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  • 从历届HotChips，看RISC-V的发展

    对于经历过SGI绘图工作站与Irix操作系统全盛时期的老一辈IT人，或着一路读着他们著作成长的科班人士，看到昔日高高在上的RISC诸神，继PA-RISC、Alpha、IA-64后（加上看似岌岌可危的SPARC），又将再消失一个，想必内心多少有股不胜唏嘘之感。 然后很可笑的是，几乎所有的媒体报导，都千篇一律耗费大量篇幅去解释「什么是指令集架构（ISA, Instruction Set Archite

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    芯智讯 . 2021-06-29 330

  • 高云半导体确认：已被移除出美国涉军名单

    6月26日，广东高云半导体科技股份有限公司在官方微信公众号发布公告称，在公司律师的要求下，得到了美国司法部的确认，高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中，并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正。 今年1月14日，美国特朗普政府将9家中国公司加入了军方拥有或控制的企业名单（MEU）清单，其中就包括高云半导体（Gowin Semiconductor）。随后在今年6月3日，美国总统拜登又再度

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    芯智讯 . 2021-06-29 446

  • 高通拿下全球基带市场53%份额，5G基带份额更是高达70%！

    6月25日消息，Strategy Analytics公布2021年一季度全球蜂窝基带市场的数据。根据数据显示，2021年一季度全球蜂窝基带市场达到了74亿美元，同比增长27%，而5G基带的出货量则同比增长了三倍。 在具体厂商排名方面，2021年第一季度蜂窝基带销售额前五的厂商分别为：高通（53%）、联发科（25%）、三星LSI（10%）、英特尔和紫光展锐。 Strategy Analytics 表

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    芯智讯 . 2021-06-26 269

  • 明年晶圆代工涨势已定！台积电、联电的8吋及12吋都将涨价

    6月24日消息，据台湾经济日报报道，近日有IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。台积电发言人表示，不评论价格问题。 业界人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤以成熟制程最缺，联电、力积电等业者价格一路飙升，台积电先前在价格方面相对按兵不动，仅透过取消季节性价格

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    芯智讯 . 2021-06-25 408

  • 投资40亿美元！GlobalFoundries计划在新加坡新建一座晶圆厂

    尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂，但据彭博社报道，GlobalFoundries（又称“格罗方德”或“格芯” ）将投资40亿美元，在新加坡新建一座晶圆厂，并计划于2023年开工。 △规划中的GlobalFoundries在新加坡的新晶圆厂示意图 GlobalFoundries首席执行官汤姆·考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 在本周二的在线简报会上告诉记者，GlobalFoun

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    芯智讯 . 2021-06-24 607

  • RISC-V处理器IP厂商芯来科技完成新一轮融资

    2021年6月21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入。 本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。 芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态，并

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    芯智讯 . 2021-06-21 231

  • 苹果CEO库克：未来iPhone将采用可回收材料生产，不再消耗地球上任何东西

    6月21日消息，据外媒报道，近日在VivaTech 2021峰会上，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）表示，未来新iPhone的生产不再消耗地球资源，将依靠可再生资源制造。 库克表示，苹果公司目前已经是碳中和企业，并且在几年前就已经做到了这一点。现在要做的是进一步拓展人们对碳中和的理解，并希望在2030年前实现从供应端到用户端的整条链的碳中和化。 值得一提的是，苹果已经定了一个目标，在未来生

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    芯智讯 . 2021-06-21 413

  • 新思科技及应用材料助力，台积电3nm明年下半年量产

    6月18日消息，台积电目前正在积极推进3nm制程工艺的开发，预计将在2022年下半年量产。昨日，台积电重要合作伙伴——应用材料、新思科技同步发布了针对最新的3nm制程技术创新性的进展，为台积电3nm的顺利量产提供助力。 应用材料公司昨日表示，推出一种崭新的布线工程设计方法Endura Copper Barrier Seed IMS ，该方法能促使先进逻辑晶片微缩到3nm节点及更小尺寸。目前全球各大

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    芯智讯 . 2021-06-19 425

  • 中国信通院及华米OV等牵头：制定快速充电的统一技术制式

    今年5月28日，电信终端产业协会发布了《移动终端融合快速充电技术规范》。该规范旨在指定移动终端的融合快速充电标准。此外，这个规范还重在解决互配快充不兼容的问题，促进厂商快充技术在行业内现有终端的互通使用，同时指导和规范设备制造商的产品研发和生产，为终端使用者创造快速、安全、兼容的充电使用环境。 据了解，《移动终端融合快速充电技术规范》由信通院、华为、OPPO、vivo、小米牵头发起，并已经获得了荣

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    芯智讯 . 2021-06-17 187

  • 中国信通院：5月国内手机出货量同比下滑32%！

    6月16日消息，中国信通院发布了2021年5月国内手机市场运行分析报告，报告显示，2021年5月，国内市场手机出货量2296.8万部，同比下降32.0%，其中5G手机1673.9万部，同比增长7.0%。 从2021年前五个月的数据来看，国内手机市场保持快速增长，整体呈现上升趋势，其中5G手机实现大幅度增长。数据显示，1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.48亿部，同比增长19.3%，其中5G手机

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    芯智讯 . 2021-06-17 372

  • 三星uMCP开启量产：集成LPDDR5 DRAM＋UFS3.1 NAND，本月进入国内市场

    6月16日消息，今天上午，@中国三星 通过官方微博宣布，本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。 据介绍，三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，可为众多的智能手机提供旗舰级的性能。 比起上一代产品，基于三星最新的移动DRAM和NAND接口，三星uMCP能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容量。 具体来看，与此

