联发科现内鬼,芯片机密恐流入大陆
小编语:高科技公司里的技术机密泄露不是什么新鲜事,而联发科正当力推八核产品以挽颓势的时候爆出这样的新闻,不知道是好消息还是坏消息,看客你觉得呢? 据台湾媒体报道,日前,台湾地区相关执法部门,突击搜查了10名联发科前员工的住所,这些员工涉嫌盗窃了联发科有关芯片产品的商业机密,而资料有可能流向联发科大陆竞争对手展讯。 据报道,这10名前员工中,包括三名高级工程师。台湾调查机构的消息人士透露,这些员
联发科
-- . 2014-08-15 1150
联发科手机品牌大厂之殇
【引言】 手机市场的红利逐渐消失,不仅是运营商遭遇OTT互联网的冲击,设备厂商不断出现价格屠夫,就连芯片厂商也很难维系高利润,扩展新兴领域、整合产业链迫在眉睫。 【正文】 高通垄断案闹得手机市场沸沸扬扬,似乎高通的利润就指着专利费,似乎没有专利做靠山的高通就会弱不禁风。我们对比高通和联发科2014年上半年财报后,不难发现高通净利润即使除去69%的专利授权,仍有近13亿美金。而联发科
联发科
智慧产品圈 . 2014-08-11 1240
巨头发力可穿戴:从参考设计到生态系统
可穿戴设备成为时下热点。相比智能机,可穿戴设备体积更小,其芯片要求体积小、低功耗、高集成,目前对芯片厂商是个挑战。因此,尽管可穿戴设备呈现“繁荣”,背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。 错失智能机市场英特尔,英特尔在穿戴设备表现活跃,推出Edison芯片,升级工艺以生产10纳米可穿戴芯片;紧跟市场的高通宣布不久后推出相关芯片,作为手机的延伸,高通认为做好手机才能做好穿戴设备。联发科与博通则
可穿戴设备
C114 . 2014-07-12 1150
4G芯片:行业重洗牌,联发科展讯组团战高通
4G智能手机市场战火的不断升级,直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面,高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场,传统巨头博通黯然退出。另一方面,随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用,国产芯片厂商正在“组团”发力追赶,整个4G芯片市场格局或将在2014年年中发生变化。 竞争激烈行业洗牌加速 4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的
4G
中国电子报 . 2014-06-11 1020
对抗联发科 英特尔或收购博通手机芯片业务
智能手机热潮背后,是手机芯片厂商的“惨烈搏杀”。面对中国厂商联发科的凶猛攻势,美国博通公司Broadcom宣布,将退出手机通讯芯片市场(基带处理器芯片),有分析人士称,英特尔可能收购博通的手机芯片业务,增强自己的ATOM移动芯片实力。 手机通讯芯片市场,逐渐转向“成本密集”,而博通一直在损失市场份额,该业务也殃及了公司的业绩。有分析师表示,博通的手机芯片业务,已经不盈利。 博通的决定,受到
博通
腾讯科技 . 2014-06-04 1045
联发科处理器年内不会支持Windows Phone
从已经上市的产品来看,Windows Phone机型使用的基本都是高通的处理器,而另一家处理器制造商联发科目前还尚未涉足Windows Phone领域。尽管Windows Phone机型配备的处理器被高通所垄断,不过根据台湾《电子时报》的报道,由于需要满足多家中国厂商的3G和4G机型的处理器订单,因此联发科在今年不会推出支持Windows Phone操作系统的处理器。此外,考虑第三季度还将推出
Windows Phones
Phone Arena . 2014-05-24 970
调查:2014年Q1芯片商排名TOP20 联发科等销售额激增
2014年Q1季度半导体公司联发科、海力士、AMD、美光等多家企业的销售额实现激增。同时,全球前20位半导体供应商的榜单中也显示,半导体行业公司整合的脚步在不断加快。 五月下旬,IC Insights发布到2014年麦克林报告(McClean Report)的信息将显示2014年Q1季度前25大半导体供应商的排名(图1为前20位半导体企业排名)。2014年Q1全球前20位半导体供应商中,其
海力士
电子发烧友网翻译 . 2014-05-15 1045
2014年4G手机芯片 联发科布局一览
联发科2014年上半4G手机晶片产品线中,可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595,该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构,同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器,不但可以支援4K影片播放、录影,并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。 联发科2014年4G手机芯片布局 此外,MT6595也同时整合LTE基带,同时支援包括TD-LTE、FD
手机芯片
digitimes . 2014-05-15 965
进攻可穿戴 联发科推胶囊包
联发科的专利胶囊,将可由智能手机推送软件至可穿戴设备上。 联发科技进军穿戴装置市场,再度展现破坏式创新力!为满足可穿戴设备客户需求,近期提供客户俗称“胶囊”的软件包,据了解,此次秘密武器,不但已在大陆可穿戴设备市场引起关注,也将成为6月台北国际电脑展(Computex)的最大亮点。 此外,联发科昨(8)日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元,较3月成长9.5
可穿戴设备
工商时报 . 2014-05-09 440
处理器厂抢市 无线充电IC商强打客制方案
