4月18日消息，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。
芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半初见端倪。
自从r 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为 IDM 2.0，要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。
此外，之前还有消息称，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。
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