传联发科旗舰芯片涨价
联发科将发表的年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。
联发科
芯查查资讯 . 2024-08-06 3490
英飞凌携手联发科 推出创新智能座舱方案
联发科的汽车SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器，将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案，为入门级车款带来新的可能性。
联发科
芯查查资讯 . 2024-08-06 3550
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快 LPDDR5X 验证
✎ 官方发布 三星的10.7Gbps LPDDR5X 在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证 新款DRAM的功耗降低 和性能提升均达25%左右， 可延长移动设备的电池续航时间， 并显著提升设备端AI功能的性能 三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。 此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16G
三星
三星半导体 . 2024-07-16 8 2520
MediaTek x 小米集团「联合实验室」正式揭幕
MediaTek 宣布携手小米集团持续强化战略合作，共同开启更深层次的多元合作，并为位于小米深圳研发总部的「联合实验室」揭牌。此次「联合实验室」的揭幕将进一步强化双方合作伙伴关系，推动互联终端的部署。与此同时，双方还将共同探索前瞻技术，并就重点项目展开融合协同。 目前，该「联合实验室」在性能、通信、AI 这三个核心赛道上深耕，完成技术预研与联合调校，通过百名工程师团队的联合共创，从底层进行技术合作
小米
联发科技 . 2024-07-03 4 4630
MediaTek NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO，加速物联网边缘 AI 应用发展
MediaTek 在 COMPUTEX 2024 期间宣布将 NVIDIA TAO 与 MediaTek NeuroPilot SDK 集成，应用于边缘 AI 推理芯片的开发。MediaTek 对 NVIDIA TAO 的支持将为开发者带来无缝体验，开发者可以为 MediaTek 芯片驱动的物联网应用开发丰富的边缘 AI 以及生成式 AI 功能，赋能各类企业在智能零售、制造、医疗、交通、智慧城市等
联发科
联发科技 . 2024-06-12 2155
【大大芯方案】三种连接无限畅玩，大联大推出基于MediaTek产品的Wi-Fi6 游戏手柄方案
钢铁大大说 让每个游戏玩家爱不释手的游戏手柄来了，大联大品佳集团基于MediaTek产品的Wi-Fi6 游戏手柄方案，高度整合设计，为小尺寸装置提供节能、可靠、高效的网路连接，支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART等多接口，可通过WiFi、BT、USB，实现跟游戏主机更便捷通信。 2024年6月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下
大联大
大联大 . 2024-06-07 1 5030
联发科宣布加入 Arm 全面设计
6 月 5 日消息，联发科 6 月 4 日在 2024 台北国际电脑展上宣布加入 Arm 全面设计（Arm Total Design）生态项目。 Arm 全面设计基于 Arm Neoverse 计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的 AI 应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。 联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm Neoverse CSS 提供差异
ARM
芯查查资讯 . 2024-06-05 10 1955
基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案
联发科
联发科 . 2024-04-11 5 2836
天玑9300成功适配大模型“通义千问”，可离线运行多轮AI对话
大模型端侧部署推动AI手机发展
快讯
芯查查资讯 . 2024-03-28 1 9 4261
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
MediaTek 在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能，搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器，相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。 MediaTek T3
快讯
联发科技 . 2024-02-26 1 3685
传联发科获多家消费电子厂商Wi-Fi 7订单，打破博通垄断格局
12 月 11 日消息，明年 Wi-Fi 7 相关产品将迎来爆发，联发科拿下了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台及各大手机厂商的 Wi-Fi 7 大单，这将打破博通在 Wi-Fi 芯片市场的长期垄断局面。 报道称，联发科过去在 Wi-Fi 市场进展相对缓慢，进入 Wi-Fi 6 世代之后开始“快马加鞭”，并力图在 Wi-Fi 7 世代“弯道超车”，此前还有联发科投入千人研发团队加码进军 Wi
联发科
芯闻路1号 . 2023-12-11 4 7254
新品 | 联发科发布生成式AI芯片—天玑830
11月22日消息，联发科发布天玑8300 5G生成式AI芯片，这是天玑8000系列家族的最新成员，采用台积电4nm制程，搭载天玑8300芯片的智能手机预计于2023年底上市。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，最高支持100亿参数AI大型语言模型。 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-22 2 5515
联发科宣布与Meta合作开发AR眼镜定制芯片
Meta在下一代AR眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案，而是选择与联发科合作，开发定制芯片。 据Android Central报道，联发科已宣布与Meta合作，共同开发AR眼镜的定制芯片，用于下一代AR眼镜，传闻大概在2027年发售。在现有的Meta × 雷朋智能眼镜上，Meta采用的是高通骁龙AR1 Gen1芯片，产品售价为299美元。 Meta这一决定让不少业内人士感到惊讶，毕竟过
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-21 3 3704
联发科发布天玑9300：开创性“全大核”CPU架构，硬件级生成式AI引擎
11月7日消息，联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。联发科称，天玑9300凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。 天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，跳出传统架
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-07 1 3629
【芯查查热点】龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布；联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布；韩国9月前10天半导体出口额骤降28%
龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布，还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU 京东方：柔性 AMOLED 需求保持增长，1.2 亿片出货量将稳步达成 新品 | 联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布 Semtech任命Mark Lin新任执行副总裁兼首席财务官 台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻 韩国9月前10天半导体出口额骤降28% TrendForce：NAND Flash第四
台积电
芯查查热点 . 2023-09-11 3 12 4610
新品 | 联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布
9 月 11 日消息，联发科宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。 此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imag
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-11 2 2735
联发科天玑旗舰芯片采用台积电 3 纳米技术，已成功流片
9月7日，联发科与台积公司共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。联发科与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。 联发科总经理陈冠州表示：“联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 1 2385
联发科：借助天玑9300，手机可运行生成式AI
8 月 23 日消息，高通上个月宣布，借助 Meta 的 Llama 2 大语言模型（LLM），设备内生成式 AI 将应用于 2024 年的旗舰手机。现在，联发科已确认也将提供设备端生成人工智能功能。 联发科透露，其正在与 Meta 合作，以便在搭载该公司下一代旗舰处理器（IT之家注：不出意外的话应该是天玑 9300）的手机上更好地支持 Llama 2 LLM。 联发科称：“联发科技将
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-23 1 3029
消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工
8月15日讯，消息称高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-15 1 2475
联发科小米联合定义，天玑8200－Ultra影像特长有看点！
“近期，联发科官宣携手小米联合定义天玑8200-Ultra移动平台。据悉，天玑8200-Ultra不仅是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。随后，小米手机官微宣布，小米Civi 3将全球首发搭载天玑8200-Ultra。 ” 近期，联发科官宣携手小米联合定义天玑8200-Ultra移动平台。据悉，天玑8200-Ultra不仅是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。随后，小米手机官微宣布，小
联发科
联发科 . 2023-05-18 2628
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