英特尔CEO称芯片短缺问题可能延续到2023年
据报道,英特尔公司首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)认为全球芯片短缺问题可能延续至2023年,因为美国半导体行业仍在努力追赶激增的需求。 基辛格在英特尔周四公布第二财季业绩后接受采访时称,半导体行业可能需要一至两年时间才能恢复到合理的供需平衡。他说,供应短缺问题可能会在今年晚些时候出现缓和的迹象。
芯片
界面 . 2021-07-23 448
英特尔Q2营收196.31亿美元,净利润50.6亿美元
智通财经APP获悉,美东时间7月22日(周四)美股盘后,英特尔公布了其截至2021年6月26日的2021年第二季度财务业绩。数据显示,在GAAP会计准则下,该公司Q2营收196.31亿美元,上年同期为197.28亿美元,同比下滑0.49%;净利润50.61亿美元,上年同期为51.05亿美元,同比下滑0.86%。 每股基本收益1.25美元,上年同期为1.20美元;摊薄后每股收益1.24美元,上年同期
营收
智通财经网 . 2021-07-23 409
公然反对?台积电张忠谋急了,外媒:露出商人本来的面目了
中芯国际的崛起,也是很多企业都没有想到的,如果不是因为芯片禁令的实施,那么相信这家企业应该会一直低调下去,芯片禁令实施之后,中芯国际没有办法再低调,于是在这样的情况之下,开始了全面的进攻 中芯国际崛起,台积电迎来对手 中芯国际的出现,对于台积电而言是一个意外,当然彼时在台积电眼中,中芯国际没有什么实力,几乎可以忽略掉,但让台积电没有想到的是,就是这个曾经被自己看不起的企业,如今却正在以一种非常迅速
台积电
快看金融 . 2021-07-21 1050
格芯否认英特尔收购传闻 拟投资10亿美元扩建晶圆厂
作者: 李娜 [ 去年9月,汤姆·考菲尔德就曾公开表示该公司正在敲定上市计划。业内人士认为,投行按照惯例,上市前会对行业内的其他公司进行收购问询,此次收购案的传出或许是正常问询中的公司接触。在业内看来,目前正处于芯片短缺危机的高峰期,对于未来如何发展,摆在格芯面前的选项显然高于以往。 ] [ 调研机构TrendForce数据显示,在今年一季度,格芯营收达13亿美元,在半导体代工市场占据
格芯
第一财经 . 2021-07-21 547
3点实锤!格芯、英特尔收购,只是互为备胎
不止娱乐圈“吴签”,半导体圈又有“大瓜”。 7月20日消息,格芯CEO接受媒体采访时透露,公司坚持明年IPO的计划,表示上周英特尔要收购格芯的消息仅是猜测。 乌龙、未遂or两手准备? 格芯也不是头一回被传要被收购了,而这次看着应该又是一个“乌龙”,还是更像一个意向未遂事件? 虽然英特尔收购格芯的好处显而易见,但也有业内人士认为就如买了个累赘,磨合成效难以预料。不管如何,此次格芯收购事件,处处反转之
英特尔
华强微电子 . 2021-07-20 731
又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司 或“牵手”挑战台积电
如今,美国的半导体巨头正在通过并购、上市以及融资等多个渠道重拾在芯片领域的话语权。 两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。 7月16日,有消息称,美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(约1937亿元人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。 在分析师看来,如果收购成功,将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展,同时对台积电形成新的制衡。
英特尔
第一财经 . 2021-07-19 1021
又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电
原标题:又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电 两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。 7月16日,有消息称,美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。 在分析师看来,如果收购成功,将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展,同时对台积电形成新的制衡。 “英特尔
英特尔
第一财经 . 2021-07-16 998
外媒:苹果、英特尔将成为台积电3nm制程第一批客户
据外媒报道,近日苹果、英特尔正在测试台积电新一代制程技术,两家企业或将成为台积电3nm技术的第一批客户。 台积电此前指出,其3nm芯片与现在最尖端的5nm芯片相比,运算性能提高10-15%,耗电量则可以降低25-30%。 根据多位消息人士指出,苹果与英特尔都在测试台积电的3nm制程,最快芯片产出时间将落在明年下半年至后年初。首先搭载3nm制程的苹果产品将是iPad,至于明年上市的iPhone由于量
台积电
中国闪存市场 . 2021-07-08 615
英特尔将全面拥抱EUV工艺
日前,英特尔在参加摩根大通会议时,CEO基辛格表示,英特尔将全面拥抱EUV工艺,英特尔将对EUV工艺进行多代重大改进,并对晶体管级别进行重大改进。 与此前相比,英特尔对EUV工艺态度可谓180度转弯。之前,英特尔一直认为EUV工艺尚不成熟,所以在10nm节点使用了四重曝光工艺。结果众所周知,英特尔10nm技术一再延期,进度比预期晚了很多年。 近期,英特尔7nm工艺也再度跳票,预计到2023年才能实
英特尔
中国闪存市场 . 2021-07-08 881
分析师陆行之:台积电美国建厂敷衍下就行了,别太当真
台积电投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建设芯片厂,目前已经开工建设。据此前报道,美国政府提供 540 亿美元补贴芯片企业赴美建厂,这座工厂将有可能获得美国的巨额补助。 不过,台媒报道称,英特尔公司 CEO 帕特・基尔辛格日前发文表示,美国应该投资于美国的知识产权和生产能力,将美国税收投资于总部设在这里,并在当地拥有最重要资产(包括专利和人员)的公司。 中国台湾知名半导体产业分析师陆行之批评,这
