4 月 18 日消息，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。
芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半年初见合作迹象（力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测试制造服务公司）。
自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM 2.0，要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。
此外，之前还有消息称，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。
在这种情况下，英特尔自家产能已被 12 代酷睿等产品锁住，要想参与代工业务的同时就需要将另外一些不太重要的业务委托出去，例如主板中的芯片组、显卡 GPU 等等。
力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于 1997 年，在该产业排名全球第五名。
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