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  • 联发科技完成5G双模芯片测试

    联发科技近日宣布，其成为首家基于3GPP十二月正式协议版本，通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商。简单来讲，就是联发科Helio M70芯片可以同时支持SA和NSA两种5G组网模式，并在实验室环境中实现了最高1.67Gbps的下载速率。 对此联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，标识着联

    联发科

    YXQ . 2019-06-27 815

  • 联发科获最佳移动芯片奖 市面上唯一集成5G基带芯片

    联发科公司日前宣布旗下的5G芯片获得了GadegetMatch的“Best of Computex”评选中的“最佳移动芯片奖”，这也是市面上唯一一个集成5G基带的芯片，这点上比高通、三星、华为海思的处理器要先进。 目前高通、华为、三星、Intel、联发科及展讯分别推出各自的5G基带芯片，不过目前5G基带都是外置的，这主要是由于5G基带芯片规模大，暂时不适合集成到处理器中。 5月29日，联发科宣布推

    芯片

    yxw . 2019-06-23 975

  • 蔡明介：联发科是全球第一个做出5G单晶片

    联发科今（14）日举行股东会，董事长蔡明介表示，去年是获利结构明显改善的一年，今年是多项技术投资开始营收贡献的一年，蔡明介也强调，联发科是全世界第一个做出5G系统单晶片（SoC）的，预计第3季向主要客户送样。 联发科去年营收为2380.57亿台币，较去年持平；全年平均毛利率为38.5％、年成长2.9个百分点；税後净利207.82亿台币、年减13.7％，每股净利13.26台币，较前年15.56台币衰

    联发科

    未知 . 2019-06-16 1010

  • 全新5G芯片发布 助力首批旗舰5G终端上市

    近日，联发科技发布了突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 制程工艺，将为首批高端 5G 智能手机提供强劲动力。 集成化的全新 5G 芯片内置多模5G 调制解调器Helio M70，联发科技以先进的技术缩小了整个芯片的体积，并将全球先进的技术融入到极小的设计之中，包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU 和独立 AI 处理器

    芯片

    yxw . 2019-06-05 1000

  • 联发科发布首款7nm工艺芯片,为旗舰型5G智能手机提供强劲的动能

    IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片是采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。 联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。 联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。 该产品

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    YXQ . 2019-06-04 970

  • 7nm!联发科技发布全新5G移动平台,将在未来几个月内推出

    5月29日消息，在COMPUTEX2019上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。专为亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。 联发科全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分

    联发科

    YXQ . 2019-05-31 870

  • 联发科 | 新款5G芯片发布,7nm制程

    5月29日，台北电脑展上，联发科正式对外发布了新款5G芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。 据了解，这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与

    联发科

    YXQ . 2019-05-31 815

  • 联发科发布面向高端手机的5G芯片

    5月29日，在上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外发布了一款５G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，主要面对全球高端智能手机，路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通 联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。此款

    联发科

    fqj . 2019-05-31 450

  • 联发科发布全新5G芯片 将为首批高端5G智能手机提供支持

    在智能手机的中低端产品中，相信大家都对联发科很熟悉。当年大部分的中低端智能手机都搭载了联发科的SoC，但是随着近年高通在中低端芯片上的发力，联发科的声音似乎已经越来越小。 但在近日，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。 官方介绍，该5G移动平台基于7nmFinFET工艺制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cort

    芯片

    yxw . 2019-05-30 995

  • 联发科发布全新5G移动平台 采用7nm工艺制造

    5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。 据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。 Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-05-29 970

  • 汉天下NB-IoT PA系列产品获联发科QVL认证,成为联发科配套射频功放芯片

    汉天下电子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通过了联发科 QVL（PA）认证，成为联发科蜂窝物联网平台推荐配套射频功放芯片。其中，HS8018-31用在MT2625平台，HS8023-11用在MT2621平台。 HS8018-31是一个混合多波段多芯片射频前端（RFFE）模块，支持NB-IOT应用。该模块集成了物联网多波段无线电在低频b5/b8/b28/b20/b12/b13/

