几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。目前,英特尔将这批专利撤出了市场,与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。尽管英特尔没有透露可能的买家是谁,但有报道将目标指向苹果。苹果对英特尔的智能手机基带芯片业务很感兴趣,因此被视为最有可能的竞购方之一。 据报道,英特尔计划出售专利组合中的8500项资产,其中包括6000项与3G、4G和5G移动通信标准相关的专利,以及另1700项关于无线
5G
工程师周亮 . 2019-07-16 490
万物互联,将给世界带来怎样的未来?作为视觉行业的热门话题,神经网络计算技术从何开始?您该如何将这一理念融入您的战略规划?面对各种方案,您又该如何做出抉择? 万物互联,视觉行业一马当先 随着数据产业的蓬勃发展,在“智能化”的主导下,物联网、云计算、人工智能等技术得到了前所未有的广泛应用。万物互联孕育着史无前例的物联网市场规模,视觉行业将是推动物联网革命的关键传感器。 视觉产品智能化无疑是产品差异化竞
英特尔
yxw . 2019-07-12 355
英特尔的Optane(傲腾)内存一直以来都是存储行业中非常奇怪的存在,这款产品采用了英特尔自研的3D Xpoint技术,据说可以将存储速度提高1000倍,虽然实际应用场景中没有这么强,但是对于一些仅适用机械硬盘的设备来说,确实能够显著提升速度,于是就有很多人想,既然机械盘能这么快,那如果是固态不是可以更快,遗憾的是,之前,傲腾并不能做到加速SSD固态硬盘,并且对于处理器还做出了很多的限制。 但是现
硬盘
fqj . 2019-07-12 350
几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。现在,英特尔现已下架该产品组合,与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。 尽管英特尔没有透露可能的买家是谁,但有报道将目标指向苹果。苹果对英特尔的智能手机基带芯片业务很感兴趣,因此被视为最有可能的竞购方之一。 英特尔也没有指示潜在买家是代表自家参与拍卖的公司或个人,还是财团,但有鉴于众多报导称,苹果对英特尔整体智能手机数据机业务很感兴趣,因此
智能手机
yxw . 2019-07-12 900
英特尔近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后,半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术,将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。 3D堆叠工艺
yxw . 2019-07-11 650
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。 芯片封装在电子供应链中看似
芯片
工程师吴畏 . 2019-07-11 415
几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。目前,英特尔将这批专利撤出了市场,与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。 尽管英特尔没有透露可能的买家是谁,但有报道将目标指向苹果。苹果对英特尔的智能手机基带芯片业务很感兴趣,因此被视为最有可能的竞购方之一。 据报道,英特尔计划出售专利组合中的8500项资产,其中包括6000项与3G、4G和5G移动通信标准相关的专利,以及另1700项关于无
工程师周亮 . 2019-07-11 540
众所周知的是,之前在苹果和高通公司和解之后,英特尔公司宣布,将退出智能手机通信处理器市场(也被称为基带处理器或是调制解调器),英特尔公司开始对外变卖通信专利等资产。 不过据外媒最新消息,英特尔在6月份才开始出售这些专利,但是现在已经取消了公开转让,转而和一家公司进行私下接触。 需要指出的是,英特尔退出调制解调器市场后,现有的4G基带处理器仍然会继续生产和销售,但是后续将不再研发新一代的调制解调器。
腾讯科技 . 2019-07-11 475
全新的Ryzen 3000芯片标志着AMD首次实现“大”飞跃,以及AMD从GlobalFoundries的12nm工艺,转向台积电最新的7nm。Ryzen 3000不是一个单芯片,而是首次在消费产品中,引入了“一系列非均匀小芯片”的范例。 说到AMD Ryzen 3000系列,很多人都会说它很强悍,可它到底强悍在什么地方?有多强悍?相信很多人都想知道。今天新智元为大家带来一篇评测,来近距离直观的感
处理器
yxw . 2019-07-09 720
在 IT 产业中,“安迪-比尔”定律很好地概括了软件和硬件演进的规律。这个规律同样也在人工智能领域上演:回顾近几年的人工智能发展,算力的提升为深度学习算法的实现创造了基础条件,算法的大规模应用加快了算法本身的进化速度,加之互联网与移动互联网带来的大量数据,现在,算力又成了需要大幅提高的要素,尤其是深度学习计算提出的需求。 “未来几年,AI 模型的复杂性以及对大规模深度学习计算的需求将爆发式增长,我
YXQ . 2019-07-09 780
