11月22日消息，联发科发布天玑8300 5G生成式AI芯片，这是天玑8000系列家族的最新成员，采用台积电4nm制程，搭载天玑8300芯片的智能手机预计于2023年底上市。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，最高支持100亿参数AI大型语言模型。

天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。天玑 8300 支持卓越的内存和闪存规格，在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。

天玑 8300 在同级产品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 亿参数 AI 大语言模型。该芯片集成 MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式 AI 引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技术，AI 综合性能是上一代的 3.3 倍，可流畅运行终端侧生成式 AI 的创新应用。