01 在最严苛的应用中传导热量
设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。Laird™ Tgel™ 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫，对其他元件进行散热。
02 业内领先的导热性能
Tgel™ 600 的最小粘合层厚度为 ~20µm，可填充最大 2mm 的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案，包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。
- 在恒定压力应用中热阻 <0.06°C-cm2/W
- 6.4 W/mK 本体导热系数
- Pump-out极小
- 触变性高，具备出色的垂直可靠性
- 良好的点胶特性
- 点胶流动性更优
- 易于返工
03 独特的可点胶热传导解决方案
- 工作温度范围：-40°C 到 125°C
- 最小粘合层厚度：20µm
- 体积电阻率：1x1011Ω-cm
- 密度：2.63 g/cc
- 提供罐装、桶装、盒装和注射器装
- 在 15°C- 30°C，相对湿度50% 条件下，存放有效期为六个月
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