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  • 2021年全球晶圆代工市场：中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？

      3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。   从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看，在2019年整个市场出现2%的下滑之后，2020 年实现了 21% 的强劲反弹，这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。晶圆代工市场在2021年继续增

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    芯智讯 . 2022-03-10 1188

  • NVIDIA和AMD显卡价格大跌，已跌至去年年初水平

      这两年没买到新显卡的玩家们怨念颇多，显卡价格飞涨，供货又不足，显卡竟然成了理财产品？现在曙光终于要来了，英伟达和AMD的显卡价格正在大跌。   据3DCenter对德国和奥地利市场的最新统计数据显示，今年的显卡价格持续走低，目前已跌到2021年1月以来的最低点。英伟达RTX 30系列和AMD RX 6000系列的平均售价，相比官方建议价分别高出41%和35%，基本恢复到去年初的水平。     

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    芯智讯 . 2022-03-10 1312

  • 传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%，今年三季度生效

         3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。   自2020年四季度以来，全球晶圆代工产能就出现了持续紧缺的问题，再加上上游的原材料及运输成本的上升，随之而来的则是各大晶圆代工厂纷纷上调晶圆代工报价。由于成熟制程的晶圆产能尤

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    芯智讯 . 2022-03-10 1430

  • Rambus发布PCIe 6.0控制器，传输速率可达64 GT/s

      3月10日消息，作为致力于使数据传输更快更安全的业界领先芯片和IP核供应商，Rambus Inc.今日宣布推出PCI Express®(PCIe®) 6.0控制器。   PCIe规范是数据中心、人工智能/机器学习（AI/ML）、高性能计算、汽车、物联网、国防和航空航天等众多数据密集型市场领域实现互连的共同选择。Rambus PCIe 6.0控制器在功耗、面积和延迟方面进行了优化，可为高性能应用

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    芯智讯 . 2022-03-10 648

  • 格芯推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作共同应对数据中心当前面临的严峻挑战

         3月9日消息，晶圆代工厂商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）近日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。   420

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    芯智讯 . 2022-03-09 622

  • 全球AR/VR专利竞争力排名：微软第一，索尼、Magic Leap、苹果紧随其后，Meta仅排第六

         3月8日消息，自去年以来“元宇宙”概念非常火爆，而作为元宇宙入口的关键——AR（增强现实）、VR（虚拟现实）技术的竞争也在加剧。根据日经新闻最新的报道显示，在全球AR/VR相关技术专利格局当中，美国微软的专利竞争力位居第一，索尼、苹果和Meta（Facebook）则紧随其后。   日经新闻携手专利调查公司Patent Result针对在美国公开的AR、VR相关专利进行分析、调查，并将相关

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    芯智讯 . 2022-03-08 1258

  • 今年1-2月中国进出口总值6.2万亿元，同比增长13.3%

         3月7日消息，根据中国海关总署今天公布的数据显示，今年1-2个月，中国进出口总值同比增长13.3%，达到6.2万亿元。其中，出口3.47万亿元，增长13.6%；进口2.73万亿元，增长12.9%。   从主要商品看，机电产品出口2.02万亿元，增长9.9%，占出口总值的58.3%。其中电子元件出口增长24%；汽车出口增长99.1%；自动数据处理设备及其零部件2507.6亿元，增长7.2%

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    芯智讯 . 2022-03-07 1 548

  • 晶圆代工价格恐进一步上涨，但芯片价格却涨不动了

         3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。   不过，由于去年众多晶圆代工厂商持续上调代

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    芯智讯 . 2022-03-07 480

  • 2021年美国市场PC出货量公布：惠普和戴尔占据53.4%市场，联想仅排第三

      近日市场研究机构Canalys公布了2021年美国市场PC出货量报告（包括平板电脑），戴尔、惠普、联想、苹果分列该国市场出货量前四。   具体出货量和市场份额方面，惠普2021年在美国市场出货量为2590万台，市场份额占比28.9%，年增长率0.5%；紧随其后的戴尔，出货量为2200万台，市场份额占比24.5%，年增长率6.5%。      联想2021年在美国市场出货量为1510万台，市场份

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    芯智讯 . 2022-03-04 799

  • 高通发布骁龙X70 5G基带芯片及射频系统，首度加入5G AI处理器

         近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。   据介绍，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入了全球首个5G AI处理器，旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令

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    芯智讯 . 2022-03-02 348

  • 台湾竹科发生跳电，力积电、台积电、世界先进等均受影响！

         3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。   台湾新竹科学园区管理局局长王永壮表示，竹科昨天下午发生0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，竹科内厂商测得压降幅度介于79%至95

