与穿戴设备市场

         10月18日消息，在摩尔定律推进趋缓的当下，先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装，虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用SiP

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    芯智讯 . 2021-10-18 926

  • 继苹果M1大获成功之后，传微软也将为Surface自研处理器

         10月17日消息，去年苹果推出了自研的M1处理器，并应用在了主力PC产品线上，很快苹果将发布新一代MacBook Pro笔记本，处理器将会采用自研的M1X，CPU/GPU性能更加强大。根据苹果的规划，未来其PC产品线将会全面转向采用自研处理器。而根据最新的爆料显示，微软也正在自研SoC芯片，预计将应用于Surface系列产品上。   据外媒报道，微软最近在放出了多个招聘职位，其中有一条就

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    芯智讯 . 2021-10-18 826

  • 全志科技前三季度扣非净利预增208.83%-256.34%

         10月13日晚间，全志科技(300458.SZ)披露2021年前三季度业绩预告，预计2021年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润3.55亿元-4.25亿元，同比增长101.77%-141.56%；预计2021年1-9月实现扣除非经常性损益后的净利润3.25亿元-3.75亿元，同比增长208.83%-256.34%。预计公司非经常性损益对净利润的影响金额约为4300万元。   与二季度

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    芯智讯 . 2021-10-15 687

  • 富满电子前三季度业绩预增705%-737%

         10月13日晚间，富满电子发布了2021年前三季度业绩预增公告，预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为4.95亿元-5.15亿元，比上年同期增长704.54%-737.04%。其中，第三季度归属于上市公司股东的净利润为17883.31万元-19883.31万元，同比增长382.97%-436.99%。   对于业绩变动原因，富满电子表示，主要得益于公司产品市场需求旺盛、新

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    芯智讯 . 2021-10-14 930

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