三星晶圆代工厂被迫出狠招 找联发科接触海思

来源: 苹果日报 作者:佚名 2016-05-16 08:50:00

  三星电子为了不让晶圆厂产线空转,直接找上联发科、海思半导体与Nvidia洽谈芯片代工订单。

  南韩英文媒体Korea TImes报导,台积电吃下苹果iPhone 7的全部A10处理器订单,使三星电子面临国内晶圆厂产线稼动率过低的危机。

  为了救亡图存,不让产线空转,三星电子被迫出狠招,不仅直接杀来台湾,找上联发科洽谈下单,也接触了联发科重要对手、华为科技旗下的海思半导体,以及美国绘图芯片大厂Nvidia,寻求芯片代工订单。

  一位三星高层主管也说:“三星电子与格罗方德(GlobalFoundaries)的策略联盟,凭藉强大的价格优势,希望能够再与苹果于7nm制程合作。三星电子与格罗方德之间的授权协议,降低了经营模式冲突的可能疑虑。”

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0