为抢产能,传三星将出资15亿美元购400台设备帮联电扩产
4月13日消息,据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。 联电表示,不评论市场传言。今年资本支出15亿美元,主要扩充南科P5厂产能,月产能预计增加1万片;南科P6厂扩产计划,将寻求
业界
芯智讯 . 2021-04-14 413
传触控芯片及指纹识别芯片5月起将再涨15%!
由于全球晶圆代工产能持续吃紧且无缓解迹象,MCU、面板驱动IC、WiFi芯片等价格此前已经大涨,而随着新一代5G智能手机的持续推出,触控、指纹识别IC等芯片也扛不住压力,预计5月起将涨价,其中触控产品价格预计将调整15%。 由于晶圆代工产能短缺,去年底中国台湾五大MCU厂商已同步调涨产品价格,显示出业界供不应求程度,如盛群从4 月1 日起调涨MCU 全产品线15% 售价,以反应晶圆及封测成本上涨。
业界
芯智讯 . 2021-04-12 507
Arm中国内斗升级:吴雄昂起诉三名“接替者”!
围绕半导体IP厂商Arm中国公司的控制权之争正在升级。据彭博社4月10日援引知情人士的消息报道称,Arm中国已经向法院提起新的诉讼,旨在让其控制权继续保留在现任首席执行官吴雄昂手中,而此举也使的软银集团将Arm出售给英伟达的交易变得更复杂。 2020年6月,Arm中国董事会以“利益冲突”为由,投票罢免其首席执行官吴雄昂,但后者拒绝离职。现在,仍由吴雄昂控制的Arm中国已对董事会指定接替他的三名高管
业界
芯智讯 . 2021-04-12 380
白宫将举办半导体产业链CEO峰会,台积电证实受邀参与
4月10日消息,为强化半导体供应链,美国白宫计划将在4月12日召开半导体供应链CEO峰会,今天上午,台积电证实受邀,并表示会参加视频峰会,至于由哪一位高层主管代表出席,台积电暂未透露。 日前美国白宫宣布,将在4月12日下午召开半导体供应链CEO视频峰会,峰会将由白宫国安顾问苏利文(Jake Sullivan)、白宫经济顾问狄斯(Brian Deese)与商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)
业界
芯智讯 . 2021-04-11 458
本源量子携手合肥晶合集成建设“量子芯片联合实验室”
2月8日,中国首个量子计算机操作系统——“本源司南”在合肥市正式发布,标志着国产量子软件研发能力已达国际先进水平。 通过“本源司南”的统一调度管理,这些量子线路在单个量子芯片上可以被并行执行,不仅大大减少了整体线路运行时间,还有效提高了量子芯片的整体利用率,使得当前有限的量子计算资源得到最大化利用。 公开资料显示,“本源司南”出品方——本源量子成立于2017年9月,由中国量子计算行业领军人物,中科
业界
芯智讯 . 2021-04-10 410
ADI发布涨价函,部分产品涨价25%
4月9日消息,全球模拟芯片龙头ADI于4月7日发邮件通知代理商,将对部分产品调涨出货价格,新价格将于5月16日生效。 ADI表示,由于原材料和封装成本上升导致的供应链成本压力,同时认识到继续制造部分老产品系列对于客户的重要性,因此不得不调涨一部分老产品的出货价格,以继续维持这部分的制造能力。 据业内人士透露,ADI致代理商的邮件中表示,由于原材料和封测成本的上涨,为了维持成本与售价平衡,经慎重决定
业界
芯智讯 . 2021-04-10 792
联发科天玑2000最快三季度末量产出货,4G基带芯片将拿下Apple Watch订单
4月8日消息,据供应链人士透露,联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案(tape out),最快在第三季度末开始量产出货,有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。 此外,业内也同步传出,联发科顺利以4G数据机晶片(modem)首度打入苹果智慧手机Apple Watch供应链,将于2022年开始量产出货,届时业绩亦有望打上苹果光,等同于联发科后续
业界
芯智讯 . 2021-04-08 865
投资10.68亿元,工业富联5G手机零部件智动化产线落户晋城
4月7日消息,继去年鸿海集团旗下工业富联的晋城智造谷项目正式入驻山西晋城智创城之后,近日工业富联又计划投资人民币10.68亿元,在中国山西晋城布局5G移动通讯设备精密零组件及升级智动化产线,4月开始动工,预估日产智能手机结构件10万件。 根据中国山西省政府公告信息也显示,工业富联旗下晋城富泰华精密电子,拟在晋城经济技术开发区富士康(晋城)科技工业园区再投资人民币10.68亿元,布局5G行动通讯设备
业界
芯智讯 . 2021-04-08 375
联发科助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视
2021年4月7日,联发科(MediaTek)携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21,它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组,通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8K电视之后,此次合作凭借最先进的无线连接特性和高品质的8K影像,将为用户带来更好的家
业界
芯智讯 . 2021-04-08 553
瑞芯微一季度净利同比预增210%至267%!
