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  • 联发科“死忠粉”魅族因通信专利被高通起诉

    　　魅族这一次受到关注并不是因为新机发布，而是高通因为3G及4G无线通信标准相关专利对魅族提起诉讼。魅族作为联发科的“死忠粉”，此次为何被高通起诉？联发科会帮助魅族吗？ 　　高通日前宣布其已向北京知识产权法院提交对魅族的起诉状，请求法院判决Qualcomm向魅族提供的专利许可条件符合《中华人民共和国反垄断法》的规定和Qualcomm所承担的公平、合理和非歧视的许可义务。该起诉状同时请求法院判决Qu

    通信专利

    高通 . 2016-06-24 1140

  • 高通/联发科/海思等处理器厂商都有何特点？

    　　高通、联发科无疑是手机处理器市场的两大霸主，不过近两年三星和海思发力，展讯也积极抢占低端处理器市场份额。这些手机处理器厂商都有什么特点？ 　　1、高通、MTK、海思是主要的IC设计厂商，三星也是，英特尔、展讯也是重要玩家。 　　2、按业务范围分布。高通、海思为一类，具有业界领先的基带研发能力，同时旗下的中高端CPU（AP），也很有实力。 　　MTK、展讯，迈威为一类，综合能力不差，MTK要比后

    海思

    科技史官 . 2016-06-02 1835

  • 晶圆双雄及联发科卡位物联网芯片

    　　物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗，晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台，协助芯片厂抢商机；联发科也成立Linkit开发平台，以整合战方式卡位。 　　各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能，尤其这些领域所需的半导体元件，都不是追求先进制程，因此更是晶圆厂大展身手的好机会。 　　台积电和联电，除了在先进制程领域外，近年来也相当整合旗下特殊制程，特别强化低成本、高效能，而且整合嵌入式快闪

    物联网芯片

    经济日报 . 2016-05-30 915

  • 展讯联手英特尔 联发科大感威胁

    　　半导体巨擘英特尔传退出行动装置晶片市场后，陆媒报导，英特尔退出后，将紧密与展讯合作，展讯下世代晶片将交由英特尔最先进14奈米制程代工，且获英特尔技术奥援，对联发科Helio系列晶片形成不利影响。 　　英特尔行动装置晶片事业亏损百亿美元，翻开英特尔跨入行动装置市场历史，一开始便被高通、联发科、海思等业界视为搅乱者，在没有其他品牌大厂愿意支援之下，行动装置晶片销售不见起色。 　　英特尔也确实因高额

    展讯

    经济日报 . 2016-05-23 1060

  • 展讯、联发科较劲16nm工艺，展讯先行一步

    　　对于芯片厂商来说，2016 年是4G智能手机市场决战年。联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲，纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货，而联发科 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产，展讯首次在产品导入时间上走在了联发科前面。 　　在MWC 期间，联发科和展讯通信相继推出首颗 16nm 制程的 4G 芯片解决方案 Helio P20 和 S

    16nm

    电子工程专辑 . 2016-05-20 985

  • 传联发科下月分拆VR部门

    　　联发科上周出售转投资杰发，获利百亿元之后，市场传出，联发科积极卡位虚拟实境（VR）市场，发展类似三星的Gear VR产品，近期有意将VR事业切割独立，最快6月分割，成为另一极具潜“利”小金鸡。 　　VR成为电子业新显学，宏达电、三星、脸书等大厂都积极抢进，宏达电日前也传出有意分割VR业务的消息。联发科发言窗口昨（18）日否认拟分割VR部门，强调该部门目前规模还小，相关产品今年底、明年初才会就绪

    vr

    经济日报 . 2016-05-20 830

  • 联发科出售子公司后 传下月分拆VR部门

    　　联发科上周出售转投资杰发，获利百亿元之后，市场传出，联发科积极卡位虚拟实境（VR）市场，发展类似三星的Gear VR产品，近期有意将VR事业切割独立，最快6月分割，成为另一极具潜“利”小金鸡。 　　VR成为电子业新显学，宏达电、三星、脸书等大厂都积极抢进，宏达电日前也传出有意分割VR业务的消息。联发科发言窗口昨（18）日否认拟分割VR部门，强调该部门目前规模还小，相关产品今年底、明年初才会就绪

    杰发

    经济日报 . 2016-05-19 825

  • 展讯的蜕变之路：与高通、联发科三足鼎立

    　　近日，全球半导体联盟（GSA）宣布，李力游博士出任GSA2016至2017年董事会主席。 　　据悉，出任董事会主席前，李力游博士不仅是紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长、锐迪科董事长，还是GSA代表亚太区域的董事会成员，并于2011年起成为GSA亚太领袖议会成员。 　　随着国家加大对半导体产业的扶持，中国半导体企业在自我认知和定位上发生了巨大的转变，存在巨大的发展空间。目前，中国半导体产业

    展讯

    搜狐 . 2016-05-18 2630

  • 半导体行业回暖 联发科大幅成长

    　　随着时序步入消费市场传统旺季，中低阶手机需求畅旺，加上工作天数回升，半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升；其中，联发科营收展望佳，将大幅成长。 　　半导体厂重量级法人说明会已陆续登场，各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。 　　晶圆代工龙头台积电预期，受惠供应链持续回补库存，加上部份订单自第1季递延至第2季出货，第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元，将季增6%至7%。

    晶圆

    中央社 . 2016-05-17 1085

  • 联发科布局数据传输芯片，高利率产业可没那么容易

    　　布局新蓝海、联发科动作不断，集团旗下甫于4月份完成登记的子公司“擎发通讯”，已成功完成研发，今年将可出货抢攻大陆数据中心伺服器传输晶片。由于高耗能的数据中心需要低温环境以利散热，因此多新设置在山洞之中，大陆产业内也戏称联发科“走出山寨、进入山洞”，抢攻获利率高的云端服务大数据“山洞商机”。 　　据悉，联发科的短期任务目标仍积极与美国高通（Qualcomm）争夺全球4G晶片市占率；至于长线布局方