看好手机导入无线充电功能的市场前景,高通(Qualcomm)与联发科正积极开发,整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC),有鉴于此,独立型无线充电晶片供应商,已计划以更具设计弹性的客制化方案,吸引手机厂青睐,并协助其强化产品差异,以巩固市场版图。 飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示,处理器若成功推出整合Rx的SoC方案,的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本
无线充电
新电子 . 2014-05-03 1075
物联网前景看好 联发科强势出击
针对2014年最新的穿戴装置及物联网(IoT)应用商机,联发科身为台湾第一大及全球第三大IC设计公司,近期也开始推出自家专门芯片解决方案,并预定将在2014年第3季开始配合客户大量生产。 由于联发科这次仍一贯针对穿戴装置及物联网应用推出平台式解决方案,意谓芯片、软体、韧体及公板一次到位,两岸相关IC设计业者恐怕将再次遭逢极大的市场竞争压力,毕竟联发既出、谁与争锋,早已成为两岸IC设计产业的
Aster
DIGITIMES . 2014-05-01 685
联发科搭上Google 业绩点火
联发科拓展国际一线品牌客户再传捷报,业界传出,联发科首颗64位元4G LTE智能手机系统单芯片获得Google将于下半年发表的新款智能机采用,成为Google重返中国市场的重要伙伴,为联发科下半年业绩点火。 联发科发言体系昨(22)日不评论接单状况,仅强调,提升国际品牌厂渗透率是公司现阶段目标。 业界看好,联发科64位元手机芯片获得Google采用之后,将吸引索尼、LG、宏达电,甚是全
Google
经济日报 . 2014-04-23 1125
联发科:红米虐我千百遍,我待红米如初恋
红米2013年销售的火爆不仅让小米“红”了一把,也让联发科MT6589T大出风头。联发科董事长蔡明介日前在博鳌亚洲论坛接受采访时表示,联发科跟小米的合作会持续下去。 蔡明介说,小米的商业模式不仅是小米在做,所有人都在学习。联发科、高通跟小米合作都不会终止,站在供应商角度,芯片厂商都是提供产品使终端使用者产生收益。 去年红米发售后引发千元智能机市场很大轰动,大可乐创始人丁秀洪曾撰文指出,
红米
腾讯科技 . 2014-04-16 790
中国移动推广4G手机 高通成为最大赢家
有市场分析师日前指出,中国移动4G手机全面开售,将会令美国最大的移动芯片制造商高通从中受益,原因是这家公司目前是4G手机的主要移动芯片供应商。 中国移动的网络升级,将是今年电信产业最大的增长机遇。中国移动官方网站的数据显示,截至今年2月底,公司用户总数达到7.756亿人,其中4G网络用户仅为134万。投资公司Evercore Partners的分析师马克·麦基奇尼(Mark McKechn
4G
腾讯科技 . 2014-04-02 925
联发科与Qualcomm竞争差距明显缩短
在今年MWC2014期间,Qualcomm表示本身具LTE通讯机能晶片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此,联发科方面反击评论表示,Qualcomm相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况,目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程,显示两者差距已经逐年缩减。 Qualcomm在今年MWC 2014期间受访时,表示本身具LTE通讯机能晶片技术,目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-
LTE
经济日报 . 2014-04-01 830
并不止处理器,联发科披露五大产品规划
一直以来,数字IC因工艺技术更新快而倍受瞩目,如近年来手机领域的多核大战以及即将开始的64位处理器大战都吸引了很多眼球,使在电子产品中扮演重要角色的模拟IC技术相对受到冷落,3月21日,联发科在上海举行媒体会,披露了其五大模拟产品发展规划,这些模拟产品是带给我们的优质体验的幕后英雄,它们有望给电子产品的创新带来新的动力。 “联发科是个Fabless公司,我们的优势是用通用的CMOS工艺技术
无线充电
电子创新网 . 2014-03-25 870
芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用
2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC (Near Field CommunicaTIon)等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加
手机芯片
电子工程师专辑 . 2014-03-14 1035
2014,手机周边芯片及应用功能将成新战场
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。 尽管2014年智慧
无线充电
中国电子报、电子信息产 . 2014-03-07 895
高通大打价格战,联发科LTE SoC能否提前问世?
国内手机芯片龙头厂联发科预定于明(27)日召开法说会,预料其LTE芯片布局进度及接单近况,将成为此次法说会观察重点。 联发科去年营运拜双核心、四核心芯片布局告捷所赐,全年营收改写历史新高,不过面临强敌高通在4G LTE芯片的价格战,让联发科本季营运陷入苦战。 高通于去年底发表同时具备64位元及LTE规格芯片,据了解,高通此次对联发科大打价格战,单一芯片价格仅15美元,相对而言,目前仅有
soc
经济日报 . 2014-01-26 1250
联发科如何布局可穿戴式市场?
在客户自动自发以联发科手机及无线连接芯片解决方案开发穿戴装置后,联发科内部也认同未来全球穿戴装置市场需求将如火如荼成长,并因此展开布局。 联发科近期已筹建100%转投资子公司,希望更加专注在穿戴装置相关技术及市场,以免被内部智能手机、平板电脑及数字电视等大型芯片产品线所埋没。如联发科集团旗下转投资的络达及晶心已分别专注在蓝牙与MCU芯片解决方案,若再上联发科手机芯片平台及GPS、Wi-Fi
可穿戴式设备
DIGITIMES . 2014-01-03 865
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