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  • 联发科发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

      2021年10月13日，联发科（MediaTek）发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。   MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Fil

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    芯智讯 . 2021-10-14 898

  • 四国监管机构均有意否决！NVIDIA收购Arm恐将失败

         10月13日消息，据外媒报道，两位知情人士透露，GPU大厂NVIDIA（英伟达） 收购Arm的交易最终或以失败告终， 因为该交易获得监管部门批准的可能性正越来越小。   去年9月，NVIDIA与软银达成协议，宣布将以约400亿美元的价格从日本软银手中收购其旗下的英国半导体IP公司Arm。如果交易能够顺利完成，这将是有史以来最大的一笔半导体交易。若该交易获得批准，将重塑全球芯片产业。由于A

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    芯智讯 . 2021-10-14 473

  • 2021年三季度全球PC市场：联想继续稳居第一，华硕重回前五

      10月12日消息，近日市场研究机构IDC最新公布的PC市场研究报告显示，受益于后疫情时代激增的个人计算设备需求，2021年第三季度全球PC出货量达8670万台，同比增长3.9%，实现连续六个季度增长。      从具体的品牌厂排名来看，联想继续站稳第一的龙头宝座，第三季出货量达1977.3万台，同比增长3.1%，市占率为22.8%。   排名第二的惠普（HP）是前五大厂商唯一出货量同比下滑的厂

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    芯智讯 . 2021-10-12 691

  • 韦尔股份前三季净利同比增长88.32%-111.49%

      10月11日晚间，韦尔股份发布了2021年前三季度业绩预增公告，称前三季度预计净利润约32.52亿元-36.52亿元，同比增长88.32%-111.49%。扣非后净利润为28.16亿元到32.16亿元，同比增加77.52%-102.74%。      对于业绩变动的主要原因，韦尔股份称，本报告期内，公司持续优化市场布局、深耕主营业务，通过不断丰富产品类型及清晰的市场定位，不断加大研发投入，以及

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    芯智讯 . 2021-10-12 434

  • 台积电9月营收再创新高，突破1500亿元新台币大关

         10月9日消息，台积电昨日公布了9月营收1526.85亿元新台币（约合人民币350.47亿元），环比增长11.1%，同比增长19.7%，首度冲破1500亿元新台币（约合人民币344.21亿元）大关，改写单月历史新高；第3季营收4,146.7亿元，环比成长11.4%，同比增长约16.3%，同步写下单季新高。台积电今年前九月营收约为新台币11492.26亿元，较去年同期增加17.5%。   

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    芯智讯 . 2021-10-09 265

  • 引线框架订单能见度已至2023年，非QFN产品涨幅或更大

         据业内消息人士透露，芯片封装引线框架的供应一直吃紧，来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底，非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。   digitimes报道指出，消息人士称，IDM通常在内部封装其汽车、工业控制芯片和模块，并向长华科技、界霖科技和SDI等中国台湾地区供应商采购所需的引线框架，这些供应商都将从中长期汽车电子和电动汽车的

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    芯智讯 . 2021-10-09 570

  • 100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

      9月29日消息，中国长城今天通过公众号宣布，在晶圆切割技术方面取得重大突破。其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对

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    芯智讯 . 2021-09-30 403

  • 大尺寸面板价格9月创下最大跌幅，10月恐再跌10%

         9月29日消息，近日研调机构群智咨询（Sigmaintell）最新报告示警，继电视品牌厂采购转趋保守、面板厂季末出货压力增加，导致9月整体LCD电视面板报价创史上最大跌幅之后，预期10月大尺寸面板价格仍会以约大跌20美元、跌幅10%的速度修正，持续跳水。   另外，根据面板专业市调机构WitsView先前公布的9月下旬电视面板报价，不仅价格跌势延续，且各尺寸跌幅比9月上旬更大。以整个9月

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    芯智讯 . 2021-09-29 469

  • 英特尔亚利桑那晶圆厂动工，2024年量产2nm！基辛格：将使美国夺回半导体领先地位

    美国当地时间9月24日，在英特尔高管与政府官员及相关企业领袖的见证下，英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo 园区的新晶圆厂正式动土兴建。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 在致词中指出，英特尔的投资将使得美国重新夺回半导体制造领先地位。   英特尔指出，在美国境内的先进芯片制造能力，对于经济和国家安全都至关重要。当前，美国在半导体制造方面已经失去优势，并有进一步落后的风险。

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    芯智讯 . 2021-09-27 828

  • 市场需求旺盛，台湾半导体硅片厂商已开始新一轮涨价

         9月26日消息，由于晶圆制造产能持续紧张，各大晶圆厂都在积极的扩充产能，在此背景之下，半导体硅片的需求也在持续升温，不仅价格走势看涨，同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产，并评估建新厂，希望满足更多客户的需求。   根据台湾半导体硅片大厂环球晶圆公布的数据显示，公司目前正处于满载生产当中，今年前八月合并营收399.93亿元新台币，

