据日媒报导，富士胶卷表示将在截至 2024 年 3 月的三年内，向其半导体材料业务投资 6.37 亿美元 (700 亿日元)，以应对全球对 5G 和 AI 芯片需求激增的浪潮。

  这一数字比三年前富士胶卷计划同比增长近 40%。富士胶卷目标是到 2024 年 3 月结束的年度，将其半导体材料的收入增加约 30% 达 1500 亿日元，使其与医疗保健业务一样成为刺激公司营运增长的主要引擎。

  富士胶卷还特别关注用于半导体制造所需的光阻剂市场。该公司将加强极紫外光 (EUV) 光阻剂的生产，可用于生产 5nm或更先进的晶圆制造。作为半导体材料投资计划的一部分，富士胶卷将在其静冈县的工厂投资 45 亿日元，最快在今年开始于当地生产 EUV 的抗蚀剂。

  据Techcet预计，全球 EUV 抗蚀剂产值预估 2021 年年增率约 90%，达 5100 万美元，并继续以每年 50% 以上的幅度高速成长，直到 2025 年。富士胶卷正在提高产能以满足不断成长的需求。

  富士胶卷在日本、美国、欧洲、韩国和中国等 11 家生产六种用于晶圆制造的材料，如抗蚀剂和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其他半导体材料的产能。此外，富士胶卷也计划将新投入 6.37 亿美元的一部分用于研发上。