英特尔台积电先进制程对比 7nm将正面交锋
台积电与半导体霸主英特尔争夺苹果处理器订单,随着美国制造议题升高愈趋台面化,市调机构和外资都推测,台积电将在7纳米与英特尔正式交锋,时间可能落在2018年或2019年。 曾被台积电董事长张忠谋形容是超过700磅大猩猩的强敌英特尔,最近频受到外资注意。主要英特尔可能挪出预算,追加资本支出,以争取苹果新世代A系列处理器的代工订单。 由于川普当选后,美国贸易保障主义意识抬头,苹果是否迎合美国制造的浪潮,
7nm制程
经济日报 . 2016-12-05 375
苹果首次采用英特尔基带处理器 或导致iPhone7网速大不如前
去年,三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器,导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异,此事让三星电子“蒙羞”。日前,苹果手机再一次爆出了类似的新闻,苹果今年采用了英特尔的基带处理器(MODEM),但是网速远不及高通,未来甚至可能被苹果抛弃。 综合福克斯财经网站等媒体的报道,今年是英特尔在若干年之后第一次给苹果手机提供基带处理器,由于英特尔在手机应用处理器市场遭到失败,外界认为苹
苹果
未知 . 2016-12-05 435
厉害了!台积电已在进行2nm/3nm的研发
为在国际市场持续在制程上保持领先,同时因应客户需求,近期台积电的台湾南科厂通过环境影响差异审查后,将加速台积电未来扩厂计划,包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程,南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。 市场预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。 南科通过环差审查 针对台积电建厂最新进度方面,台积电企业讯息处处长孙又文指出,中科厂第5
台积电
苹果日报 . 2016-11-29 655
苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工?
英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的资本支出计划相当高,让不少分析师大感意外。苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力,考虑把制造业带回美国,InsTInet 分析师 Romit Shah 猜测,英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约,准备在美国生产芯片。 barron`s.com 28 日报导,Shah 发布研究报
晶圆代工
moneydj . 2016-11-29 260
插旗人工智能市场 英特尔与英伟达的竞争日趋激烈
英特尔(Intel)、NVIDIA于人工智能(AI)市场竞争持续延烧,双方纷纷于近期宣布人工智能相关布局计划。英特尔发表一系列涵盖范围从网络边界(Edge)到数据中心的产品、技术及投资,以拓展AI在各领域应用的能力;而NVIDIA则释出与IBM、微软(Microsoft)携手合作发展人工智能的讯息,两大厂竞争日趋激烈。 英特尔宣布针对AI推出全方位的系列产品--Intel Nervana平台,可作
英伟达
新电子 . 2016-11-28 475
挑战大疆无人机市场 英特尔攻势迅猛
十年间,大疆站在了行业之巅,开启全球飞行影像新时代,展现出改造世界的无限可能。而英特尔和微软老巨头一样,都曾经因躲在自我垒砌的高墙内而没有在移动时代真正到来前抓住良机。而突然觉醒的因特尔也开始在无人机领域开始排兵布阵,显而易见对大疆的江湖地位也形成挑战。 美国当地时间2016年11月16日傍晚,加州圣克拉拉县迪士尼。300架标有”Intel”字样的无人机在空旷无人处整装待发。随后一场空中芭
大疆
驱动中国 . 2016-11-24 215
全球超过50%的笔记本电脑处理器出自英特尔成都工厂
“骏马”名片 2年前,英特尔宣布斥资16亿美元,布局“骏马”,瞄准“最顶尖”的测试技术 有助于英特尔全面拥抱百亿计智能互联设备新市场,首推基于云计算、物联网、5G技术的人工智能、无人机等高端市场 一方面覆盖大规模测试领域,实现半导体产品的市场细分;一方面通过供应链环节协调,带来运营效率提升 明年将大规模量产,在全球电子信息行业持平微跌背景下,英特尔成都工厂预期“微涨”,也能有力
笔记本电脑
四川日报 . 2016-11-22 325
英特尔发布人工智能战略 与谷歌合作推动市场普及
今天,英特尔公司宣布推出一系列涵盖从前端到数据中心的全新产品、技术及相关投资计划,旨在拓展人工智能(AI)的发展空间并加速其发展速度。 英特尔首席执行官科再奇分享了英特尔对人工智能前景及复杂性的洞察。他指出,人工智能需要众多的领先技术的支撑,以及远超初期采用者范围的更大规模的生态系统。随着目前的算法日益复杂以及所需数据集的不断增加,科再奇表示,英特尔深刻洞察这些需求,并且完全有能力提供所需
人工智能
C114通信网 . 2016-11-21 430
传英特尔大幅度缩减可穿戴设备投资 或许不久将完全退出市场
据外媒报道,知情人士透露,英特尔计划大幅度收缩可穿戴设备业务。 英特尔于2014年收购了可穿戴设备厂商Basis,然后把Basis品牌整合进其刚刚成立的新设备事业群(New Devices Group,简称NDG)。英特尔当时欲大举进军新兴的可穿戴设备市场,并借机打压竞争对手高通。 Basis Ruby智能手表 2015年6月,英特尔收购了头显设备厂商Recon。 然而,今年夏
可穿戴
未知 . 2016-11-19 270
即使是泡沫 也无法阻止AI基础设施时代的脚步
