8月16日消息，近期市场再次传出消息称，晶圆代工大厂联电将在今年第四季度对部分驱动IC的代工报价再度调涨，部分涨幅甚至将高达15%。
对此传闻，联电今日表示，对于市场传闻不予评论。
值得注意的是，之前有消息称，另一大晶圆代工厂台积电此前已通知客户，从8月开始，其为LCD 驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%。不过该消息并未得到官方证实。
另外，之前的资料显示，联电在第二季度法说会上已提到，预期结构性的供需失衡仍将持续，并且将继续支撑整体平均售价(ASP)的上升，同时产品优化效应将持续到第三季度，在市场需求强劲之下ASP将季增约6%。至于结构性需求变化带来的定价优势，预计将延续至2021年第四季度之后，28nm成为长期利润扩张的催化剂。
联电为应对客户与市场需求，今年产能估计年成长3%，明年的目标再增加6%，由于订单能见度至2022年底，并配合客户需求合作扩充南科P6厂区、相关长约扩充效益2023年才会显现。
编辑：芯智讯-浪客剑 来源：经济日报
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