像人类大脑般思考,英特尔推出神经拟态系统 Pohoiki Beach
现在我们常见的电子计算机大部分都使用的是基于硅芯片的冯诺依曼结构设计,在实际运行上与人脑的工作原理大不相同。是否存在一种新计算机结构,能像人脑那般高效运行?英特尔给出了一个新想法,叫神经拟态芯片,取名Loihi。在经过3年的酝酿后,代号Pohoiki Beach的神经拟态系统诞生,是的,模拟的就是人类大脑思考方式的那种真·电脑。 这是一套由64块Loihi芯片组成的系统,集成1320亿个晶体管,总
英特尔
爱活网 . 2019-07-17 915
英特尔计划出售专利组合中的8500项资产买家或为苹果
几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。目前,英特尔将这批专利撤出了市场,与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。尽管英特尔没有透露可能的买家是谁,但有报道将目标指向苹果。苹果对英特尔的智能手机基带芯片业务很感兴趣,因此被视为最有可能的竞购方之一。 据报道,英特尔计划出售专利组合中的8500项资产,其中包括6000项与3G、4G和5G移动通信标准相关的专利,以及另1700项关于无线
5G
工程师周亮 . 2019-07-16 1275
2019英特尔神经网络计算技术助力视觉行业研讨会
万物互联,将给世界带来怎样的未来?作为视觉行业的热门话题,神经网络计算技术从何开始?您该如何将这一理念融入您的战略规划?面对各种方案,您又该如何做出抉择? 万物互联,视觉行业一马当先 随着数据产业的蓬勃发展,在“智能化”的主导下,物联网、云计算、人工智能等技术得到了前所未有的广泛应用。万物互联孕育着史无前例的物联网市场规模,视觉行业将是推动物联网革命的关键传感器。 视觉产品智能化无疑是产品差异化竞
英特尔
yxw . 2019-07-12 1115
英特尔Optane和固态硬盘合二为一
英特尔的Optane(傲腾)内存一直以来都是存储行业中非常奇怪的存在,这款产品采用了英特尔自研的3D Xpoint技术,据说可以将存储速度提高1000倍,虽然实际应用场景中没有这么强,但是对于一些仅适用机械硬盘的设备来说,确实能够显著提升速度,于是就有很多人想,既然机械盘能这么快,那如果是固态不是可以更快,遗憾的是,之前,傲腾并不能做到加速SSD固态硬盘,并且对于处理器还做出了很多的限制。 但是现
硬盘
fqj . 2019-07-12 1000
英特尔8500项无线专利买家已敲定 苹果呼声最大
几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。现在,英特尔现已下架该产品组合,与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。 尽管英特尔没有透露可能的买家是谁,但有报道将目标指向苹果。苹果对英特尔的智能手机基带芯片业务很感兴趣,因此被视为最有可能的竞购方之一。 英特尔也没有指示潜在买家是代表自家参与拍卖的公司或个人,还是财团,但有鉴于众多报导称,苹果对英特尔整体智能手机数据机业务很感兴趣,因此
智能手机
yxw . 2019-07-12 1765
挤牙膏不影响创新 英特尔公布三种3D封装新技术
英特尔近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后,半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术,将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。 3D堆叠工艺
英特尔
yxw . 2019-07-11 1460
英特尔公布三项全新技术 将为芯片产品架构开启一个全新维度
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。 芯片封装在电子供应链中看似
芯片
工程师吴畏 . 2019-07-11 1255
英特尔计划出售专利组合中的8500项资产苹果将为买家
几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。目前,英特尔将这批专利撤出了市场,与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。 尽管英特尔没有透露可能的买家是谁,但有报道将目标指向苹果。苹果对英特尔的智能手机基带芯片业务很感兴趣,因此被视为最有可能的竞购方之一。 据报道,英特尔计划出售专利组合中的8500项资产,其中包括6000项与3G、4G和5G移动通信标准相关的专利,以及另1700项关于无
5G
工程师周亮 . 2019-07-11 1300
英特尔取消通信专利公开转让 疑和苹果私聊
众所周知的是,之前在苹果和高通公司和解之后,英特尔公司宣布,将退出智能手机通信处理器市场(也被称为基带处理器或是调制解调器),英特尔公司开始对外变卖通信专利等资产。 不过据外媒最新消息,英特尔在6月份才开始出售这些专利,但是现在已经取消了公开转让,转而和一家公司进行私下接触。 需要指出的是,英特尔退出调制解调器市场后,现有的4G基带处理器仍然会继续生产和销售,但是后续将不再研发新一代的调制解调器。
英特尔
腾讯科技 . 2019-07-11 1280
AMD三代7纳米锐龙3900X深度评测 单线程仍不敌英特尔
全新的Ryzen 3000芯片标志着AMD首次实现“大”飞跃,以及AMD从GlobalFoundries的12nm工艺,转向台积电最新的7nm。Ryzen 3000不是一个单芯片,而是首次在消费产品中,引入了“一系列非均匀小芯片”的范例。 说到AMD Ryzen 3000系列,很多人都会说它很强悍,可它到底强悍在什么地方?有多强悍?相信很多人都想知道。今天新智元为大家带来一篇评测,来近距离直观的感
处理器
yxw . 2019-07-09 1485
英特尔探索专用AI芯片——面向异构计算世界