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    芯智讯 . 2021-09-26 632

  • 2021Q2全球手机基带芯片市场：高通拿下52%份额，华为海思同比下滑82%

      9月24日消息，昨日市场研究机构Strategy Analytics通过官方微信发布研究报告指出，2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到了72亿美元。其中，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。      具体份额方面，2021年二季度，高通以52%的手机基带芯片收入份额排名第一，其次是联发科（30%）和三星LSI（10%）。Strat

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    芯智讯 . 2021-09-24 481

  • 三星获得特斯拉订单，将采用7nm工艺为其代工自动驾驶处理器HW 4.0

         9月24日消息，根据韩国媒体《韩国经济日报》援引多位消息人士的说法报导指出，三星已成功获得了电动汽车大厂特斯拉(TESLA) 的下一代自动驾驶处理器HW 4.0 的生产订单。   报导指出，根据其中一位知情人士的说法指出，特斯拉和三星集团旗下的半导体代工部门从2021 年年初开始，就一直在研究芯片的设计和样品。最近，特斯拉决定将自动驾驶处理器HW 4.0 外包给三星，这几乎是早已成案的结

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    芯智讯 . 2021-09-24 422

  • 面板价格下跌超预期，部分面板厂商考虑四季度削减产能利用率

         9月23日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日发布研究报告指出，由于面板市场价格近两个月来持续下跌，多数面板制造商开始考虑在四季度调整产能，降低产能利用率，不过相关计划尚未确定。   报告指出，2021 年9 月整体电视面板价格平均下降了11%，比原先预估的下降8-10% 还要多；至于2021 年第三季，和2020 年同期相比，电视面板价格下跌了9%，也比原先估计的7-8

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    芯智讯 . 2021-09-24 775

  • 新一代国产GPU性能堪比GTX 1080！景嘉微：自主设计，不怕卡脖子

         上周国产GPU芯片公司景嘉微透露，称公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生较大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法预测。   根据该公司之前的公告，这个新一代GPU就是研发中的JM9系列，其性能希望能达到2017年底2018年初的水平。   来自证券公司的研究报告指出，景嘉微的JM9231跟NVIDIA 201

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    芯智讯 . 2021-09-21 1118

  • 碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资

         9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。   值得一提的，在去年12月31日，基本半导体已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等

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    芯智讯 . 2021-09-19 281

  • 光刻胶龙头JSR收购美国EUV光刻胶初创公司Inpria

         9月18日消息，据日本媒体报道，日本材料企业JSR（日本合成橡胶）于9月17日发布消息称，将收购位于美国俄勒冈州的光刻胶企业Inpria Corporation。   据悉，JSR曾在2017年获得了inpria 21%的股份，此次JSR将斥资450亿日元（约合人民币24.46亿元）收购Inpria公司剩余的79%的股份，收购工作将于10月底结束。届时，Inpria公司将成为JSR的全资

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    芯智讯 . 2021-09-19 714

  • 汽车芯片交付今年增加1倍！格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产

      9月17日消息，由于全球晶圆代工产能持续紧缺，再加上汽车电动化、智能化的加速，这也导致了汽车芯片持续缺货涨价，自去年四季度以来，众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题，今年年初，美国和欧盟还曾向台积电施压，希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式，允许汽车芯片插单生产，不久前台积电对外表示，2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。

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    芯智讯 . 2021-09-17 335

  • 威锋电子推出全球首颗USB4控制芯片，传输速率可达40Gbps

      9月17日消息，威盛集团旗下高速传输与USB Power Delivery (USB PD) 芯片设计厂商威锋电子于16日宣布，推出全球第一颗USB4 终端装置控制芯片VL830。威锋电子指出，USB4 规格问世，业界视为USB 架构的重大更新，自此多个数据和显示协议可共用一条高速连接通道，且支持最高40Gbps 的传输速率。在Thunderbolt 4 或USB4 架构之下，VL830 可同

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    芯智讯 . 2021-09-17 193

  • 国产SSD主控芯片厂商忆芯科技完成近2亿元B1轮融资，

         近日，国产SSD主控芯片厂商北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）完成B1轮近2亿元融资，本轮融资由启迪新基建、正奇控股、中电拓方等知名机构及产业资本共同参与完成，老股东中海创投进一步追加投资。B1轮融资将主要用于业内先进的支持NVMe2.0标准的高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发，存储产业生态布局，为满足5G时代云计算、人工智能、物联网所需的数据存储和管理需求，充分保障网络安

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    芯智讯 . 2021-09-17 225

  • 高盛：台积电将上修资本支出，2023年挑战400亿美元

         9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创新高，2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称，看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键，且台积电规划未来三年投入千亿美元，实际可能达1080亿美元，2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。   高盛表示，以台

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    芯智讯 . 2021-09-17 415

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