5月29日，台北电脑展上，联发科正式对外发布了新款5G芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。
据了解，这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。
联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。
联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。
全部评论