4月6日晚间,瑞芯微公布了2021年第一季度业绩预告,预计2021年第一季度营业收入为5.6亿元至5.7亿元,与上年同期的约2.71亿元相比,同比大增106.81%至110.50%。归属于上市公司股东的净利润为9,900万元至11,690万元,与上年同期3,188.82万元相比,同比增加210.46%至266.59%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为7,190万元至8,390万元
业界
芯智讯 . 2021-04-08 761
曾学忠:小米相机部今年将突破2000人,自研芯片会持续迭代
3月30日晚,小米正式发布了首款折叠屏旗舰MIX FOLD,该机最大的亮点之一就是搭载了小米自研的ISP芯片——澎湃C1。 这是小米自2017年以来推出的第二款自研芯片产品,虽然与此前的综合SoC并不相同,但是澎湃C1却可以称之为一款优秀的ISP芯片。 据悉,澎湃C1拥有双滤波器配置,可以实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升100%。配合自研算法,将影像最基础,也是最重要的3A(AF、AWB、
业界
芯智讯 . 2021-04-05 613
严查陆资企业挖角,台湾近期已移送20多家公司
据台湾媒体工商时报报道称,大陆挖角台湾半导体人才传闻不断,近年竹北台元科技园区内常有「假台资、真陆资」传闻。中国台湾地区“经济部长”王美花于3月31日表示,将加强台元科技园区实地清查,也会跨部门执行联合访视,杜绝违法行为,王美花并透露,近期已移送20多家公司。 台湾立法院经济委员会31日邀请诸多部会,针对如何应对大陆厂商挖角冲击台湾产业进行报告。 王美花称,陆资在台挖角四大样态与处理方式,包括陆资
业界
芯智讯 . 2021-04-03 2515
瑞昱交货期延长至32周或以上!后续接单将暂不安排交期!