    云端服务

    工商时报 . 2016-05-16 995

  • 三星晶圆代工厂被迫出狠招 找联发科接触海思

    　　三星电子为了不让晶圆厂产线空转，直接找上联发科、海思半导体与Nvidia洽谈芯片代工订单。 　　南韩英文媒体Korea TImes报导，台积电吃下苹果iPhone 7的全部A10处理器订单，使三星电子面临国内晶圆厂产线稼动率过低的危机。 　　为了救亡图存，不让产线空转，三星电子被迫出狠招，不仅直接杀来台湾，找上联发科洽谈下单，也接触了联发科重要对手、华为科技旗下的海思半导体，以及美国绘图芯片大

    海思

    苹果日报 . 2016-05-16 1210

  • 移动VR高通/联发科/海思谁能称雄？

    　　VR设备公司Oculus宣布，其与三星共同开发的Gear VR眼镜，用户数量已经突破了100万，而在亚洲消费电子展（CES Asia 2016）上到处都是VR设备同样体现了这一行业的火爆，而移动VR由于价格低廉、方便携带等特点被认为更有前景，那么上游的芯片谁家称雄？ 　　GPU对VR的重要性 　　业界认为用户使用VR要获得良好的体验，必须支持20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀

    vr

    iDoNews . 2016-05-14 1330

  • 苹果处理器制程恐将落后高通/联发科？

    　　苹果（Apple Inc.）的IC设计能力优异、成果有目共睹，自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电20nm制程技 术，A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片，技术领先竞争对手。不过，在谈到下一个世代的处理器时，苹果恐怕会落后联发科与高通（Qauclomm Inc.）

    苹果

    精实新闻 . 2016-05-10 1245

  • 苹果下代处理器恐落后于联发科、高通

    　　苹果（Apple Inc.）的IC设计能力优异、成果有目共睹，自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电（2330）20nm制程技术，A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片，技术领先竞争对手。不过，在谈到下一个世代的处理器时，苹果恐怕会落后联发科与高通。 　　Motley

    苹果

    精实新闻 . 2016-05-09 1190

  • 联发科击败博世加入WPC成员 有助强化无线充电接单实力

    　　联发科布局无线充电业务有成，上周4月8日在“无线充电联盟”（Wirelesss Power ConsorTIum；WPC）于日本东京举办的会员大会上，经大会补选击败德国博世集团（Bosch），成为WPC新任理事会成员，借此联发科在WPC理事会将具有投票权，具备制定无线充电主流规格的参与权，等于与头号竞争对手高通（Qualcomm）取得相同会员资格，借此可望有助制定出更有利联发科的无线充电规格，

    WPC

    Digitimes . 2016-04-14 900

  • 联发科开启高端之路，旨在新兴领域掘金

    　　多家手机厂商春季的新品发布即将袭来，作为上游芯片厂商，联发科于3月16日发布了其新款芯片曦力X20。 　　“Helio”品牌是联发科在2015年高调推出的新品牌，中文品牌名“曦力”花费100元万征集确立，意在挺进长期为高通、三星等公司占领的高端智能手机芯片市场。“曦力”分为P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定价799元的红米手机上，让“曦力” 的

    曦力X20

    21世纪经济报道 . 2016-03-18 845

  • 联发科乐观Q2,看旺新兴市场

    　　联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖16日表示，本季客户需求比预期强，但因2月南台强震搅局，导致联发科无法顺利交货，抵销部分成长力道，目前看来第2季景气也会优于本季，下半年状况还待观察。 　　 　　朱尚祖谈话重点 图／经济日报提供 　　联发科财务长顾大为说，今年全年手机晶片市场压力仍在，联发科在新兴市场出货成长、推出晶片款数增加带动下，全年手机晶片总出货量会较去年成长。顾大为认为，手机晶片市场

    3G晶片

    经济日报 . 2016-03-17 855

  • 7纳米制程将发威，大摩：高通2018年重回台积电怀抱

    　　高通（Qualcomm）直到2015年都是台积电最大客户，然而2016年高通为了更先进制 程，变心投向台积电劲敌三星电子（Samsung Electronics）阵营，不过摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，随着台积电全力冲刺先进制程，于2018年上半7纳米制程将可投产，届时高通将回心转意，重回台积电怀抱。 　　根据Barron’s杂志报导，高通2014年对台积电的营收贡献度曾达到

    台积电

    Digitimes . 2016-03-10 1035

  • 联发科主力无线连接芯片MT6625出货延宕

    　　尽管台积电重申2月台南强震影响微乎其微，然目前投片台积电南科厂的国内、外IC设计业者仍相当紧张，深怕台积电出货不及恐影响第1季营运表现，业者透露联发科受到台南强震冲击，旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及蓝牙的无线连结芯片MT6625短期出货延宕压力大。联发科高层则表示，在台积电全力帮忙情形下，初估首季营收目标仍可顺利达阵。 　　近期联发科对于产业及市场前景释出正面看法，由于大陆智能型手机市场需

    MT662

    Digitimes . 2016-03-04 835

  • 台积电16纳米制程产能 苹果及两岸芯片厂几乎全包

    　　2016年除了苹果（Apple）是台积电16纳米制程最重要客户外，包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产，大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重，2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求，其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。 　　近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产，面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息，加上全球PC芯片供应商投片力道持续

    苹果

    Digitimes . 2016-02-26 1180

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