英特尔
C114中国通信网 . 2021-07-07 681
新款芯片生产延迟 英特尔复兴计划受挫
编辑/董文博 中新经纬客户端6月30日电 据华尔街日报中文网30日报道,芯片制造商英特尔公司将推迟生产其最新的一款芯片以提高性能,这是新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在寻求重建该公司竞争力之际遭遇的首个重大产品挫折。 据报道,英特尔负责服务器芯片业务的副总裁Lisa Spelman在周二的一篇博客文章中说,英特尔计划在2022年初开始生产下一代服务器中央处理器,
芯片
中新经纬 . 2021-06-30 395
英特尔新款服务器CPU延至明年Q1投产
英特尔29日宣布,由于 10nm制程延误,新一代服务器 CPU Sapphire Rapids 将于明年第一季投产、第二季量产,投产时间晚于原本承诺的年底。 英特尔 Xeon 系列与存储团队负责人 Lisa Spelman 表示,Xeon 系列新品可扩充服务器 CPU Sapphire Rapids 将于 2022 年第一季投产,并在第二季开始量产。Sapphire Rapids 将能为超级计算机
英特尔
中国闪存市场 . 2021-06-30 706
英特尔复兴计划出师不利:新款芯片生产延迟,新任CEO首遭重挫
腾讯科技讯 6月30日消息,美国当地时间周二,芯片巨头英特尔宣布其至强(Xeon)服务器芯片系列的新版投产时间将晚于预期。这是新任首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)试图复兴英特尔过程中,首次遭遇重大产品挫折。 英特尔周二表示,代号为“Sapphire Rapids”的服务器芯片将于2022年初开始生产。而此前,负责该项业务的副总裁丽莎·斯佩尔曼(Lisa Spelman)曾表示
帕特·盖尔辛格
腾讯科技 . 2021-06-30 715
英特尔新伺服器晶片量产延至明年,CEO基辛格遇上任首挫
台湾《经济日报》6月30日报道称,英特尔(Intel)表示,专攻伺服器使用的最新Xeon系列晶片要延到明年才能开始量产,堪称新任首席执行官帕特·基辛格遭遇上任以来头一个重大产品挫折,也再度损及英特尔在晶片业界的技术领导地位。 报道称,英特尔周二表示,代号为“Sapphire Rapids”的Xeon新一代晶片设计组件将于明年的第一季度投产,第二季度产能再更向上提升。原先这条利润最丰厚的生产
英特尔
界面 . 2021-06-30 616
市值超英特尔两倍后,收购ARM的交易将成英伟达唯一变数
6月29日消息,来自国外媒体的报道,自今年5月初以来,英伟达的股价呈现明显的上涨趋势,市值也是在不断向5000亿美元靠近。而在本周一盘中,英伟达市值一度超过5000亿美元,收盘时略有下降。 两倍于英特尔,英伟达市值超5000亿 本周一,得益于相关的芯片厂商公开支持英伟达收购ARM,英伟达的股价开盘后一路上涨,市值超过5000亿美元,最终收盘时,英伟达股价为799.4美元,较前一交易日761.24美
英特尔
牛科技 . 2021-06-29 1011
英国反垄断机构批准SK海力士和英特尔的交易
根据6月28日英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority,简称CMA)报道,英国已批准SK 海力士收购英特尔NAND业务的交易。 英国反垄断机构(CMA)表示,鉴于是否对该并购进行深入审查,目前已从这两家公司获得足够的信息后,决定不再进行第二阶段审查。 SK海力士喜迎英国竞争和市场管理局对收购英特尔NAND业务的批准。据悉,这是继美国、欧盟、
SK海力士
中国闪存市场 . 2021-06-29 771
英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进
近日,英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道,从标准封装到嵌入式桥接时,凸点间距从 100 微米变为 55-36 微米。到Foveros封装时,英特尔将芯片堆叠在一起,实现横向和纵向的互连,凸点间距大概是50微米。未来,英特尔将通过采用Hybrid Bonding(有两种翻译:混合键合、混合结合)技术,计划实现小于 10 微米的凸
封装
科技热点说 . 2021-06-28 616
Linux Kernel 5.13稳定版发布:初步支持M1芯片
Linus Torvalds 今天发布了 Linux Kernel 5.13 稳定版。该内核以全新的“Opossums on Parade”代号推出,该代号是上周实施的。新版内核添加了对 M1 芯片的初步支持,不过目前还没有加速图形,依然还有很多内容有待优化和改善。 Linux Kernel 5.13 在安全方面引入了包括 Landlock LSM, Clang CFI 的支持,以及在每次系统调用
linuxkernel
太平洋电脑网 . 2021-06-28 620
英特尔新接口曝光,LGA17XX/18XX
6月28日消息,英特尔的12代CPU将在下半年推出,而随着发布时间的逐步临近,越来越多的爆料消息被曝光。 在近期就有英特尔第12代酷睿CPU的主板CPU盖被曝光,上面显示其接口为LGA17XX与LGA18XX,根据消息,英特尔第12代CPU将进行CPU尺寸规格的更换,并且此规格会延续到新一代的CPU上。 此次曝光的CPU盖将有可能是英特尔后续两代CPU产品的针脚规格。
英特尔
泡泡网 . 2021-06-28 886
21:9带鱼屏 轻松支持多窗口办公 海兰神韵W30一体机赏析
1/ 11 对于办公用户来讲,21:9的带鱼屏能够同时放下更多的文档内容,有效提升我们的日常办公效率,让我们可以同时多开窗口进行办公,今天我们来和大家分享一款21:9带鱼屏一体机,来自海兰的神韵W30一体机,这款一体机采用了30英寸21:9带鱼屏,并且搭载了最新的Intel第十一代酷睿处理器。 2/ 11 21:9带鱼屏,视觉效果非常震撼 3/ 11 屏幕采用30英寸的IPS硬屏,分辨率为2560
带鱼屏
IT168 . 2021-06-28 742
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