• 性能捅破天花板!联发科下一代旗舰平台确认:定名天玑9300

      5月15日,知名数码博主@数码闲聊站在微博上表示,代号为“DX3”的下一代联发科旗舰平台确认定名为“天玑9300”。根据该博主的说法,天玑9300旗舰平台,架构方面将会是大改款迭代,性能方面相较于目前的主流产品估计会有明显的提升。      目前联发科天玑9300将会采用什么样的架构,还是个未知数。既然是大改款迭代,架构设计上估计会更激进一些,比如扩大性能核心方面的规模,增强芯片的性能上限。另

    芯片

    雷科技 . 2023-05-15 1 2307

  • 联发科天玑9200+移动平台发布:旗舰性能再升级,将由iQOO Neo系列首发

      摘要:2023年5月10日下午, MediaTek(联发科技)正式发布全新旗5G舰移动——天玑9200+ ,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。作为天玑9200的升级版,天玑9200+延续了天玑 9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。      2023年5月10日下午, MediaTek(联发科技)正式发布全新旗5G舰移动——天玑9200+ ,进一步丰

    天玑

    芯智讯 . 2023-05-10 2 1886

  • 性能双冠王!联发科天玑9200+再爆猛料,官宣5月10日发布

      4月28日消息,数码博主“数码闲聊站”曝出联发科天玑9200+移动平台在Geekbench6上的最新跑分成绩,单核成绩2121分、多核成绩5655分,成为目前安卓平台CPU成绩最高的移动芯片。据悉,联发科天玑9200+将于5月10日正式发布。      (图片来自:数码闲聊站)   作为今年登场的“+”旗舰芯片,联发科天玑9200+自曝光以来就获得了大批消费者的高度关注,不断流出的跑分实测成绩

    芯片

    雷科技 . 2023-04-28 1 3 2465

  • 手机芯片市场惊现“鬼故事”,研究机构紧急辟谣

      每当行业表现持续低迷,从业者信心被折磨的时候,总会传出一些“鬼故事”。这一次,轮到了手机芯片行业。      过去一年,全球面临俄乌冲突、能源危机、新冠疫情、通货膨胀等复杂的政经形势,经济表现低迷。智能手机作为可选消费大宗,也受到显著影响,根据各大机构的数据,《2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%》、《2022年中国智能手机市场出货量同比下降13.2%》、《欧洲手机市场2022年出货

    芯片

    C114通信网 . 2023-04-25 2 2151

  • 135万分!联发科新芯片跑分曝光:干翻最强旗舰芯

      4月7日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9200+处理器在安兔兔V9跑分135W左右,极限跑分超过常规骁龙8 Gen 2。据悉,天玑9200+是天玑9200的升频版本,采用1+3+4的架构设计,超大核主频将会突破3.05GHz,同样是台积电第二代4nm工艺制程打造。首发新机是iQOO Neo8 Pro,搭载16GB LPDDR5X内存,还有512GB UFS 4.0存储。      (图源

    芯片

    雷科技 . 2023-04-07 2572

  • 2023年全球智能手机AP出货将减11.8%至11.14亿颗,联发科蝉联市占第一

      DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器(AP)出货将减少11.8%,仅11.14亿颗。主因智能手机出货衰退与AP库存去化,包括联发科、高通与苹果等前三大AP供应商出货皆将减少。   报道指出,联发科市占将蝉连第一,高通次之。值得注意的是,高通将因三星电子Exynos产品线进入重整期,而成为最大受益者。   数据研究机构Counterpoint在2月22日发布分

    手机

    芯闻路1号 . 2023-04-03 3635

  • 联发科前两月营收同比下降36% 二季度有望好转

      3月10日,联发科披露2月营收重回300亿元大关,达303.1亿元,环比增长35.4%,仍较去年同期下滑24.2%。   业内推估,如果联发科本季营收要达预测区间低标,3月营收要冲上逾400亿元,将环比增长逾三成。   据了解,联发科累计前两月合并营收526.93亿元,同比下降36.9%。 联发科预估本季业绩落在930亿至1017亿元之间,季减14%至6%,同比下降35%-29%。 以联发科前

    联发科

    芯闻路1号 . 2023-03-12 1 1565

  • 广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产:基于联发科 T830 芯片平台

      3 月 1 日消息,物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布:新一代 5G 模组 FG370 已实现量产,并于 MWC 2023 期间携手联发科技正式发布基于 FG370 的 FWA(全称 Fixed Wireless Access,固定无线接入)解决方案,囊括 CPE 与 MiFi 的参考设计方案。MWC 现场,FG370 模组产品、CPE 与 MiFi 参考设计 Demo

    广和通

    芯闻路1号 . 2023-03-01 1620

  • 【芯查查热点】英飞凌德国300mm晶圆厂提前启动;青岛人工智能计算中心正式上线;联发科与NVIDIA合作高端手机芯片

    1.英飞凌德国300mm晶圆厂获批提前启动 2.MediaTek将展示5G NTN双向卫星通信技术 3.中国台湾美光:除非重大变数,今年没有第二波裁员 4.和硕董事长:下半年不会再受到过多库存的影响 5.青岛人工智能计算中心正式上线:基于华为昇腾 AI 打造,首期建设 100P 算力 6.联发科正和NVIDIA合作,在高端手机芯片上整合 NVIDIA AI GPU 7.索尼独家供应 iPhone

