前言：
杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
01 适用于众多行业应用的柔性无硅解决方案
Tflex™ 系列无硅导热界面材料提供多种导热性能选项，且热阻极低，是数据中心、汽车、电信、军事和航空等众多行业应用的理想选择。
配方不含有机硅
提供不同的导热性能选项
峰值和残留压力低
接触热阻低，表面润湿性能优异
热阻极低
UL V-0 阻燃等级
02 环保的导热解决方案
符合 RoHS 和 REACH 标准
工作温度范围：-65℃ 至 150 ℃
厚度：0.5mm - 4mm
可根据要求提供定制厚度
密度：Tflex™ SF4 为 3.1 g/cc；Tflex™ SF7 为 3.4 g/cc
可提供 DF（单侧无粘性）和 A1（单侧有背胶）的版本
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