自去年下半年以来,一场“资本寒冬”让众多的科技企业感受到了资本圈的冷漠,但是有一个领域,近一年来不仅热情没有退却,反而越来越受到热捧,相信很多人不难猜出,这个领域就是人工智能。 火热的人工智能 人工智能似乎已经成为了一张科技企业的印记与名片, 没有一家巨头愿意错过这个风潮。Facebook在打造了FAIR巴黎实验室,并开发人工智能助手“M助理”,谷歌除了AlphaGo和无人驾驶,也将推
人工智能
物联网智库 . 2016-11-18 885
英特尔推出深度学习加速器和新一代至强芯片
在今年的世界超算大会 SC16 上, Intel 发布了针对 AI 开发者的深度学习推理加速器,对卷积神经网络的计算提供更强大支持。 据悉,该加速器采用 PCIe 接口,搭载了 Arria 10 FPGA 以及一系列简化、解密 AI 部署的工具。Intel 把该加速器定位于针对推理,与针对训练的 72 核 Xeon Phi KNL/KML 芯片共同构成 intel 在超算领域的布局。
至强芯片
雷锋网 . 2016-11-18 295
从英特尔新Xeon处理器和FPGA卡窥见其AI策略
英特尔(Intel)正于近日在美国举行的SupercompuTIng 2016大会上展示其两款新型Xeon处理器,以及支持深度学习的新型FPGA卡;从该公司的技术展示,能窥见其准备推出的完整机器学习方案之一角。 产业界一直在期待英特尔的机器学习计划,这也是近几年半导体产业界最热门的技术领域之一;对此专长人工智能(AI)处理器设计的新创公司Graphcore共同创办人暨执行长Nigel To
Xeon处理器
eettaiwan . 2016-11-18 785
英特尔独创的“融合现实”技术揭秘 和VR/AR有何不同
处在转型期的英特尔把眼光又瞄向了虚拟现实(VR)。 此前专注于PC的英特尔在移动芯片失利后,就一直在寻找下一个能替代PC、智能手机的新型设备,可联网的智能设备是其发力的主要方向,自智能手环、无人机、自动驾驶、机器人之后,英特尔又带来了其在VR/AR领域的一套整体方案,并设计出了一款相应的参考设备Alloy。英特尔为自己的这套方案起名为“融合现实(Merged Reality)”。 英特
融合现实
凤凰科技 . 2016-11-10 360
英特尔独创“融合现实”技术:物理和虚拟全新交互方式
处在转型期的英特尔把眼光又瞄向了虚拟现实(VR)。 此前专注于PC的英特尔在移动芯片失利后,就一直在寻找下一个能替代PC、智能手机的新型设备,可联网的智能设备是其发力的主要方向,自智能手环、无人机、自动驾驶、机器人之后,英特尔又带来了其在VR/AR领域的一套整体方案,并设计出了一款相应的参考设备Alloy。英特尔为自己的这套方案起名为“融合现实(Merged Reality)”。
融合现实
网络整理 . 2016-11-10 380
英特尔布局动作频出 看好无人机市场
今年一月收购德国商用无人机硬件公司Ascending Technologies后,英特尔(Intel)于11月1日再度出招,宣布购并另一家专注于商用无人机软件开发的德国新创公司MAVinci。购并案完成后,MAVinci将成为英特尔无人飞行载具(Unmanned Aerial Vehicle, UAV)部门旗下新技术事业群的成员之一。 英特尔无人机业务主管Anil Nanduri表示,英特
无人机
新电子 . 2016-11-07 355
无人机夜场灯光秀能否替代烟花?英特尔说可以做到的
据国外媒体报道,在今年十月的一个寒冷的晚上,一架闪烁着灯光的无人机在德国克赖宁镇悄然升空,很快又有499架无人机陆续升空,这些无人机用灯光在夜空中摆出了数字“500”的形状。 之后这些无人机又变换了队形,夜空中的图案变成了“Intel”(英特尔)。 这场灯火秀是英特尔的娱乐无人机业务部门进行的一次概念验证活动。英特尔周五宣布了一款名为“流星”(ShooTIng Star)的无人机,这款
无人机
未知 . 2016-11-05 425
处理器多个核心间通信难题将被破解
北卡州立大学和英特尔公司的研究人员提出了一个方案去解决现代处理器的一个最具持久性的难题:处理器多个核心之间的通信。他们的方法是一组被称为 Queue Management Device 或QMD的专门逻辑回路。在模拟中,处理器整合QMD后其片上网络核心对核心的通信速度最低提升了一倍,某些情况下提升更多。 更令人称奇的是,随着核心数量的增加,速度提升将更为显著。多核处理器面临的一个问题是多个
通信
solidot . 2016-11-01 380
到2020年将延续以12寸晶圆称霸态势
日前,IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 IC Insigh
晶圆制造
网站整理 . 2016-10-18 525
台积电市值有望赶超英特尔?苹果可帮了大忙
受惠苹果 iPhone 7 上市后销售超过预期的利多带动,台积电第 4 季可望出现追单效应,营运后市看好,市值达新台币 4.81 万亿元,股价还原权值与市值双双再创历史新高纪录,也再刷新台股单一上市公司市值的最高纪录,市值直追全球半导体一哥英特尔(Intel)。 台积电 ADR 于 21 日收 30.5 美元新高,涨幅 2%,换算每股为 191.7 元台币,带动台股昨也跟着上涨,市值达 4.
台积电
-- . 2016-09-23 545
芯片世界观︱台积电、三星、格罗方德将在7nm工艺节点全面超越英特尔?
近年来,半导体逻辑器件的世界版图大浪淘沙,目前仅存活下四家公司。本文接下来总结每家公司的现状,并介绍了怎么对他们进行比较的。ASML 分析了许多逻辑节点,然后制定了一个公式: 标准节点尺寸 = 0.14 x (CPHP x MMHP)0.67 其中,CPHP 是互联多晶硅的半节距,MMHP 是最小金属半节距。 标准单元的尺寸是轨道高度的若干倍,其中,轨道高度即为最小金属半节距,而轨道宽
工艺
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