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  • Helio X正式回归,联发科新旗舰CPU发布:7um、支持5G网络

    据报道，联发科确认，将在今年宣布一款基于7nm工艺、支持5G网络的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。 P90发布于去年12月，12nm制程，首次在MTK平台上引入Cortex A75大核，整合PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能与骁龙710相近。 联发科欧美销售和商业开发副总裁Finbarr Moynihan指出，这颗SoC定位高端市场，但他并未确认是

    联发科

    杨湘祁 . 2019-03-11 905

  • 联发科计划今年推出一款5G芯片组 将采用7nm的制造工艺

    根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科（Mediatek）计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。 根据联发科的说法，新的芯片组将比最新的Helio P90强大得多。与其他产品不同，这款芯片组将定位于高端市场。 它还具有先进的AI功能，可以使用ARM最新的Corte

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-03-08 1240

  • 联发科否认与小米终止合作：我们好着呢

    小米最近推出红米Note 7手机，这是红米品牌重新定位、独立发展后的第一款手机，设计越来越精致，配置也不低，使用的是骁龙660处理器，虽然不是最新产品，但也是首次把骁龙660处理器用到千元机中。 红米以往的定位主要也是高性价比，但是更偏向低价一些，所以为了降低成本，使用了联发科处理器。但是红米现在的情况不一样了，以后使用高通处理器的可能性越来越大，以致于有传闻称小米将会终止与联发科的合作关系，导致

    联发科

    聂磊 . 2019-03-04 810

  • 联发科有望代之英特尔成为苹果芯片供应商

    英特尔5G数据机芯片研发踢铁板，对最大客户苹果来说无疑是一大噩耗，意味着新iPhone支持5G网路功能可能得再晚1年，若苹果计画于今年推出5G手机，对台厂联发科来说，是打入苹果供应链的大好机会。 路透报导，英特尔高层表示，5G数据机芯片样本将于2019年送到客户手上，不过，5G芯片的行动装置要到2020年才会上市。尽管英特尔并未指名哪些客户受影响，但苹果数据机芯片目前由英特尔独家供应，换言之，20

    芯片

    cc . 2019-02-28 1000

  • Helio P70将来袭,搭配独立NPU!布局ASIC联发科能否力挽狂澜？

    近日，联发科发布2018年9月营运数据。数据显示，联发科9月份的合并营收为231.04亿新台币，去年同期为221.86亿。得益于新款曦力(Helio)P60、P22及A22芯片，联发科累积第3季营收约670.3 亿新台币，同比增长 10.8%，仍创下近3年来的单季新犹；展望第4季，联发科有望于“新品”继续增加营收，拉回市占率。 Helio P70将来袭 搭配独立 NPU 据悉，Helio P系列的

    芯片

    lq . 2019-02-25 1445

  • 联发科5G基频芯片首次完成与诺基亚5G通讯互通性测试 未来将持续合作以确保在2019年实现5G商用

    联发科 21 日宣布，旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作，加速 5G 网络部署，并推出首批 5G 设备。此次合作成果，将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。 联发科表示，联发科的 5G 基频芯片 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台符合 3GPP Rel-1

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-02-21 1085

  • 联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉 毛利率将挑战40%大关

    据台湾媒体时报资讯报道，美系外资对联发科出具最新研究报告表明，第一季将为联发科全年营运谷底，但随着非手机物联网领域的发展，联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉，虽然2019年智能手机需求疲软，但有望转型为物联网基础发展的公司，将可以带来利润并减轻智能手机衰退的负面影响，联发科今年毛利率将挑战40%大关。 联发科去年第四季财报表现符合预期，展望后续，外资直言，虽然2019年对于联发

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-02-12 785

  • 芯闻3分钟:联发科声明与小米手机终止合作不实，双方合作顺利进行

    1、苹果专利官司再次败诉：涉案专利金额高达4.4亿美元 据消息，美国联邦巡回上诉法院本周二在苹果与知识产权许可公司Virnetx的专利官司中维持原判，Virnetx胜诉，苹果败诉，涉案专利总金额高达4.4亿美元。法院驳回了苹果公司对2016年陪审团裁决的上诉，当时该裁决的涉案价值为3.02亿美元，现已增至4.4亿美元，包括利息、增加的损害赔偿金和其它费用。 2、联发科声明：与小米手机终止合作不实，

    联发科

    lq . 2019-01-18 1160

  • 联发科发出声明否认与小米结束合作的传闻

    近日网络上流传，IC设计大厂联发科将与品牌手机厂小米分道扬镳，结束合作的消息。对此，联发科在 15 日发出声明，否认该项传闻，并表示目前与小米的关系良好，合作进展顺利。 对于网络传闻联发科将与小米结束合作的肇因，乃是开始于日前小米与红米分家这件事。也就是在小米与红米分家之后，红米再也不会是小米旗下的一个中低阶手机品牌，未来也将会推出相对于高阶的机种。而这从近期红米推出的 Note 7 搭载高通骁龙

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-01-17 860

  • AMD要求联发科就侵犯己方的两项专利支付费用

    北京时间1月14日上午消息，美国AMD半导体公司起诉中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek），要求对方就侵犯己方的两项专利支付费用。 AMD正式起诉联发科 GPU/APU专利成焦点 两项专利涉及到电视/智能设备中的图形处理单元以及加速处理器单元。 美国国际贸易委员会（ITC）曾对这些专利进行调查。在发现联发科侵犯专利之后，ITC裁定暂停部分产品出售。 根据Tom's Hardware整理的

