较上代性能提升21％，功耗降低40％，Intel 4工艺细节曝光
选自anandtech 作者：Ryan Smith 机器之心编译 编辑：陈萍、杜伟 对于英特尔来说，Intel 4 是一个重要的里程碑，它既是英特尔第一个集成 EUV 的工艺，也是第一个跳出陷入困境的 10nm 节点的工艺。 本周举行的 IEEE 年度 VLSI 研讨会是业界披露和探讨新芯片制造技术的重大活动之一。今年最受期待的演讲之一莫过于英特尔介绍的 Intel
英特尔
机器之心 . 2022-06-14 1456
云服务提供商将减少对处理器供应商依赖
6 月 1 日，笔记本行业的消息人士称，云服务提供商将减少对处理器供应商的依赖，因为他们中的多数希望开发自己的基于 Arm 的处理器。 消息人士表示，如果这种趋势继续下去，AMD 和英特尔的新一代服务器处理器将与云服务提供商的服务器更新速度不一致。 包括 AWS、谷歌、阿里巴巴、百度和腾讯在内的供应商，都在积极进行内部芯片开发。阿里云甚至已经开始接受客户的请求，以验证名为 g8m 的弹
处理器
芯闻路1号 . 2022-06-01 2147
美要立“新王”？台积电，活该被抛弃
这里有一群孤独创业的“中年人团队”，欢迎志同道合的同志讨论分享心得~ 台积电迎来了一个危险的信号！ 前不久，高通宣布了一个新的消息——如果利润和技术平衡好，高通也会选择让英特尔代工。这句话的潜台词是“不是非台电不可”，其中的意味很耐人寻味。如果高通选择了英特尔，那意味着台积电很可能无法再逆转局势了。 台积电现在身陷美制造的两重“险境”。 第一重险境——市场被控制 大多
台积电
互联狗 . 2022-05-30 1538
高通：关注英特尔代工条件，开放合作态度
5月29日消息，高通CFO Akash Palkhiwala日前出席摩根大通年度TMT电话会议期间表示，高通长期以来秉持多元化代工策略，有效应对过去几年的代工价格上涨，未来将继续维持这一策略。 针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度，将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代
高通
芯闻路1号 . 2022-05-29 1994
预计2030年 Intel 将推出量子计算机破译级安全CPU
量子计算机是各国都在努力开发的新一代计算机，由于计算原理不同，量子计算机在加密及解密破解上极具优势，未来有可能导致当前的PC处理器轻易被破解，Intel表示将在2030年前推出新的安全CPU，能抵抗量子计算机破解。 安全问题是Intel近年来重中之重的焦点，在日前的VisiOn大会上，Intel CTO Greg Lavender提到了Intel在安全防护上的一系列动作，将引入新的机制提升
英特尔
芯闻路1号 . 2022-05-14 2 2879
加码GPU：英特尔收购 Siru 公司
5 月 4 日消息，英特尔已经收购了一家名为 Siru Innovations 的芬兰公司，以增强 GPU 技术能力。 英特尔周二通过一条 Twitter 推文公布了这项收购，推文中说：“我们很高兴将 Siru Innovations 引入英特尔图形团队！这个才华横溢的团队带来了数十年开发图形 IP 和软件服务的经验，将有助于支持我们在 MaaS / ADAS、游戏、超大规模等领域的客户。
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-05-04 3747
72亿已到账！俄方正式“出手”，断供企业一个都跑不了！
最近这几年，美方总是在通过各种借口对中国科技公司实施打压，包括修改芯片规则、禁止高通、谷歌、英特尔等企业自由出货，其中最受影响的就是华为。 在这样的行动下，全球众多科技公司纷纷表示不满，包括高通、台积电等企业也站出来反对美方的行为，认为限制出货等于是“杀敌一千自损八百”，不会有任何好处。 来自外界的声音还表示，美方修改规则并不是针对华为等中国企业，而是在针对非美半导体企业，因为随
俄罗斯_科技
王石头 . 2022-05-02 2956
英特尔CEO称芯片短缺将持续至后年
美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格说，芯片短缺时间比预期更长，将持续至2024年。 资料图图源：新华社 美国《华尔街日报》28日援引格尔辛格的话报道：“我们现在认为（芯片）短缺将持续至2024年……因为设备短缺确实在拖累全行业的供货速度。现在的速度慢于我们早些时候的预期。” 他原先预期芯片短缺会持续至2023年。格尔辛格说，芯片制造商难以买到足够生产设备，因此无法提升产量
英特尔
北京日报客户端 . 2022-04-30 1 2226
2021年全球前十大半导体厂商：三星第一，联发科升至第八
摘要：近日，半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告，公布了全球前十大半导体厂商，三星、英特尔、SK海力士位居前三。 近日，半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告，公布了全球前十大半导体厂商，三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看，在不包含纯芯片代工厂的情况之下，2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%，
三星
芯智讯 . 2022-04-28 3075
失去大量订单后，三星的“差距”更大了，台积电将遥遥领先！
全球半导体代工行业的格局，正在悄然发生骤变，原本有台积电和三星两家行业巨头，但现在三星与台积电的差距越来越大了。 根据调研机构统计的数据显示，2021年台积电的营收份额占半导体代工领域的53%，而作为第二名的三星份额仅为18%，再就是7%的联电、6%的格芯以及5%的中芯国际。 来到2022年，机构预测的数据显示，台积电的营收份额还将进一步提升，达到56%以上，而三星则会下滑一定的
台积电
王石头 . 2022-04-28 2463
英特尔快超车台积电了？专家曝真相
