企业 | ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升50%
3月31日消息，据日媒报道，味精与基板原料ABF膜巨头味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。 ▲ ABF基板的原料ABF膜 ABF 由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在
ABF
芯查查资讯 . 2025-04-01 780
2024年前三季度，中国半导体设备及材料厂商业绩能否再创佳绩？
近日，半导体设备及材料公司陆续公布三季报，为方便更清晰地对比，MIR睿工业整理了主要厂商2024年前三季度营业总收入、扣除非经常性损益后的净利润一览表（排名不分先后），供大家更清晰的参考。 *以下数据表格中标注“不适用”，是由于公司没有发生非经常性损益事项、财报编制规则的要求或者会计与税法差异导致。 01 半导体设备 2024年中国主要半导体设备厂商营收数据统计-分季度 （数据来源：MIR
半导体设备
MIR睿工业 . 2024-11-07 3975
新品发布丨Laird™ Tflex™ SF4 和 SF7
前言： 杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK，兼
半导体材料
莱尔德高性能材料 . 2024-11-05 1 1665
新品发布丨全新高效导热材料Laird™ Tgel™ 600
01 在最严苛的应用中传导热量 设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。Laird™ Tgel™ 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫，对其他元件进行散热。
半导体材料
莱尔德高性能材料 . 2024-06-17 4180
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
据电子时报报道，未来汽车市场前景广阔。汽车供应商表示，虽然2023年汽车零部件供应将继续小幅波动，但2024年情况将趋于稳定。 据中国台湾公司称，特斯拉和比亚迪等电动汽车领军企业一直在积极开发或采购新芯片。中国台湾和中国大陆的半导体封装测试公司获得了比亚迪半导体的新项目订单。消息人士称，两家顶级电动汽车制造商对零部件的设计和需求正在推动功率半导体公司的产品计划。 大多数汽车IC采用QF
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-21 1 1875
机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET最近发布了全球光刻胶数据。该公司预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元，而2023年销售额略有下降，降幅为0.9%。 该机构展望未来，预计市场将保持强劲发展，2022-2027年这5年的复合年增长率为4.1%。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说：“增长最快的光刻胶产品是EUV和Kr
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-15 2020
机构：砷化镓与磷化铟，激烈的市场竞争已经开始
在从稳定的砷化镓（GaAs）向充满活力的磷化铟（InP）市场过渡时，激烈的竞争是否能够决定这两种技术的主导地位？对此，分析机构Yole做了调研。 磷化铟（InP）市场规模预计将从2022年的30亿美元增长到2028年的64亿美元。 图片来源：YOLE，下同，图为InP供应链 2023年第一季度，数据通信和电信市场增速明显放缓，主要原因是超大规模数据中心和云服务提供商对光收发
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-05 1 6430
美国半导体晶圆制造商AXT：中国子公司将立即申请镓、锗出口许可
美国半导体晶圆制造商AXT表示，将寻求继续从中国出口镓和锗基板产品的许可，日前中国政府突然对这两种芯片制造关键金属实施出口管制。 据路透社7月3日报道，总部位于加州的AXT在中国设有制造工厂，该公司指出，其中国子公司通美晶体将立即着手申请许可证。AXT首席执行官Morris Young表示：“我们正在积极寻求必要的许可，并努力将对客户的任何潜在干扰降至最低。” 据了解，今年第一季度，A
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-04 2 3200
【芯查查热点】三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50%；天津市人工智能计算中心揭牌上线，整体规划 300P 算力；台积电亚利桑那厂4纳米制程明年量产
1.2022年俄罗斯处理器进口量总体平稳，其他品牌供应量暴增2.5倍 2.三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50% 3.日本放开半导体材料供应，韩国业界忧国产化进程或将逆转 4.爱立信高通联合运营商实现最大 1.6Gbps 5G 上行速率 5.三星合并其在横滨和大阪两家研发机构，在日本设立 DSRJ 中心来推动半导体和显示领域研发 6.天津市人工智能计算中心揭牌上线，整体规划 300P 算力 7
半导体材料
芯查查热点 . 2023-03-20 5 28 1.8w
日本放开半导体材料供应，韩国业界忧国产化进程或将逆转
据外媒报道，对于日本最早将于今年3月底取消三种半导体材料（氟化氢、氟化聚酰亚胺和EUV光刻胶）对韩出口限制一事，韩国国内产业界看法出现分化。 三星电子等国内半导体制造商有望直接受益于出口限制的解除，此前尽管韩国厂商通过其他渠道解决了供应问题，但在成本和供应周期上均存在不少不确定性，因此商界对取消出口限制表示欢迎。大韩商工会议所在评论中表示：“随着峰会而迅速推动的出口限制解除，将成为重振两国
日本
芯闻路1号 . 2023-03-19 3650
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？