    联发科

    YXQ . 2019-05-08 735

  • 联发科:优势互补,打造AIoT生态圈

    昨日，联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。 联发科技以近二十年智能家居多媒体开发经验，整合其无线通信、人工智能技术上的优势, 基于AIoT领域开放式的系统平台, 携手业内领先的开发者为客户提供成熟的软硬件解决方案，为目标市场带来超低功耗、

    联发科

    YXQ . 2019-04-20 785

  • 联发科发布新一代AIoT处理器平台 将提供丰富的人机互动界面并广泛应用于各个行业

    IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT（人工智能＋物联网）平台，包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器（AI Processing Unit，APU）性能的 i300 和 i500 系列处理器，为业界提供面向智能家居、智能城市和智能工厂三大领域的解决方案，协助人工智能技术和物联网技术的落地融合。 联发科指出，包括 i300 及 i500 两大系列 AIoT 处理器平台，能够提供丰富

    处理器

    工程师吴畏 . 2019-04-19 895

  • OPPO Reno“青春版”入网工信部,搭载联发科Helio P70处理器

    4月10日，OPPO将在上海正式发布全新系列Reno新机。此前官方曝光的主要有两个版本，一款是搭载骁龙710+双摄的标准版，另一款是搭载骁龙855+支持10x混合光学变焦的潜望式三摄的旗舰版。 不过目前来看，OPPO Reno似乎还存在一个“青春版”，整体定位比此前曝光的OPPO Reno标准版还要更低。 近日，一款型号为PCAM10的OPPO新机入网工信部。根据该机的证件照，其背部配备了垂直居中

    联发科

    YXQ . 2019-04-15 860

  • 赶超联发科!紫光展锐虎贲T310发布

    紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布推出新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310（以下简称: 虎贲T310），这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。 虎贲T310率先将应用于中高端平台的Arm DynamIQ架构引入入门智能机型，采用1颗2

    联发科

    YXQ . 2019-04-11 905

  • 骄傲！华为自主芯片超越联发科，海思将成亚洲第一大芯片设计企业

    近日，华为海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业，而目前海思（HiSilicon）已经成长为大陆第一大芯片设计企业。 自主芯片 从今年开始，华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。 按照上周DIGITIMES Research发布的2018年全球

    芯片

    NL . 2019-04-09 1120

  • OPPO Reno新机曝光联发科处理器版本,售价或更加亲民?

    本以为OPPO Reno新机只有两个处理器版本，没有想到现在又传出了第三个处理器版本。 OPPO的Reno新机已经确认将于本月10日在上海发布，目前能够确认这款新机有骁龙855与骁龙710两个版本，但是有知情人士透露这款新机还有第三个版本。 据知情人士透露Reno手机有一个是MTK的版本。但估计绿厂应该只会重点宣传855的旗舰版本。 至于具体是哪款联发科处理器，他没有详细告知，可能是联发科P70或

    联发科

    YXQ . 2019-04-09 835

  • ITF 指控多家中企涉嫌侵权 中国已经成为美国“337调查”的最大受害国

    近日，美国半导体及封装公司Innovative Foundy Technologies LLC（IFT）状告高通，台积电，联发科，VIZIO，TCL，海信电器，步步高通信，Vivo以及Oppo等多家公司。由于这项指控涉及多家中国企业，包括此前的中兴事件也有关337调查，引得国内媒体义愤填膺，认为这是美国的贸易战报复行为。 其实，这件事是一只美国“专利蟑螂”引起的，台积电、联发科等已经淡定回应：侵权

    联发科

    YXQ . 2019-04-01 990

  • 2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名

    近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。 从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，

    芯片

    lp . 2019-03-31 920

  • 蔡力行:投入3,000多人致力5G相关技术研发,誓挑战高通霸主地位

    随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域，华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司（Qualcomm）在第五代移动通信（5G）数据机芯片的优势地位。 全球最大移动芯片设计商高通，是小米、乐金电子（LG Electronics）和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片，但不是独家供应。 但产业消息人士和分析师表示，随着新的5

    高通

    杨湘祁 . 2019-03-15 1000

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