半导体巨擘英特尔传退出行动装置晶片市场后,陆媒报导,英特尔退出后,将紧密与展讯合作,展讯下世代晶片将交由英特尔最先进14奈米制程代工,且获英特尔技术奥援,对联发科Helio系列晶片形成不利影响。 英特尔行动装置晶片事业亏损百亿美元,翻开英特尔跨入行动装置市场历史,一开始便被高通、联发科、海思等业界视为搅乱者,在没有其他品牌大厂愿意支援之下,行动装置晶片销售不见起色。 英特尔也确实因高额
展讯
经济日报 . 2016-05-23 375
据国外媒体报道,有媒体报道称,英特尔将为至多半数苹果iPhone 7和7 Plus智能手机供应调制解调器芯片。预计苹果将在9月发售iPhone 7和7 Plus。 消息人士向DigiTImes报料称,尽管由英特尔自己封装,但英特尔调制解调器芯片将由台积电和京元电子制造。消息人士没有披露另外半数iPhone 7系列调制解调器芯片由哪家公司供应,但极有可能是苹果当前的调制解调器芯片合作伙伴——
调节器
赛迪网 . 2016-05-20 495
英特尔(Intel)在移动设备市场传出捷报,英特尔4G LTE数据机(Modem)芯片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。 半导体业者透露,英特尔该款芯片晶圆代工将交由台积电,封装由英特尔自行操刀,测试大单则由京元电拿下。不过,相关业者对于订单消息均未证实。 半导体业者表示,英特尔在全球移动设备市场争霸赛落居下风
iPhone7
DIGITIMES . 2016-05-17 315
移动无线通信技术更新换代,已经成为我们生活、学习、娱乐不可缺少的必备品,那么从1G到5G,我们经历了哪些阶段呢?一起来看看吧! 1G 1986年,第一套移动通讯系统在美国芝加哥诞生,采用模拟讯号传输,模拟式为代表在无线传输采用模拟式的FM调制。1G主要系统为AMPS,另外还有NMT及TACS,有着A网和B网之分。大块头的“大哥大”风靡一时。 2G 相较于只能应用于一般语音传输,
5G
英特尔商用频道 . 2016-05-13 430
最近我从一位好友处得知,英特尔作为一家总在夸耀自己芯片制造能力的厂商,却很有可能逐渐向无晶圆转变。当时我还为此与其争论,我认为英特尔在投资能力和芯片制造技术上都表现除了足够的坚持。 事实上,英特尔首席执行官Brian Krzanich最近在其官方网站上针对芯片制造技术发布了一则声明: “当我们从14纳米技术进入到7纳米、5纳米乃至更先进的工艺,我们一直在证明摩尔定律仍然有效。英特尔在摩
无晶圆
EEFOCUS . 2016-05-10 280
英特尔(Intel)决定取消下一代Atom移动处理器的开发,被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征,然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场,却未见明显收获的一大主因,可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式,造就不同制程重要性思维有关。 据Extreme Tech网站报导,当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)及Glob
移动芯片
Digitimes . 2016-05-10 415
研发能力是高科技企业的基石,是企业持续发展的原动力。而研发投入则反映了企业对科技创新的重视程度,也是衡量企业研发能力的一项重要指标。 创新的重要性在企业市值上也表现得尤其明显,华为和联想当初的起点和市值差不多,联想实施了国际化并购,华为则埋头自主研发;虽然联想的并购让其在短期内快速超越了华为,但时至今日,华为的市值已经超过联想10倍,华为的自主研发优势充分显现。 华为发布了2015年年
华为
电子发烧友原创 . 2016-05-06 560
4月30日消息,据国外媒体报道,英特尔发言人证实,英特尔一名发言人确认,英特尔将取消面向移动设备,代号为Sofia和Broxton的Atom处理器的开发。这也意味着英特尔在此市场上浪费了数十亿美元之后,或将退出智能手机和平板电脑市场。 据悉,Atom芯片是英特尔在本月宣布计划裁员1.2万人之后,重塑公司业务的第一个下线产品。英特尔发言人在一封电子邮件中指出,专注于Broxton芯片以及So
移动设备
网易科技 . 2016-05-01 465
英特尔中国物联网事业部首席技术官张宇: 物联网是一个非常大的概念,涉及有非常多的行业,涵盖了像交通、安防、零售、工业等等。不同的行业物联网发展水平是不相同的,交通是一个发展相对比较快相对比较成熟的一个行业。 英特尔把物联网的发展大概分成三个阶段: 第一个阶段是把没有连接的设备把它连接起来。 第二个阶段在里面做更多的智能,能够从物联网所采集到的数据里面发掘出有用的信息。 第三
IOT
CSDN资讯 . 2016-04-30 380
全球大部分半导体产业都可能笼罩阴霾,但韩国三星电子凭借强大的技术优势可以扩大部分关键产品的市场份额,甚至可能提高营收。这将其三星在逆境中表现优于多数同业。 全球个人电脑(PC)销量下降,以及智能手机增长放缓,让半导体产业遭受沉重打击。英特尔(INTC.O)本月宣布将最多裁员1.2万。 高通曾表示,第三财季芯片(晶片)出货量可能下降达22%。SK海力士周二公布季度营业利润下降65%,这是
存储器
路透 . 2016-04-28 745
