联发科技首发5G多模整合基带芯片
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。 基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验，Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。 业界领
联发科
cg . 2018-12-11 970
今日新闻，服务器芯片热闹，高通称将与苹果和解
1.撞期高通骁龙，联发科P90芯片也要来了？外媒称前景不明朗 周五，联发科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并预告“很快就来”。它不仅性能强悍，还在人工智能领域取得了突破性进展，联发科自信满满的称这款芯片将改变一切。虽然联发科没有透露Helio P90的发布时间，但是从“Coming Soon”的宣传字样看，有望在下个月登场，届时它将跟高通骁龙8150抢热点。 联发科乐观看待新芯片可拉升明年
芯片
工程师李察 . 2018-12-01 1110
2019年全球手机市场需求依旧逆风
联发科在2018年下半如期发表新一代曦力(Helio)P70芯片解决方案，再次升级AI功能，也马上获得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，预期11月就可以看到终端智能手机产品的问世。 不过面对国内手机市场需求2018年的疲弱不振，加上近期印度手机市场也开始传出成长趋缓的消息，联发科即使第4季有Helio P70芯片量产的加持，但单季移动装置芯片出货目标，仍仅维持在第3季约1万~1.1万套水平。 面
智能手机
未知 . 2018-11-27 1125
联发科公布第三季财报 营收达670亿元并表示对AI的投入已有相当的成果
中国台湾IC设计公司联发科公布第三季财报显示，营收达670亿元（新台币，下同），每股盈余为4.39，比上期略低。 联发科第三季营收与同期相比成长5.3%，合并营业利益增加54.2%，合并营业利益率达9.4%，主要因各类消费性电子销售提升，不过本期净利下降。联发科强调，虽然旧产品已经开始萎缩，但新产品如AI、5G芯片将会跟上，目前5G技术标准审核通过率是全球第三。 联发科执行长蔡力行指出，小米首季第
联发科
网络整理 . 2018-11-01 1520
联发科技宣布推出曦力P70系统单芯片
联发科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI处理能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足最严苛的用户需求。 基于今年上半年曦力P60的全球成功发布及其非凡的标志性功能，曦力P70为全功能智能手机“新高端（New Premium）”市场增添动力
芯片
未知 . 2018-10-25 945
联发科9月业绩微降,川普再度威胁对2670亿美元大陆商品加征关税
内外资捧国巨重返十大高价股 国家队进场，台股昨日止跌回稳，终场小涨收市，政府基金「均衡布局」中大型权值股，使台股蓄积跌深反弹契机，更传出代操进场低接被动元件、矽晶圆等涨价概念股，激励被动元件“股王”国巨昨日开高走高，尾盘国巨收高到423.5元，重新晋升十大高价股。 图片来源经济日报 三大法人进出方面，在国家队资金委由投信代操进场中，投信基金率先结束连六卖，全场买超2.9亿元；外资虽卖超57.24亿
联发科
未知 . 2018-10-16 1145
联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片
联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片 IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》，展现IC产业设计实力，首度向全球展示5G原型机，藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。 多元件集成电路出口退税率提高至16% 9月5日，国家财政部发布通知，表示为完善出口退税政策，对机电、文化等产品提高增值税出口退
集成电路
未知 . 2018-09-18 950
中国手机鏖战印度中低端手机市场,印度智能手机市场为联发科提供机会
在印度智能手机市场维持高速增长势头下，中国手机纷纷加大力度拓展印度市场，而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片，这将有利于提升联发科的业绩，不过提升毛利率恐怕依然面临困难。 中国手机鏖战印度中低端手机市场 中国手机企业依然有超过五成的出货量依赖国内市场，然而去年四季度起国内智能手机出货量连番下滑，今年二季度本取得反弹，但到了8月份国内智能手机出货量又现下滑势头，同比下滑20.9%，在国内市场颓势下
智能手机
未知 . 2018-09-17 1135
成本过高致大量芯片厂暂缓先进工艺转型！
据国外媒体援引业内人士的观点指出，由于10纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入，大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12纳米工艺上，同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。 众所周知，10纳米以下芯片制造工艺的研发成本非常高昂。许多芯片厂商也意识到了这一问题，并开始考虑如此高的研发投入是否能够给自己带来长远收益。 海思（HiSilicon）集团不久前曾表示，公司将斥资
芯片
未知 . 2018-09-09 1020
联发科宣布与晨星半导体合并
IC设计大厂联发科22日举行重大讯息记者会，会中宣布进行集团组织重组，并且调整子公司产品事业。联发科表示，依照法规要求，代子公司晨星半导体宣布，联发科已于2018年4月27日和晨星半导体简易合并，并且预计将于2019年1月1日正式完成合并动作。在完成合并后，晨星原经营团队将并入联发科集团，成为旗下电视事业群。 联发科指出，本次组织调整为整合晨星半导体的一环。未来，在联发科成立电视事业群之后，将结合
