联想新机曝光英特尔 i9-12900HK：14核20 线程
12 月 21 日消息，一款搭载英特尔尚未发布的 i9-12900HK 处理器的联想机器出现在了 Geekbench 基准测试平台上，显示该机运行 Windows 11 系统，配备 32GB 的 四通道 DDR5 内存。 从跑分信息来看，该机采用的这颗 i9-12900HK 基准频率仅有 2.89GHz，拥有 6 个大核和 8 个小核，共 14 核 20 线程，三级缓存达到了 32MB。
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芯闻路1号 . 2021-12-21 2394
英特尔预计2022年斥资24亿美元加薪留才
自从英特尔首席执行官Pat Gelsinger今年提出“IDM 2.0”计划，创建英特尔代工服务（IFS）业务部门，全力重返芯片代工市场之后，投资者眼光普遍集中英特尔庞大的产能扩展，以及技术研发等计划。 照英特尔计划，未来预计可能会投资超过2,000亿美元，在美国和欧洲创建半导体制造中心，以满足市场对先进制造技术（4纳米或3纳米制成）和芯片封装（如EMIB和Foveros封装技术）需求。产
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芯闻路1号 . 2021-12-21 3102
全球半导体需求仍比上年大幅增长 20%，英特尔的技术有何特征？
近日，有消息称英特尔十年间将在马来西亚投资约合 453.5 亿元人民币。 除扩充现有工厂外，2024 年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。 英特尔首席执行官帕特盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将新建最先进的封装制造设备。 盖尔辛格没有透露细节，不过投资地点被认为
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芯闻路1号 . 2021-12-21 2327
英特尔Mobileye，从收购到独立IPO意味着什么？
当Intel的CEO Pat Gelsinger最近宣布计划在2022年让Mobileye上市时，这相当于含蓄地承认了双方的不匹配，而在许多电子行业观察人士看来，这一点已经很明显了。 自从被Intel收购后，Mobileye的业务蒸蒸日上，但Intel几乎没有利用这些技术为Intel品牌的产品在汽车市场上创造机会。此外，Intel已经承诺，作为Mobileye的母公司，明年将成为德
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互联网 . 2021-12-20 1 1597
英特尔CEO：半导体需求仍在狂飙，“缺芯”或将持续至2023年
近日，英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球芯片短缺将持续到2023年。他强调，尽管半导体制造商正在快速扩张产量，但随着疫情久久未能结束，半导体需求还在继续飙升，这将导致供应缺口迟迟难以解决。 在全球半导体短缺的背景下，英特尔正在快速扩张：他们最新宣布了将在马来西亚投资300亿林吉特（约合71亿美元）的计划，打算在未来10年在马来西亚建设封测产线。 盖尔
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芯闻路1号 . 2021-12-19 1 3 4454
消息人士：SK 海力士 90 亿美元收购英特尔闪存业务计划有望获中国批准
12 月 18 日消息，根据韩国媒体 Business Korea 消息，一位匿名分析师透露，SK 海力士斥资 90 亿美元收购英特尔闪存业务计划进展顺利，有望在近期获得中国有关部门的批准。这一收购由于金额巨大，需要众多国家进行反垄断调查，此前已经顺利获得了美国、韩国、英国当局的批准。 消息人士表示，这一收购交易预计最快将于 12 月获得中国批准。这 90 亿美元的资金将分批交付给英特尔
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芯闻路1号 . 2021-12-18 2482
传SK海力士收购英特尔闪存业务进展顺利
12月18日消息，Business Korea 援引知名分析师的话称：美国芯片制造商英特尔以 90 美元向 SK 海力士转售其闪存制造设施的交易，有望于 2021 年底前获得中国的批准，此前英、美、韩当局均已通过了这笔交易的反垄断风险审查。 （图片来源于网络） 据悉，SK 海力士于 2020 年 10 月宣布了这项收购。而韩媒的最新报道，认为该交易有望于 2021 年 12 月的第三周完成
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芯闻路1号 . 2021-12-18 3 16 3632
英特尔DG2游戏独显型号曝光
英特尔最新版显示驱动程序不小心曝光了大量未上市GPU。尽管从名称上看它只是适用于11代NUC产品，实际上其中还包含了大量不应出现的GPU型号。 （图片来源于网络） 通过INF文件可以直接看到Raptor Lake-S (RPLS，13代酷睿)、Meteor Lake (MTL，14代酷睿)、Arrow Lake (ARL，15代酷睿)和Lunar Lake(LNL，16代酷睿)的核显硬件I
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芯闻路1号 . 2021-12-18 2 3979
英特尔子公司Mobileye宣布EyeQ芯片出货量突破1亿片
12 月 17日消息，英特尔子公司 Mobileye 本月宣布，被誉为高级驾驶辅助系统（ADAS）大脑的 EyeQ 系统集成芯片（SoC）的出货量已突破 1 亿片。 来自 ADAS 业务的销售额占据了 Mobileye 过去四年总销售额的约 60%。 研究表明，基本的被动 ADAS 功能，如前防撞警告（FCW）、车道偏离警告（LDW）和盲区探测，可有效地减少碰撞的发生次数和事故的严重
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芯闻路1号 . 2021-12-17 2229
英特尔新驱动曝光未来产品：包括显卡与CPU
