新品发布丨Laird™ Tflex™ SF4 和 SF7
前言： 杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK，兼
半导体材料
莱尔德高性能材料 . 2024-11-05 1 1680
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