在 IT 产业中,“安迪-比尔”定律很好地概括了软件和硬件演进的规律。这个规律同样也在人工智能领域上演:回顾近几年的人工智能发展,算力的提升为深度学习算法的实现创造了基础条件,算法的大规模应用加快了算法本身的进化速度,加之互联网与移动互联网带来的大量数据,现在,算力又成了需要大幅提高的要素,尤其是深度学习计算提出的需求。 “未来几年,AI 模型的复杂性以及对大规模深度学习计算的需求将爆发式增长,我
英特尔
YXQ . 2019-07-09 1605
英特尔「Foveros」3D封装技术打造首款异质处理器
英特尔(Intel)在今年的COMPUTEX终于正式宣布,其10纳米的处理器「Ice Lake」开始量产,但是另一个10纳米产品「Lakefiled」却缺席了。 虽然同样使用10纳米制程,但「Lakefiled」是一个更高阶的产品,同时也将是是英特尔首款使用3D封装技术的异质整合处理器。 图四: 英特尔Foveros的堆叠解析图(source: intel) 根据英特尔发布的资料,「Lakefie
处理器
YXQ . 2019-07-08 1155
关于Intel10nm处理器的最新路线图
苹果15英寸MacBook Pro笔记本电脑开始采用“GT3”或“GT3e”级别的Intel集成显卡,其中“GT3e”级别的Intel集成显卡内建嵌入式DRAM,为15英寸MacBook Pro提供相当强劲的图形处理性能。 但是英特尔最新移动CPU路线图显示,在SKYLAKE微架构之后,下一代Kaby Lake处理器只准备内建GT2级别的集成显卡,其图形性能只有“GT3”或“GT3e”级别的一半左
苹果
fqj . 2019-07-08 1070
3D封装火热 台积电和英特尔各领风骚
自2018年4月始,台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术,这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厉害? 台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术,是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)第二十四届年度技术研讨会上。 推进摩尔定律台积电力推SoIC 3D封装技术 随着先进纳米制程已逼近物理极限,摩尔定律发展已难以为继,
芯片
yxw . 2019-07-06 1390
Intel全新发布StrataFlash嵌入式内存
英特尔(Intel)日前针对消费性电子、工业以及有线通讯等市场的嵌入式应用,发布了StrataFlash嵌入式内存。这种低成本NOR型闪存是英特尔第四代Multi-Level Cell(MLC)产品,适合支持数字相机、家用电子产品、网络路由器与交换器、以及掌上型装置等应用。 Intel StrataFlash嵌入式内存现可提供64Mb至512Mb密度版本,产品预订于2005年第2季问世,并将同步推
嵌入式
fqj . 2019-07-05 1125
Intel Skylake将转战嵌入式市场
Intel Skylake平台已经(几乎)完全占领桌面、笔记本,即将进入服务器,现在又全面推广到了嵌入式市场。 受设备体积、功耗限制,嵌入式处理器一般在规格上偏低一些,主要是降低频率和功耗,Skylake也是如此,但也有点不同。 桌面上有四款Pentium G4400TE、Core i3-6100TE、Core i5-6500TE、Core i7-6700TE,基本上就是不带后缀E的普通版本的降频
嵌入式
fqj . 2019-07-05 955
英特尔NCS2靠边 基于SPR2803S AI神经计算棒性能爆表
硅谷AI芯片初企业Gyrfalcon的新款AI加速芯片Lightspeeur 2803S是最新一代的人工智能CNN加速器,适用于需要高性能音频和视频处理的应用,适合高级边缘计算、桌面和数据中心部署。 这款芯片的大小为9mm x 9mm,其峰值计算力为16.8TOPs,功耗为700mW,计算效率为24TOPs/W,支持ResNet、MobileNet、VGG&SSD NNs等AI模型。 目前,国内的
芯片
yxw . 2019-07-05 1715
Tolapai登陆中国将带给嵌入式市场无限想象
一款对英特尔来说意义非凡的产品,对嵌入式行业会意味着什么?这个问题由不同的人来回答,会有不同的答案,你可以想像出那将带有怎样截然不同的感情色彩。 EP80579,显然是一个非常绕口而难记的名字,虽然英特尔嵌入式与通信事业部首席技术官和高级工程师普拉纳•梅塔说自己更愿意用“Tolapai”这个名称,但对于很多人来说依然记不清这个研发代号。然而它却是英特尔在嵌入式市场的里程碑式的产品。 Tolapai
嵌入式
fqj . 2019-07-04 975
英特尔将准备开发MR头盔专用嵌入式芯片
英特尔系统架构集团、物联网业务和客户部总裁伦杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示,正如过去在PC市场做的一样,英特尔试图为设备制造商提供指导,告诉它们如何设计头盔、整合硬件、解决摄像头问题,还可能会提供生产、产品化方面的创意。 伦杜琴塔拉还说,混合现实会形成新类型的VR/AR产品,在PC平台上可能会有定制芯片出现,它可以增强使用体验。 Project Alloy头盔安装的是S
嵌入式芯片
fqj . 2019-07-04 1275
Intel新嵌入式主板搭载QM370或HM370芯片组
目前IBase已经曝光了适用于Coffee Lake的嵌入式主板的相关信息,目前共有两款主板,型号分别是MB995和MI995,它们将全线支持Xeon E和八代酷睿系列的处理器。 当我们在等待消费者市场的B360、H370和H310主板的时候,适用于Coffee Lake的嵌入式主板已经有了新的消息。目前IBase已经曝光了其中两款主板,它们将支持Xeon E和八代酷睿系列的处理器。 搭载Coff
嵌入式主板
fqj . 2019-07-04 730
- 1
- 32
- 33
- 34
- 35
- 36
- 66