12月17日消息，近日举行的IEEE国际电子器件会议上，索尼半导体解决方案公司公开了新型堆栈式CMOS图像传感器，它将光电二极管和像素晶体管分别放在不同硅片上，能够进一步提升画质。 （图片来源:索尼） 索尼新堆栈式CMOS图像传感器则不同，它是把原来模拟芯片按照光电二极管、像素晶体管分拆成芯片，再通Cu- Cu工艺链接在一起，也就是把保留了包含转移门（TRG）的光电二极管放置传感器顶部，把
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芯闻路1号 . 2021-12-17 1 3685
英特尔2000亿美元新芯片制造基地计划推迟
据报导，英特尔已将其在欧洲和美国的新芯片制造基地的计划推迟到2022年初公布，该计划成本高达2000亿美元。 今年年初英特尔宣布其IDM 2.0战略，以扩大其半导体制造规模，并成为具有竞争力的代工厂商，包括在欧洲和美国的几个全新工厂。 全新的大型制造基地对英特尔及其代工业务非常重要，能帮助英特尔相对快速且可预测地扩大其生产能力。
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芯闻路1号 . 2021-12-17 2022
英特尔芯片制造技术突破，其技术又有何特征？
近日，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上发布的 8 篇论文。 这是英特尔首次在这一学术会议上发布如此数量的论文，据卢东晖分享，本次英特尔发布的很多新研究特点是基于当前的芯片制造工艺，之后有应用于现有的产线的可能，对英特尔 IDM 2.0 战略有着重要意义。 本次在 IEDM
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鹿鸣新金融 . 2021-12-15 2075
被苹果弃用的英特尔能否“重返荣耀”？或许芯片之争远不止于此
苹果和英特尔再次让我们对 PC 芯片感到兴奋。 ” 作者 | 李扬霞 今年2月，英特尔迎来了一位新的首席执行官帕特 盖尔辛格(Pat Gelsinger)，他计划让这家芯片制造商巨头重获昔日辉煌。那么这位新任CEO真的能带领英特尔复苏吗？ Pat Gelsinger拯救英特尔的计划包括加速英特尔的制造进程，斥资2,000多亿美元兴建新的芯片制造厂，并为其他公司生产芯片等。
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雷峰网 . 2021-12-15 3389
欧拉“偷天换日”惹众怒，原来的“芯”还能换回来吗？
头图来源 | 欧拉官方 因为上演了一出“偷梁换柱”，近日的欧拉被推上了舆论的风口浪尖。 作为长城旗下的品牌，欧拉一向以“更爱女性的汽车品牌”自居，并成功占据了细分市场里的冠军位置。然而11月初，上海的一位周女士在购买了一辆欧拉好猫后却发现，车上搭载的中央处理芯片为英特尔A3940四核处理器芯片，并非官方此前宣称的高通SA8155八核芯片。 这让原本冲着高通8核车载芯片而来的她无法接
欧拉
未来汽车日报 . 2021-12-14 2976
公布“赶超三星台积电”战略，英特尔的技术构成如何？
近日，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 据公开资料显示，过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X 纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正在千方百计重新赢得芯片制造领域的领导者地位。 智慧芽专家
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鹿鸣新金融 . 2021-12-14 2144
体验：12代酷睿台式机处理器能让英特尔重回王座吗？
记者 | 彭新 编辑 | 1
12代酷睿
界面科技 . 2021-12-14 4105
英特尔：如果USITC禁止关键材料的进口，半导体短缺可能会加剧
据外媒报导，英特尔正在反对美国国际贸易委员会 (USITC) 预期禁止进口一种关键半导体制造化合物的决定。这种被称为化学机械平面化浆料的化合物以 Optiplane 的名义出售，由杜邦在台湾和日本的罗门哈斯部门制造。 据彭博社报道，杜邦最近被指控侵犯了总部位于伊利诺伊州的 CMC Materials Inc. 持有的专利。如果禁令成为现实，英特尔表示，本已严重的半导体短缺将会进一步恶化。
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中国闪存市场 . 2021-12-14 1186
英特尔公布芯片堆叠技术
12月13日消息，英特尔旗下“组件研究集团”对外公布多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 传统芯片在二维方向上制造，在特定面积内整合更多晶体管。英特尔技术团队提出一个新的技术突破方向，那就是在三维方向上堆叠“小芯片”，从而在单位体积内整合更强大
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芯闻路1号 . 2021-12-13 3 2319
英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025
在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%，在全新的功率器件和内存技术上取得重大突破，基于物理学新概念所衍
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互联网 . 2021-12-13 1538
目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管
12 月 13 日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 （图片来源:网络） 此前，帕特・基辛格（Pat Gelsinger）担任英特尔信任首席执行官之后，推出一系列
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芯闻路1号 . 2021-12-13 1 2583
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