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    芯智讯 . 2021-06-17 321

  • 全球首次！日本公司量产新一代100mm“氧化镓”晶圆

    6月16日消息，据日本媒体报道，日前日本半导体企业Novel Crystal Technology全球首次成功量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。 △示意图：晶圆，图文无关 据介绍，氧化镓的别名是三氧化二镓，氧化镓（Ga2O3）是一种宽禁带半导体，也是一种透明的氧化物半导体材料，在光电子器件方面有广阔的应用前景 ，被用作于镓基半导体材料的绝缘层，以及紫外线滤光片。 据市场调查公司富士经济于

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    芯智讯 . 2021-06-16 444

  • 高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm

    去年9月，NVIDIA（英伟达）宣布斥资400亿美元收购Arm公司，这笔交易不仅创造了近年来半导体收购金额的纪录，同时也极具影响力，有可能改变Arm在IP授权上的地位。 目前NVIDIA已经向美国、欧洲等多个国家和地区提请审查，最近也向国内的市场监管部门提出了许可，国内是否会批准NVIDIA收购Arm将决定这次交易的成败。 尽管NVIDIA CEO黄仁勋对获得各国放行一事表示乐观，认为监管部门不会

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    芯智讯 . 2021-06-15 225

  • 传台积电再扩大美国投资，将于当地设立首座封装厂

    6月11日消息，日前才传出晶圆代工龙头台积电考虑在日本建晶圆厂的消息之后，如今在美国亚利桑纳州新建晶圆厂的计划似乎又有了新的变化，业内传出台积电准备在当地进一步设立先进封装厂，以吸引美国更多客户的订单。 《日本经济新闻》最新报导，根据3 位知情人士的转述表示，台积电预计在美国新设立的先进封装厂，也就是藉由技术将不同制程及种类的晶片整合至晶圆，之后再加以封装。而这先进的技术也是台积电未来与竞争对手三

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    芯智讯 . 2021-06-15 204

  • 128亿收购，溢价四倍，英特尔与SiFive绯闻背后：RISC-V将与X86、Arm三分天下！

    6月11日消息，据彭博社援引消息人士的话报道称，英特尔正考虑以20亿美元（约合人民币128亿元）的收购RISC-V架构的重要IP供应商SiFive。路透社也同样发出报道称，英特尔公司正在讨论收购 SiFive 的可能。 知情人士还表示，目前谈判都还处于早期阶段，不确定最终是否会达成任何协议，SiFive可能会选择保持独立。除了收购之外，英特尔还提出了另一个选项：进一步投资SiFive。而这可能是一

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    芯智讯 . 2021-06-12 860

  • 开售仅9天，Redmi Note10系列国内销量破100万！

    6月10日消息，今日，Redmi手机官方宣布，开售仅10天的Redmi Note10系列国内销量已突破100万台。值得一提的是，去年发布的Redmi Note9系列达成这一成就用时13天，今年，Redmi Note10系列仅用时9天便打破这一记录，足见这款产品非常受用户的欢迎。 Redmi Note10系列包括Note10、Note10 Pro两款机型，首发特惠价分别为999元起和1499元起。

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    芯智讯 . 2021-06-11 306

  • 三星发布新款5000万像素图像传感器ISOCELL JN1：单像素仅0.64μm

    6月10日消息，近日，三星电子发布一款全新的5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。 虽然ISOCELL JN1与之前魅族18系列、iQOO 5 Pro等手机所采用的ISOCELL GN1，只有一个字母之差，但是基本参数还有区别不小。 据介绍，ISOCELL  JN1的传感器尺寸为1/2.76英寸、单个像素0.64μm（目前业内最小），支持四合一，也就是等效1.28μm、1250万像素。相

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    芯智讯 . 2021-06-11 278

  • 三星200层以上的第八代V-NAND已研发完成

    自从闪存进入3D时代，堆叠层数越来越高。最新的消息显示，三星下一代的第八代V-NAND闪存堆叠层数将超过200层，未来还可以做到1000层。 据韩国媒体报道称，近日三星执行副总裁兼闪存业务负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。 Jaihyuk Song表示，三星正积极推动第七代V-NAND闪存芯片（176层）的应用，并计划在今年下半年推出一款基于第七代V-NAND闪存芯片的

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    芯智讯 . 2021-06-11 327

  • DSCC：大尺寸LCD面板已供过于求

    6月10日消息，据市场研究机构DSCC 的最新报告显示，由于新冠疫情带动了美国电视市场需求强劲，大尺寸LCD 已经持续缺货近一年，导致产业面临史上最大面板价格上涨，不过随着美国疫苗接种普及而逐渐减弱，目前面板已经转为供过于求，厂商已经在各通路填补库存。 DSCC的报告称，美国电视需求从2020 年第二季开始大幅增加、年成长23%，2020 年第三季年成长50%。到了2021 年第一季，美国电视出货

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    芯智讯 . 2021-06-10 299

  • 三星完成8nm射频技术开发：面积减少35%，能效提升35%

    6月9日消息，三星今天宣布完成了基于 8nm生产工艺的射频（RF） 技术的开发。这项尖端的代工技术有望提供“一个芯片解决方案”，尤其是通过支持多通道和多天线芯片设计增强 5G 网络通信。这项 8nm射频平台的推出将会进一步巩固三星在 5G 半导体市场的领导地位。 三星的 8nm射频工艺技术是对已广泛应用的射频相关解决方案组合（包括 28nm和 14nm的射频）的最新补充。自2017年以来，三星通过

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    芯智讯 . 2021-06-10 436

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