4月27日消息，日前台积电法说会，总裁魏哲家证实台积电2纳米仍维持2025年下半年或年底量产的计划，与此同时，竞争对手英特尔也喊出，2024年就能量产2纳米的目标，被认为有技术超车台积电的可能。然而外媒认为，从过去不时有推迟计划的经验来看，对于英特尔能否达标持保留态度，需要时间证明。 The Register、PC Gamer报导，台积电预计2024年进行2纳米试产，2025年下半年或年底
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-27 1764
台积电拿稳了！苹果贡献持续增加！外媒：风险也越来越大！
在全球半导体代工领域，台积电并非一开始就处在领先位置，最开始台积电其实是落后于三星、英特尔的，甚至连目前最大客户苹果，早年前也是三星的客户。 不过台积电坚持在工艺技术上寻求突破，并率先掌握了先进晶圆工艺，成功地吸引了苹果公司的注意，2017年苹果研发的A11芯片也全部交给台积电代工了。 在之后的几年里，台积电一直都是苹果芯片的独家代工厂，因为台积电在先进工艺和良品率方面，确实要明
台积电
王石头 . 2022-04-26 1 2524
台积电2026年初交付首批2nm芯片
4月25日消息，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。 华兴证券分析师在一份客户报告中指出，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。 不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。 图片来源：网络
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-25 3682
【芯查查热点】三星LCD产线加快转换至OLED产线；Raja Koduri将成英特尔执行副总裁；台积电熊本工厂预计2024年出货
1.三星LCD产线加快转换至OLED产线 2.英特尔将 Raja Koduri 提升为执行副总裁 3.台积电熊本工厂预计2024年底实现出货 4.比亚迪半导体发布全新车规 8 位通用 MCU 5.半导体设备拓荆科技上市 6.此芯科技获超亿元天使++轮融资 7.福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产 8.中国芯片投资推动二手半导体设备价格大涨 9.TCL科技与协鑫集团签署《合作框架协议书》 10.鸿海印
三星
芯查查热点 . 2022-04-21 118 5192
英特尔将进一步扩大外包业务
4月18日消息，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。 芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半初见端倪。 自从r 出任英特尔 CEO 后，英特尔
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-18 2 1824
英特尔进一步扩大外包业务，将部分PC 芯片组委托给专业封测代工厂
4 月 18 日消息，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。 芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半年初见合作迹象（力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测
英特尔
芯闻路1号 . 2022-04-18 2 1747
【芯查查热点】2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成；台积电将于8月开始量产3纳米芯片；英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划
1.2022年一季度全球PC出货量下降15%，收入增长超15% 2.2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成 3.消息称台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片 4.南亚科技 103 亿美元存储芯片工厂建设计划推迟半年 5.美国加州大学晶体管设计获重大突破，可显著降低功耗 6.英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划 7.三星电机开发用于汽车动力系统MLCC产品 8.联发科第一季度业绩创历史记录 9
晶圆
芯查查热点 . 2022-04-13 1 195 6636
英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划，加快技术研发脚步
英特尔4月11 日宣布启动美国奥勒冈州 D1X 工厂的扩建计划,以加快技术研发,重夺在半导体产业的领先地位。 D1X 是英特尔晶片技术研发的重要据点,几乎所有先进工艺开发作业都位于此地。该公司在 D1X 工厂扩建计划上斥资 30 亿美元,扩建面积 27 万平方英尺,将使工厂规模增加 20%。 英特尔高级副总裁 Sanjay Natarajan 表示,D1X 实际上是一座巨型实验室,扩建
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-12 5 1994
单芯片处理器走到尽头？苹果＆英伟达倾心多芯片封装，互连技术最关键
选自IEEE 机器之心编译 编辑：杜伟 当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。 3 月 10 日，苹果在2022 年春季发布会上 M1 Max 芯片的升级版 ——M1 Ultra，创新性地采用了封装架构 UltraFusion，将两个 M1 Max 芯片的管芯相连，制造出了具有前所未有性
芯片
机器之心 . 2022-04-10 1 2010
- 1
- 10
- 11
- 12
- 13
- 14
- 66