近期业界传出三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)针对晶圆代工业务紧急动员,全力开发新客户订单,并锁定更先进制程技术扩大资本支出,半导体业者指出,台积电10纳米制程将全拿苹果(Apple)最新A10 CPU代工订单,7纳米制程提前在2017年量产,面对台积电先进制程订单纷至沓来,晶圆代工版图持续扩大,竞争对手三星、英特尔压力大增,全面展开反击。 三星日前宣
晶圆代工
Digitimes . 2016-04-26 755
台积电及韩国叁星明年都将进入10奈米世代,半导龙头英特尔的首款10奈米製程Cannonlake处理器,预期也会在明年下半年推出。业内消息指出,英特尔10奈米将推出叁个世代处理器,除了Cannonlake之外,还包括2018年推出的Ice Lake及2019年将推出的TIgerlake;至于首款7奈米处理器,恐怕要推迟到2020年才会上市。 过去10年当中,英特尔的半导体製程技术一直依循着摩
台积电
工商时报 . 2016-04-05 465
2015 年底,晶圆代工龙头台积电正式宣布,将到中国南京设立 12 吋厂以来,在利多消息的鼓舞下,台积电的股价一路向上窜升。股价自 2016 年年初波段股价最低点的 131.5 元来看,不到一季的时间台积电股价实质已经涨幅超过两成,公司市值增加近 8000 亿元。就 31 日收盘价换算市值来看,超过 4 兆 2 千 2 百亿元的台积电,折合美金超过 1300 亿元,已经逼近半导体巨擘英特尔(
科技新报 . 2016-04-01 470
小编语:虽然,ARM 架构在服务器市场的表现与英特尔相差甚远,但是,前者的支持者有高通和谷歌两大巨头,再加上此前已有惠普和百度曾采用 ARM 架构服务器的先例,ARM 未来在服务器市场的占有率或许会有所提升,但是要和英特尔抗衡,恐怕是天方夜谭了! 去年 ARM 服务器芯片全球出货仅占不到 1%,还远远落后至今仍有高达 9 成的英特尔 x86 服务器芯片市占。ARM 企业行销与投资人关系副总裁
ARM
-- . 2016-03-22 440
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7奈米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM ArTIsan 基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。 事实上,以台积电目前先进制程之生产时程来看,属于同一世代的10奈米、7奈米进度已经追上,甚至超越竞争对手英特尔(Intel)。 台积
7nm
Digitimes . 2016-03-17 390
市场去(2015)年底曾谣传英特尔(Intel Corp.)组了千人大军、可能会从高通(Qaulcomm Inc.)手中抢走一部分iPhone基频数据机晶片订单,现在最新消息指称,英特尔可能已开始准备扩充新产品产能。(图为英特尔执行长Brian Krzanich) barron`s.com报导,摩根士丹利分析师James Faucette 9日发表研究报告指出,进行供应链调查后发现,英特尔
苹果
精实新闻 . 2016-03-11 470
PC与伺服器晶片市场龙头英特尔(Intel),在2015年宣布发展记忆体晶片市场后,展现抢夺三星电子(Samsung Electronics)擅长的晶片市场决心,后者随即也不甘示弱宣布将发展伺服器晶片,两家大厂角力战正在展开。评论指出,进入行动时代后,双方决战焦点将在物联网(IoT)市场上,不再是从各自擅长领域决胜负。 据彭博(Bloomberg)报导,英特尔目前供应全球99%伺服器及95
物联网
DIGITIMES . 2016-03-07 620
英特尔(Intel)于上个月在其官网上的一项招聘公告中暗示,该公司10奈米制程晶片将自公告起约两年内开始量产。然该公司随即撤除相关内容,强调资讯有所错误,但同时也证实英特尔首款10奈米制程产品将于2017年下半正式问世。 尽管英特尔在个人电脑(PC)处理器市场仍保有一定优势,然该公司必须持续推陈出新,研发更创新的新芯片产品,持续在效能、续航力及新功能方面进展。 虽然目前全球PC市场在智
伺服器
Digitimes . 2016-02-19 470
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估 2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长 5.4%,其中,英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元,三星则逆势调降15%,来到115亿美元。拓墣表示,今年半导体大厂的资本支出预计至201
technews . 2016-02-06 745
昨天,继国家集成电路产业投资基金首期募集1200亿元之后,上海宣布设立目前国内规模最大的地方性集成电路产业基金500亿元,正与投资对象进行商务谈判,通过注册于自贸区的基金管理公司开始投资。这一产业基金改变了以往常用的“大项目政府说上就上”方式,有望按市场规则撬动三至四倍资本,共同投入新建高规格生产线,保障IT之心的自主可控。 仅一部手机中的集成电路(IC)芯片就不下10种,这些“刻工”精细
新华网 . 2016-01-29 750