    联发科

    芯查查热点 . 2023-02-27 5 43 7435

  • MediaTek将展示5G NTN双向卫星通信技术

      2023年2月24日,MediaTek将于2023世界移动通信大会(MWC 2023)期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络(NTN)技术,为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTek卫星通信技术的智能手机也将推出,更多设备将在今年陆续亮相。此外,MediaTek还将分享下一代 5G 非地面网络技术,以迎接未来支持卫星通信的新型设备。   卫星网络旨在填补移动网络覆盖的空白,

    联发科

    芯闻路1号 . 2023-02-26 2 2280

  • 联发科正和NVIDIA合作,在高端手机芯片上整合 NVIDIA AI GPU

      2 月 25 日消息,有媒体表示,联发科(MediaTek)正在和NVIDIA合作,在前者的旗舰 SoC 上整合 NVIDIA AI GPU。   报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 进行了合作,因此两家公司继续合作并不令人意外。   三星和 AMD 合作在 Exynos 2200 SoC 上整合了 RDNA2  GPU,但最终的性

    联发科

    芯闻路1号 . 2023-02-26 3 2000

  • 【芯查查热点】德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂;联发科天玑 7200 处理器发布,采用第二代台积电 4 纳米工艺;传三星自研透光率92%的EUV护膜

    1、富士康扩张越南工厂 2、联发科天玑 7200 处理器发布,采用第二代台积电 4 纳米工艺 3、德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂 4、思科第二财季净营收 136 亿美元,净利润同比下降 7% 5、三星:可能为智能手机开发AI新技术 6、台积电董事会批准向员工分发 607.02 亿新台币利润,7 月份发放 7、谷歌正为服务器自研芯片,有望 2025 年部署在数据中心内 8、传三星自研透光率9

    德州仪器

    芯查查热点 . 2023-02-17 2 61 5219

  • 联发科天玑 7200 处理器发布,采用第二代台积电 4 纳米工艺

      2 月 16 日消息,联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列,以及中高端天玑 8000 系列,今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组,被称为天玑 7200。   联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺,与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核(频率未知)。同

    芯片

    芯闻路1号 . 2023-02-16 1 2145

  • 联发科1月营收同比近腰斩 创近32个月来新低

      联发科10日公布1月营收财报,由于安卓阵营手机库存水位仍高,受客户持续调整库存影响,1月份合并营收为223.83亿元新台币(单位下同),月减42.1%,年减48.5%,达到近32个月低点。   联发科去年营收与获利双创新高,去年全年营收5487.96亿元,年增11.2%,毛利率49.4%,税后净利润1181.41亿元,年增6%。联发科表示,手机、智能设备平台及电管理芯片皆连续四年成长,这是过去

    联发科

    芯闻路1号 . 2023-02-12 1 1420

  • 【芯查查热点】TCL 中环上调单晶硅片价格;苹果拿下全球手机85%利润;传联发科5G芯片降价

        1.TCL 中环上调单晶硅片价格 2.美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域项目 3.大立光:今年市场竞争更激烈,降价压力大 4.SIA:2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元,同比增长 3.2% 创新高 5.苹果2022年拿下全球手机85%利润 6.传意法半导体将加入鸿海与印度Vedanta合资晶圆厂项目 7.博通610亿美元收购VMware案被欧盟监管机构喊停

    联发科

    芯查查热点 . 2023-02-06 1 107 4860

  • 联发科 CEO 蔡力行:第二季度业务有机会好转,电视及 WiFi 需求已回暖

      2 月 4 日消息,据台湾地区经济日报报道,IC 设计大厂联发科昨日召开法说会,释出了行业展望。   联发科 CEO 蔡力行表示,第二季度业务有机会好转,现阶段已看到电视及 WiFi 的需求微幅回暖,今年第一季度有望是联发科全年营运低点。   蔡力行预计,今年第一季度营收约 930 亿新台币(当前约 210.18 亿元人民币)-1017 亿新台币(当前约 229.84 亿元人民币),环比减少

    芯片

    芯闻路1号 . 2023-02-05 2 3275

  • 3nm工艺天价!或只有苹果使用

      果粉之家,专业苹果手机技术研究十年!您身边的苹果专家~   据彭博社记者马克·古尔曼报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果很可能是2023年唯一一家采用台积电3nm制程工艺的公司。   高通和联发科对于是否要推出3nm工艺主要存在两大顾虑,一是不确定市场前景,二是成本极高,从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时

    苹果

    果粉之家 . 2023-01-06 5 2549

  • 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用

      “据介绍,联发科Genio700物联网芯片组采用N6(6nm)工艺,拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核,内置4.0TOPs AI加速器,在能效方面表现不错。 ”    联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组,它预计2023年二季度实现商用。 据介绍,联发科Genio700物联网芯片组采用N6(6nm)工艺,拥有两个运行频率为2.2G

    联发科

    联发科 . 2023-01-03 1390

  • 联发科 Wi-Fi 7 完整生态方案即将发布,采用其 6nm Filogic 芯片

      1 月 3 日消息,据联发科官方消息,作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一,联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。   据介绍,联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别,包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。   联发科表示,去年,联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示,现在联

    联发科

    芯闻路1号 . 2023-01-03 1505

  • 2022Q3全球智能手机AP市场:高通升至31%,华为海思库存已耗尽

         近日,市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告,从出货量来看,联发科仍位居第一,但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。原本在一季度的还有1%份额的华为海思,在二季度降至0.4%之后,三季度已经几乎为零。      具体来说,联发科三季度全球智能手机AP市场份额为3

    骁龙

    芯智讯 . 2022-12-22 1882