英特尔(Intel)在今年的COMPUTEX终于正式宣布,其10纳米的处理器「Ice Lake」开始量产,但是另一个10纳米产品「Lakefiled」却缺席了。 虽然同样使用10纳米制程,但「Lakefiled」是一个更高阶的产品,同时也将是是英特尔首款使用3D封装技术的异质整合处理器。 图四: 英特尔Foveros的堆叠解析图(source: intel) 根据英特尔发布的资料,「Lakefie
YXQ . 2019-07-08 335
苹果15英寸MacBook Pro笔记本电脑开始采用“GT3”或“GT3e”级别的Intel集成显卡,其中“GT3e”级别的Intel集成显卡内建嵌入式DRAM,为15英寸MacBook Pro提供相当强劲的图形处理性能。 但是英特尔最新移动CPU路线图显示,在SKYLAKE微架构之后,下一代Kaby Lake处理器只准备内建GT2级别的集成显卡,其图形性能只有“GT3”或“GT3e”级别的一半左
苹果
fqj . 2019-07-08 430
自2018年4月始,台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术,这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厉害? 台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术,是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)第二十四届年度技术研讨会上。 推进摩尔定律台积电力推SoIC 3D封装技术 随着先进纳米制程已逼近物理极限,摩尔定律发展已难以为继,
yxw . 2019-07-06 540
英特尔(Intel)日前针对消费性电子、工业以及有线通讯等市场的嵌入式应用,发布了StrataFlash嵌入式内存。这种低成本NOR型闪存是英特尔第四代Multi-Level Cell(MLC)产品,适合支持数字相机、家用电子产品、网络路由器与交换器、以及掌上型装置等应用。 Intel StrataFlash嵌入式内存现可提供64Mb至512Mb密度版本,产品预订于2005年第2季问世,并将同步推
嵌入式
fqj . 2019-07-05 335
Intel Skylake平台已经(几乎)完全占领桌面、笔记本,即将进入服务器,现在又全面推广到了嵌入式市场。 受设备体积、功耗限制,嵌入式处理器一般在规格上偏低一些,主要是降低频率和功耗,Skylake也是如此,但也有点不同。 桌面上有四款Pentium G4400TE、Core i3-6100TE、Core i5-6500TE、Core i7-6700TE,基本上就是不带后缀E的普通版本的降频
fqj . 2019-07-05 300
硅谷AI芯片初企业Gyrfalcon的新款AI加速芯片Lightspeeur 2803S是最新一代的人工智能CNN加速器,适用于需要高性能音频和视频处理的应用,适合高级边缘计算、桌面和数据中心部署。 这款芯片的大小为9mm x 9mm,其峰值计算力为16.8TOPs,功耗为700mW,计算效率为24TOPs/W,支持ResNet、MobileNet、VGG&SSD NNs等AI模型。 目前,国内的
yxw . 2019-07-05 785
一款对英特尔来说意义非凡的产品,对嵌入式行业会意味着什么?这个问题由不同的人来回答,会有不同的答案,你可以想像出那将带有怎样截然不同的感情色彩。 EP80579,显然是一个非常绕口而难记的名字,虽然英特尔嵌入式与通信事业部首席技术官和高级工程师普拉纳•梅塔说自己更愿意用“Tolapai”这个名称,但对于很多人来说依然记不清这个研发代号。然而它却是英特尔在嵌入式市场的里程碑式的产品。 Tolapai
fqj . 2019-07-04 275
英特尔系统架构集团、物联网业务和客户部总裁伦杜琴塔拉(Venkata Renduchintala)表示,正如过去在PC市场做的一样,英特尔试图为设备制造商提供指导,告诉它们如何设计头盔、整合硬件、解决摄像头问题,还可能会提供生产、产品化方面的创意。 伦杜琴塔拉还说,混合现实会形成新类型的VR/AR产品,在PC平台上可能会有定制芯片出现,它可以增强使用体验。 Project Alloy头盔安装的是S
嵌入式芯片
fqj . 2019-07-04 530
目前IBase已经曝光了适用于Coffee Lake的嵌入式主板的相关信息,目前共有两款主板,型号分别是MB995和MI995,它们将全线支持Xeon E和八代酷睿系列的处理器。 当我们在等待消费者市场的B360、H370和H310主板的时候,适用于Coffee Lake的嵌入式主板已经有了新的消息。目前IBase已经曝光了其中两款主板,它们将支持Xeon E和八代酷睿系列的处理器。 搭载Coff
嵌入式主板
fqj . 2019-07-04 200
在2019国际人工智能与机器人创新生态峰会上,英特尔中国研究院院长宋继强博士发表了题为《迈向云-边-端融合的机器人4.0时代》的主题演讲。 宋院长分析了机器人行业的现状与发展趋势,提出了基于AI、5G和边缘计算技术打造云-边-端融合的机器人4.0系统和架构,阐述了在AIx5G的相互促进作用下,英特尔如何提供完整且多样化的软硬件产品组合和计算平台,满足用户从设备到边缘再到云端的不同工作负载需求,从而
YXQ . 2019-07-03 560