转自：中国经营网 本报记者 秦枭 北京报道 半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si（硅）功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体。在这条赛道上，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。与半导体市场整体“低迷”的现状不同，第三代半导体市场则焕发着别样生机。 近日，国家第
碳化硅
中国经营报 . 2022-10-08 2348
TCL 中环：已成为中国大陆最大半导体材料制造出货商
TCL 中环在接受机构调研时表示，上半年，公司制造能力与产品竞争力不断提升，光伏材料的出货 34GW，全球市占率提升至 25.3%，盈利能力稳步加强；叠瓦组件持续进入到主要终端白名单，在市场的开拓上成绩显著；半导体材料方面，出货面积与全球市占率继续提升，持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货商。 TCL 中环从 1958 年开始做半导体，具有较长的发展历史，尤其是在重掺方向，积累了
TCL 中环
芯闻路1号 . 2022-07-26 964
半导体材料涨价! 半导体、智能手机和电动汽车也会涨价吗？
日本半导体材料公司正在采取行动，大规模提高价格。他们在工厂和设备上投资数万亿日元，并将投资成本转接给产品价格。 日本在半导体竞争中被韩国和中国台湾逼退，但在材料和部件领域仍然是世界上最强大的国家。来自日本的材料涨价将刺激半导体生产成本并激起半导体价格再次上涨的可能性已经增加。成本压力也可能扩展到终端产品，如智能手机、消费电子产品和电动汽车（EVs）。 6月9日的《日本经济新闻》报道说，
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-06-13 3 1584
芯片行业一季报表现超预期｜微研报
跟踪各行业的一季报业绩情况来看，在大科技中，芯片依然是增长最快的领域其中，芯片材料、相关设备的业绩继续高增，一季报超预期的概率更大，在芯片设计方面，则有些分化。在芯片设备方面，由于国内外晶圆厂持续大规模扩产，国内半导体设备厂商需求旺盛有望持续两到三年。在芯片材料方面，随着国内晶圆厂商的产能逐渐释放，以及半导体材料的全球性供应紧张，叠加国内多家半导体材料厂商经过多年技术积累，产品已经实现技术突破
芯片
第一财经 . 2022-04-20 3095
再创新高！2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%至643亿美元
据SEMI （国际半导体产业协会）公布最新半导体材料市场报告小时，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再创新高。 2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CM
半导体材料
中国闪存市场 . 2022-03-17 1235
Lordin公司为高效蓝色OLED技术申请专利
3月16日消息，韩国OLED材料创业公司Lordin表示，它已经申请了一项与高发光效率的蓝色OLED技术有关的专利。 公司CEO Oh Hyoung-yun说，这项技术为OLED面板中使用的蓝色OLED材料提供了高效率和更长的寿命。 Oh Hyoung-yun说，Lordin的目标是在2024年将该技术在智能手机和电视上商业化。 Oh Hyoung-yun声称，该专利在蓝色OLED
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-16 1009
新一代功率半导体材料氧化镓在150毫米晶圆上成功沉积
3月9日消息，日本Novell Crystal Technology公司（琦玉县狭山市，总裁仓俣昭人）成功地沉积了一块150毫米的氧化镓晶片，这是一种下一代功率半导体材料。沉积设备是与大阳日酸（东京都品川区）和东京农业技术大学共同开发和制造的。该公司的目标是在2024财政年度实现薄膜沉积的大规模生产设备的商业化。 已经投入实际使用的唯一的薄膜沉积设备，用于在氧化镓晶圆上均匀地形成层，称为e
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-09 3 1334
韩国逐步减少半导体材料、零部件、设备等对日本的进口依赖
2月28日消息，自日本政府收紧对韩国出口半导体材料和其他产品的限制以来的两年多时间里，韩国在材料、零部件和设备（设备和设施）方面对从日本进口的依赖性有所下降。 根据工业、贸易和资源部的数据，韩国100种主要材料、零部件和设备（设备和设施）对日本进口的依赖程度从2019年的30.9%下降到2021年的24.9%。 特别是，日本在2007年针对韩国加强出口控制的半导体和其他产品制造所需的三个项
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-02-28 1029
英特尔：如果USITC禁止关键材料的进口，半导体短缺可能会加剧
据外媒报导，英特尔正在反对美国国际贸易委员会 (USITC) 预期禁止进口一种关键半导体制造化合物的决定。这种被称为化学机械平面化浆料的化合物以 Optiplane 的名义出售，由杜邦在台湾和日本的罗门哈斯部门制造。 据彭博社报道，杜邦最近被指控侵犯了总部位于伊利诺伊州的 CMC Materials Inc. 持有的专利。如果禁令成为现实，英特尔表示，本已严重的半导体短缺将会进一步恶化。
英特尔
中国闪存市场 . 2021-12-14 1101
富士胶卷投资超6亿美元扩大半导体材料产能，加强EUV光阻剂生产
据日媒报导，富士胶卷表示将在截至 2024 年 3 月的三年内，向其半导体材料业务投资 6.37 亿美元 (700 亿日元)，以应对全球对 5G 和 AI 芯片需求激增的浪潮。 这一数字比三年前富士胶卷计划同比增长近 40%。富士胶卷目标是到 2024 年 3 月结束的年度，将其半导体材料的收入增加约 30% 达 1500 亿日元，使其与医疗保健业务一样成为刺激公司营运增长的主要引擎。
富士胶卷
中国闪存市场 . 2021-08-23 1271
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