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    芯智讯 . 2022-03-02 691

  • 沪硅产业定增顺利落地，募资50亿元扩大硅片产能

         2022年2月25日，沪硅产业50亿元定增项目顺利完成，国家集成电路产业投资基金二期等机构参与认购。募集资金将用于建设“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”和补充流动资金。   2022年2月25日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”，688126.SH）成功完成向特定对象发行A股股票，募资总额50亿元，大基金二期、公

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    芯智讯 . 2022-03-02 524

  • 台积电产能遭七大厂争抢：苹果、AMD、联发科将成前三大客户

         3月1日消息，据台湾媒体报道，业界人士透露，台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应，不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下，众多大客户都上门抢签长约卡位产能，涵盖5G、高速运算等领域，推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。   三星虽然也开始在市场上抢晶圆代工高阶制程订单，但由于台积电先进制程在量产规模与良率居领先地位，客户正持续扩大采用，锁定7n

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    芯智讯 . 2022-03-01 1 510

  • 东芝、罗姆聚焦功率半导体，目标2030年耗损减半

         2月25消息，据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。   这三家公司的下一代功率半导体将使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为晶圆材料，有助于

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    芯智讯 . 2022-02-25 1 654

  • 日本“半导体援助法”将在3月1日施行，台积电或拿下43亿美元补贴

         2月24日消息，日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。   据日经新闻昨日报道，日本政府宣布，对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法（5G法）”等相关法案将在3月1日施行，只要申请企业提出的生产计划符合“持续

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    芯智讯 . 2022-02-24 890

  • 马里亚纳 X 助力打造史上最强 Find 影像组合，OPPO Find X5 系列实现计算摄影新突破

      2022年2月21日，中国，深圳——OPPO今日宣布，OPPO Find X5系列搭载自研影像NPU马里亚纳 MariSilicon X的同时，还将配备全新悬浮防抖技术、索尼IMX766双主摄传感器以及自研3A影像算法，从而构成史上最强Find影像组合，能够将影像力表现最大化。    得益于Find X5系列的自研影像专用NPU马里亚纳MariSilicon X所带来的每秒18万亿次超高算力，

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    芯智讯 . 2022-02-21 781

  • 联发科分红创纪录：2021年全年人均可领超过45.4万元

         2月21日消息，联发科由于2021年业绩创下新高，因此也大方犒赏员工，将于今年2月底发放的去年下半年员工分红总金额高达破纪录的132.37亿元新台币，平均每位员工可分得110万至120万元新台币（约合人民币25-27万元），也达到了历年最高。有网友传出，少数9级等与10级等最绩优的研发部门员工分红可领超过300万元新台币（约合人民币68万元）。   如果再加上去年上半年平均每人分红领到的

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    芯智讯 . 2022-02-21 585

  • 传美光上调NAND芯片报价：合约价大涨18%，现货价暴涨25%！

         2月17日消息，继日前西部数据（Western Digital）与铠侠（Kioxia）位于日本两座NAND Flash闪存工厂因原料污染而导致停产之后，2月14日，西部数据向客户发布通知，宣布立即上调所有Flash产品价格，涨幅未知。今天，据外媒报道，美光已通知客户 NAND 芯片合约、现货价上涨。其中，合约价上涨 17% 至 18%，现货价涨幅达 25% 以上，这也是目前已知最高的涨价

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    芯智讯 . 2022-02-17 429

  • 三星4nm工艺“不给力”！传高通找台积电代工骁龙8 Gen 1 Plus

         2月16日消息，根据国外科技媒体《wccftech》的报导显示，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗舰处理器骁龙8 Gen 1 之后，预计今年还将会出效能更高的采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1 Plus，并且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能更快的交货，以取代当前的骁龙8 Gen 1 。高通之所以这么做，主要原因在于三星4nm工艺“不给力”！   报导指

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    芯智讯 . 2022-02-16 688

  • 宁德时代曾毓群：电池生产只有芯片用美国技术，国产28nm可替代

         近日，宁德时代找回了一场小规模的媒体沟通会，董事长曾毓群、董事会秘书兼副总经理蒋理，以及财务总监郑舒，对投资者关注的问题进行了回应。   会议期间，宁德时代曾毓群透露，在电池生产过程中，没有直接涉及美国的技术、材料和设备，现在唯一依赖美国的就是BMS里的芯片，但这个制程不高，28nm就够了，目前国产技术已经具备。   对于外界关心的是否在美国建厂问题，宁德时代表示：公司与美国客户互动较多

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    芯智讯 . 2022-02-16 552

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