    联发科

    cc . 2019-01-16 1185

  • 苹果2019款iPhone将采用三星和联发科5G基带

    北京时间1月12日上午消息，据路透社报道，周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，公司正在与三星电子、联发科，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。 苹果考虑引入三星、联发科作为5G基带芯片供应商 在2011年到2016年间，苹果一直依赖总部位于圣地亚哥的高通提供有关芯片，帮助iPhone接入无线网络。在

    联发科

    cc . 2019-01-15 1420

  • 新iPhone或考虑用三星和联发科技的5G基带

    据路透社报导，上周五（1月11日）美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，Apple公司供应链主管托尼•布莱文斯在证词中称，Apple公司正在考虑由Samsung电子和联发科技以及现有供应商英特尔公司为2019年的iPhone提供5G调制解调器芯片。 基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，2011年至2016年期间，高通都是Apple基带芯片的唯一供应商，帮助Ap

    联发科

    工程师吴畏 . 2019-01-14 1440

  • 2019人工智能大战可期 各厂商发表智能手机芯片解决方案

    海思的Kirin 990下一代芯片解决方案以及联发科Helio P90是否有全新的手机芯片代码，产业界多有揣测，但内部还没有定案。 面对全球手机芯片市场在2019年的人工智能(AI)大战可期，各家手机芯片供应商莫不挖空心思在钻研最新的神经网络处理器(Neural Processing Unit；NPU)设计技术，同时开发各式各样的算法来优化AI体验，包括海思、高通(Qualcomm)、联发科及紫光

    芯片

    cg . 2019-01-05 960

  • 联发科与高通的差距,AI难助联发科重回高端手机芯片市场

    联发科日前发布的P90芯片强调AI性能甚至超越华为海思的麒麟980和高通的骁龙855芯片，力求以此证明它在性能方面的卓越，意图借此重回高端手机芯片市场，然而考虑到联发科的基带、处理器性能以及品牌名声等短板，这可能只是它的一厢情愿。 联发科与高通的差距 联发科还是具有一定的创新性的，它在2016年推出的helio X20就采用了三丛集的设计，即是双核A72+四核高频A53+四核低频A53的设计，从而

    联发科

    lq . 2019-01-03 1165

  • 23家芯片模组商宣布与阿里推出芯片模组产品

    2018年，阿里巴巴在芯片上的动作着实不少。 4月20日阿里宣布收购中天微系统，9月份成立了平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫芯片节，加快芯片行业向线上营销的转型。 12月21日，有消息称，高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS

    高通

    cg . 2018-12-29 1030

  • 23家芯片厂商携手阿里推内嵌AliOS Things系统的芯片模组

    12月21日，高通、联发科、展锐在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。 据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。这23家芯片模组商几乎

    芯片

    cg . 2018-12-24 1140

  • 阿里巴巴造芯计划大动作 牵手高通和联发科继续深造

    据业内人士爆料，阿里巴巴将联合传统的芯片厂商高通和联发科等多家芯片企业，推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品。阿里表示，内嵌入AliOS Things后，这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。 　　 阿里巴巴造芯，不只是说说而已 　　　早在2015年，阿里就已经与中天微进行了深度合作，面向物联网各细分领域开发云芯片架构，在云端一体的框架下研制新一代CPU、SoC平台、软件支撑环

    芯片

    f . 2018-12-23 1275

  • 荣耀新款智能手表搭载联发科芯片

    今年10月，荣耀随同荣耀Magic2发布了旗下首款智能手表荣耀Watch Magic，售价899元起。该手表此前以Honor Watch之名和HUAWEI Watch GT一同获得俄罗斯EEC认证，前者可以理解为是后者的“青春版”。 尽管荣耀Watch Magic或多或少有些华为手表的影子，但该公司很有可能即将用一款全新设计的智能手表来打造差异化。 日前，一款全新的荣耀智能手表通过了蓝牙SIG认证

    联发科

    cg . 2018-12-18 1245

  • 联发科对AI芯片市场火力全开

    在P90的发布现场，联发科不仅暗示该款芯片的性能跑分远远高于高通7nm的骁龙855和华为麒麟 980，并且拉来了谷歌、微软这样的重量级嘉宾为之站台。在中高端芯片市场被高通持续挤压的联发科，显然希望靠AI“扳回一局”。 在联发科看来，AI虽然火了很久，但市场的机会仍然存在，和其他竞争者不同的是，联发科在芯片中搭载了自主研发的专用推理引擎，这将让APU的作用得到极大增强。 对技术细节的优劣性，每家芯片

    联发科

    cg . 2018-12-18 720

  • 联发科正式发布最新移动处理器HelioP90 定位超级中端市场2019年第一季度对外发货

    日前，联发科在深圳召开全球合作伙伴大会暨新产品发布会，正式发布了旗下最新移动处理器Helio P90。 根据发布会介绍，联发科Helio P90采用八核架构，集成两个ARM A75处理器，工作主频率为2.2 GHz，与6个A55处理器，工作主频率为2.0 GHz，同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。 除了基本的配置之外，联发科在Heli

    处理器

    工程师吴畏 . 2018-12-14 1050

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