富士胶卷投资超6亿美元扩大半导体材料产能，加强EUV光阻剂生产
据日媒报导，富士胶卷表示将在截至 2024 年 3 月的三年内，向其半导体材料业务投资 6.37 亿美元 (700 亿日元)，以应对全球对 5G 和 AI 芯片需求激增的浪潮。 这一数字比三年前富士胶卷计划同比增长近 40%。富士胶卷目标是到 2024 年 3 月结束的年度，将其半导体材料的收入增加约 30% 达 1500 亿日元，使其与医疗保健业务一样成为刺激公司营运增长的主要引擎。
富士胶卷
中国闪存市场 . 2021-08-23 1276
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