4月2日消息,网通芯片大厂瑞昱(Realtek )近期针对客户发出通知信件,称在当前半导体产能严重欠缺,产需失衡的情况下,除了对于客户的交货期延长到32 周或更长以上时间之外,另外还将持续保留修改交期的弹性与权力。而且,在未来接单后也将暂不安排交期。之后,预计在可出货的12 周内,再通知其交货时间及交货数。 瑞昱对于客户所发出通知信件内容如下: 各位亲爱的合作伙伴: 感谢一直以来支持与采用Real
业界
芯智讯 . 2021-04-03 2791
晶丰明源宣布自4月1日起旗下部分产品涨价
4月2日消息,继日前瑞芯微电子宣布4月1日开始旗下芯片全线涨价之后,国内LED驱动芯片龙头晶丰明源也于4月1日向合作伙伴发布了价格调整通知函,宣布自4月1日起对部分产品做出价格调整,所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格。 对于涨价的原因,晶丰明源表示,目前,由于上游原材料等成本持续上涨,且产能紧张、投产周期延长,导致我司产品供货成本大幅上升,原有价格难以满足供货需求。为了
业界
芯智讯 . 2021-04-02 716
传中芯国际4月1日起全面上调晶圆代工报价
4月1日消息,据业内人士的消息,近日国内晶圆代工大厂中芯国际已通过邮件告知其客户,将于4月1日起全面上调晶圆代工报价,已上线的订单会维持原价格,但已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。而这似乎也是中芯国际自去年以来首次上调晶圆代工报价。 自去年下半年开始,全球晶圆产能就开始非常吃紧,台积电、联电、格芯、世界先进、力积电等晶圆代工厂都上调了晶圆代工报价,今年一季度,联电
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芯智讯 . 2021-04-02 727
首批北斗认证手机出炉:OPPO/vivo/小米/苹果在列,但未见华为
日前,中国信通院和中电54所联合承办的中国首批手机北斗检测认证发布会将在北京举行。 在这次会议上,OPPO、VIVO、小米、苹果四家企业共七个产品型号获得认证。 这是中国北斗检测认证服务规模化应用的一个重要里程碑,标志着我国手机北斗检测认证体系的建立,大众消费北斗产品进入北斗认证的新阶段。 目前安卓及iPhone手机中,在技术上都支持了北斗定位,OPPO、VIVO、小米、苹果获得认证并不意外,但首
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芯智讯 . 2021-04-02 644
4月1日起,瑞芯微旗下芯片全线涨价!
3月31日晚间,国产芯片厂商瑞芯微向客户及经销商发布了产品调价通知函,宣布将于4月1日起,对所有芯片进行不同程度的价格上调。此前所有未交付的芯片订单,以及后续的订单都将按照新的价格执行。 对于价格上调的原因,瑞芯微表示,近期全球市场、供应链经历了前所未有的动荡,造成了半导体行业结构性的全线缺货。目前,晶圆,基板,封测的成本已经发生了不同程度的大幅上涨,同时产能紧张,各个链条的交期延长,当下有限的供
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芯智讯 . 2021-04-02 1539
小米发布首款专业影像芯片澎湃C1
2017年2月,小米正式发布了其首款自研手机SoC芯片“澎湃S1”,但是这款芯片随后并未在手机市场上获得成功。而澎湃S1之后的澎湃S2的研发也遭遇了挫折,小米最终被迫放弃手机处理器的研发。 时隔四年多之后,3月30日晚间,小米正式发布了一款新的自研芯片——澎湃C1,不过这并不是一款手机处理器,而是一款独立的手机影像芯片,即ISP芯片,它采用小米自研ISP自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的图
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芯智讯 . 2021-03-31 385
康宁宣布二季度显示玻璃基板涨价!
自去年下半年以来,面板供应链缺料问题频传,从驱动IC、T-Con(时序控制)、玻璃基板、到光阻剂供货接连出现问题,冲击面板厂出货,涨价之声更是不断。 3月30日消息,玻璃基板大厂康宁通过官网宣布,将在2021年第二季适度调高显示玻璃基板价格,并且预计未来几个季度,玻璃供应仍将处于吃紧到缺货状态,将继续与客户合作,尽可能地扩大玻璃供应。 康宁在公告中表示,这一价格调整反映了由于目前玻璃缺货而导致的物
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芯智讯 . 2021-03-31 242
传OPPO自研芯片即将出炉:首款产品并非手机SoC
早在两年多前,业内就盛传OPPO已开始“自研芯片”,随后OPPO关于自研芯片的“马里亚纳计划”正式被曝光,而首款自研芯片的型号为OPPO M1。根据微博博主@数码闲聊站 的最新爆料称,OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果很快要出来了,但首款芯片并不是应用于核心的集成SOC芯片。 (图注:20多年前的DVD时代,OPPO找联发科定制的解码芯片) 对于OPPO造芯的历程。2017年,OPPO在上海注
业界
芯智讯 . 2021-03-30 757
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