• 这芯片抢在高通骁龙865前发布 平民5G时代到来?

    在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。 在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势,联发科也不甘示弱,最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。不出意外,本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC,名为MT6855。 距网上的报道透露,此次联发科所带

    高通

    PConline . 2019-11-14 1170

  • 联发科抢在高通骁龙865前发布芯片 平民5G时代到来?

    在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。 在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势,联发科也不甘示弱。 最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。 不出意外,本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC,名为MT6855。 距网上的报道透露,此次联发科

    高通

    太平洋电脑网 . 2019-11-14 1120

  • MT6885正式曝光!联发科首款7nm产能的5G芯片

    前段时间,在推特上有网友爆料联发科的最新动向,曝光了联发科5G SOC芯片,这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70,这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。 目前,联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外,还正在送样到华为,如果一切顺利的话,联发科将有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。 根据上述的信息曝光,相信此前联发科在COMPUTEX201

    芯片

    PConline . 2019-11-12 1155

  • 联发科CEO蔡力行:5G芯片我们已是行业领先

    11月11日,4G落后的联发科正在5G起势。在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后,腾讯新闻《一线》采访了芯片设计厂商联发科CEO蔡力行,这是他接管联发科两年后首次接受大陆媒体采访。他对腾讯新闻《一线》表示,“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。” 本次峰会上,联发科向外界展示了最新的5G SoC,称晚些时候会公布完

    联发科

    腾讯科技 . 2019-11-11 980

  • 联发科5G Soc被三大手机厂商采用 有望斩获更多5G芯片订单

    联发科CEO蔡力行表示,我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。 11月11日,4G落后的联发科正在5G起势。在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后,腾讯新闻《一线》采访了芯片设计厂商联发科CEO蔡力行,这是他接管联发科两年后首次接受大陆媒体采访。他对腾讯新闻《一线》表示,“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最

    vivo

    腾讯科技 . 2019-11-11 1130

  • 5G 芯片单价同比 4G 提升一倍:联发科业绩被看好

    据台湾媒体报道,联发科预计,今年第三季度营收在653亿到702亿新台币区间,毛利率超过40%,相比第二季度有明显增长,显示出旺季效应。 外资券商认为,联发科在5G时代开启时表现不错,有望拿下15%的市场份额。加上联发科5G单芯片售价可达30到40美元一颗,而4G中高端单芯片售价只有15到20美元一颗,对业绩将形成利好。 据悉,尽管当前国际大环境不稳定,但联发科的产品出货量保持稳定,移动计算营收占比

    5G

    C114中国通信网 . 2019-08-14 940

  • 明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品

    联发科31日举办法人说明会,对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说,“不见得有特别影响”,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足客户需求,明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品。 法人关注日前苹果买下英特尔基带芯片部门,是否会对联发科产品影响,蔡力行表示,对于苹果和英特尔的合作其实并没有意外,其交易的是英特尔的基带芯片部门,对

    联发科

    LONG . 2019-08-06 940

  • 小米新机或首发联发科G90

    前几天,联发科正式发布旗下全新的Helio G90系列芯片,这一系列芯片主要定位为游戏手机市场。在发布会上,红米品牌总经理卢伟冰表示将会很快首发搭载这款处理器的手机。 近日,据媒体报道,小米旗下有一款新机通过了工信部认证。目前还不能确定该机的具体信息,但是根据目前的消息显示,这款手机有很大可能就是此前卢伟冰之前透漏的首发联发科G90芯片的机型。 据了解,联发科Helio G90系列芯片具体分为G9

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-08-05 1050

  • 联发科正式推出HelioG90系列芯片 专门为极致游戏体验而准备

    联发科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片(包含G90和G90T),号称专门为极致游戏体验而准备的产品。 基本规格方面,G90系列采用8核设计,A76+A55组合,最高主频2.05GHz,GPU集成Mali-G76 3EEMC4,频率800MHz,最高支持10GB LPDDR4X-2133内存、eMMC5.1/UFS 2.1闪存,ISP支持最高6400万像素单摄、2400万+1600万多摄

    处理器

    工程师吴畏 . 2019-07-31 875

  • 联发科今日发布游戏手机芯片Helio G90 可能是P90的延伸产品

    随着以中国为主的市场对游戏专用手机的市场热度越来越高,多家厂商也纷纷欲试打算推出针对游戏需求设计的机种,除了设计酷炫、针对游戏需求的操作体验与软体体验,最终还是会回到处理器芯片上;或许是看到高通今年上半年首度针对电竞手机发布Snapdragon 730G平台,联发科今日也发布了Helio G90游戏手机芯片。 图:Helio G90预期会是与高通Snapdragon 730G抗衡的产品线 当前这款