联发科
网络整理 . 2018-08-23 790
国内企业，谁最有可能成为“中国高通”？
高通，创办于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，在全球范围内拥有33000多名员工，是全球领先的3G、4G、5G企业，包括苹果、三星、华为等智能手机厂商，每卖出一部全网通手机设备，都必须向高通缴纳高额的专利授权费用。 除此之外，高通也是全球最大的无线半导体供应商，旗下的骁龙系列芯片是全球最领先、先进的移动处理器，具有高性能、低功耗等特点，是目前所有中高端手机产品的主流选择。 那么，在国内
高通
未知 . 2018-08-23 1255
联发科前COO真诚谈从事芯片行业20多年以来的成功案例与失败经验
朱尚祖在微博里详细介绍了自己从事芯片行业20多年以来的成功案例与失败经验： 早年开发出世界第一款DVD 碟机全整合SOC，做到全世界市占第一，年营业额4个亿美金。 在2010年设立MTK智能手机芯片事业部，带着联发科智能机芯片从零开始做到世界市占第二，年营业额近40亿美金，帮助联发科成为世界十大半导体公司之一。 投入数码相机芯片/通用AP芯片的事业部最后都不如预期，失败做收。 据悉，朱尚祖从事芯片
芯片
未知 . 2018-08-20 960
联发科旗下IC产业园项目落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元
又一集成电路巨头落户厦门市。记者近日获悉，全球第四、中国台湾第一的IC（集成电路）设计企业——台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目，预计总投资10亿元，计划2018年实现营收2亿元，并维持快速增长态势。 据了解，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地
集成电路
网络整理 . 2018-08-20 960
加大5G技术投入，联发科力争缩小与高通的差距
继全球电信公司竞相采用5G策略以及与美国高通公司激烈竞争之后，芯片制造商联发科日前表示，公司重心将是向市场引入第五代或5G技术。据悉，联发科已经开始与包括印度手机厂商在内的全球现有手机厂商密切合作，预计调整到3.5 Ghz频段的移动设备将在2019年上市。 而有消息透露，联发科目前正在加大5G开发投入。预计2019年将推出符合3.5 Ghz频谱的设备。联发科新推出的智能手机也将与印度市场相关，因为
高通
未知 . 2018-08-14 1140
联发科表示不认同高通和台湾和解的结果
今日，高通和台湾公平贸易委员会握手言和，巨额罚款变成在台投资，对于双方这一和解结果，联发科立即发表评论称，对此结果不能认同！ 2017年10月，台湾公平贸易委员会以利用市场垄断地位，向不接受其专利许可条款的客户拒绝提供产品，违反当地反垄断法规等为由，对高通处以234亿新台币（7.78亿美元）的罚款，创下了台湾反垄断的最高罚款记录。 今天，高通与台湾公平贸易委员会宣布双方达成和解。经双方协商，截止到
高通
未知 . 2018-08-14 980
联发科瞄准高通骁龙700系列处理器，有信心维持其产品的竞争力
IC 设计大厂联发科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份财报，财报显示，该月份营收来到204.24 亿元（新台币，下同），较 6 月份减少 3.02%，较 2017 年同期增加 7.67%。累计，联发科 2018 年前 7 个月的营收来到 1，305.59 亿元，较 2017 年同期减少 1.93%。 根据联发科执行长蔡力行在日前法说会上的说法，2018 年下半年行动通讯平台需求保守，预估第
处理器
网络整理 . 2018-08-13 915
高通意图以骁龙670与联发科P60狠打价格战
高通去年发布的骁龙660广受中国手机企业欢迎，不过今年联发科的P60凭借更高的性价比优势对骁龙660形成挑，高通随后发布的骁龙710成功压制联发科的P60，近期高通再发布一款骁龙670，骁龙670似乎是骁龙710的降频版，或许高通意图以骁龙670与联发科P60狠打价格战吧。 性能对比 据高通发布的骁龙660、骁龙670、骁龙710的详细参数图，骁龙670和骁龙710相较骁龙660主要的升级就是大小
芯片
未知 . 2018-08-13 925
全球手机芯片市场呈现三强争霸的格局，谁将主导大权？
在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。 降价之战即将出现 近日有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。 对此，有业界人士表示，为了对抗高
高通
网络整理 . 2018-08-03 1075
OPPO和vivo在中端市场崛起,OPPO和vivo试图转型
台媒发布的报告指联发科三季度的营收增长幅度可能收窄到10%以内，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo两大客户传出削减订单所致，这凸显出OPPO和vivo今年试图用创新实现转型的目标遭遇了一定的挫折。 OPPO和vivo在中端市场崛起 自2015年以来，OPPO和vivo进入高速增长阶段，并在2016年跻身国产前四，更曾在2016年三季度分别夺得国内智能手机市场份额第一名、第二名，与华为、小米
智能手机
未知 . 2018-07-26 1035
智能手机市场趋势保守，联发科第3季旺季动能将进一步受到压抑
今年智能手机市场趋势保守，加上传出OPPO、Vivo等主力客户砍单，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度可能收敛到一成以内，比原本外界保守估季增约一成更疲弱，旺季不旺，毛利率趋势持平。 联发科昨（23）日表示，将在下周二（31日）法说会上释出本季营运展望，目前无法透露。 法人圈传出，第3季智能手机旺季需求看起来不算强，市场饱和现象没有太大的改变，导致联发科第3季旺季动能进一步受到压抑，本季营收季成
芯片
网络整理 . 2018-07-24 1160
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