    芯片

    未知 . 2019-07-30 1045

  • 对标高通,联发科首款旗舰芯片Helio G90

    根据联发科发出的邀请函显示,其将会在7月30日于上海举办发布会,主角便是联发科进军游戏领域的首款旗舰芯片联发科Helio G90,这会是联发科直面竞争对手又一次战役。 作为一个游戏领域芯片的后进者,如果没有一些杀手锏,很难会给市场带来一些震撼。传闻联发科Helio G90仍将采用台积电代工,具体是否为传言的7nm即将揭晓。 此外联发科Helio G系列属于游戏芯片,那么G显然便是代表Game,根据

    高通

    YXQ . 2019-07-29 1035

  • 联发科发布全球首个5GSoC芯片 首批搭载5GSOC的终端将于2020年一季度上市

    近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。 联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5GSoC芯片的厂商。

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-07-23 1185

  • 联发科技发布旗下首款游戏SoC

    联发科SoC的消息近两年越来越少了,SoC市场除了高通基本就是华为自家的海思和苹果自家的A系列芯片。 不过近日,有消息称,联发科将于本月底在上海召开发布会,正式发布旗下首款游戏SoC。 从官方海报来看,联发科这款游戏SoC的型号为HelioG90,slogan是“游戏芯生,战力觉醒”,是联发科旗下首款为游戏而生的手机芯片。 大型游戏游戏对GPU的要求较高,如果联发科这款SoC主打游戏性能的话,GP

    联发科

    YXQ . 2019-07-19 965

  • vivo Y7s正式开启预约搭载联发科P65处理器6GB+128GB版售价1798元

    7月17日,vivo上线了一款千元屏幕指纹手机——vivo Y7s,该机其实是16日在印尼发布S1的国内版本。vivo Y7s首发联发科P65处理器,水滴屏,配备光学屏幕指纹,后置AI三摄,目前只有6GB+128GB这一个配置版本,售价为1798元。 vivo Y7s 联发科P65处理器基于12nm工艺,八核心设计,由两颗2.0GHz的A75核心与六颗1.7GHz的A55核心组成,GPU采用的是M

    vivo手机

    工程师周亮 . 2019-07-17 1815

  • 联发科推出i700平台 2020年对外供货

    近日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700。 据悉,联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。 i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器

    联发科

    YXQ . 2019-07-11 695

  • 台湾人工智能芯片联盟成立 联发科AI团队已达800人

    人工智能(AI)俨然是全球科技厂商抢攻商机,AI芯片则扮演核心大脑角色,是智能设备的关键元件,更是半导体产业下一波新机会。包含联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50家指标性半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟,于7月2日举行启动典礼。该联盟联手台湾半导体产业协会(TSIA)、结合产官学资源的AITA,共同瞄准3大任务:建立AI生态系、发关键技术、加速产品开发,并将针对技术

    芯片

    yxw . 2019-07-04 1370

  • OPPO等厂商将于2020年上半年正式量产联发科的5G芯片Helio M70

    随着国内5G牌照的发放,国内5G网络建设大幅提速,各家手机品牌厂商都计划在今年下半年推出5G手机。目前已经商用的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50、华为的巴龙5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前这三家均未推出集成5G基带的SoC手机芯片,所以至少在明年1季度之前,商用的5G手机基本上都将采用外挂5G基带的方案。   因此,对于手机品牌厂商来说,自然就有可能选择不同的5G

    5G芯片

    工程师周亮 . 2019-07-02 890

  • 联发科技5G芯片平台已成熟 符合国内运营商对2020年商用SA的需求

    5G多模调制解调器Helio M70是IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中首款以3GPP十二月协议版本完成SA/NSA双模芯片实验室测试的面向商用芯片,典型商用网络配置下的下载速率达到1.6Gbps。 近日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在

    芯片

    yxw . 2019-07-01 1000

  • 2019年Q1季度全球TOP10半导体芯片设计公司榜单公布 TOP5公司除了联发科其他全数衰退

    2019年全球半导体行业进入了熊市周期,不论是晶圆代工还是存储芯片,行业内的厂商营收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣产业研究院发布了2019年Q1季度全球TOP10半导体芯片设计公司榜单,除了联发科略微增长1%之外,其他TOP5公司全数衰退,其中NVIDIA跌了24.4%。 根据拓墣产业研究院的报告,Q1季度中博通依然是全球第一大IC设计公司,营收41.83亿美元,同比减少了10.5%,环比也下滑

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-06-28 1110

  • 不同ISP对拍照体验的影响有多大

    虽然2018年底MTK Helio P90就已发布,此后更是通过交流会等活动形式展露出了其在AI和图像处理方面的巨大提升,但因为一直缺少真机体验,我们对其印象一直停留在优秀却又不甚具体的程度,直到OPPO Reno Z的发布,终于给了我们直接上手体验这款SoC的机会。 此前我们已经有过对Helio P90功能性体验的相关内容分享(联发科P90究竟表现如何?OPPO Reno Z性能体验),所以这次

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-06-28 1065