日本半导体材料公司正在采取行动，大规模提高价格。他们在工厂和设备上投资数万亿日元，并将投资成本转接给产品价格。

  日本在半导体竞争中被韩国和中国台湾逼退，但在材料和部件领域仍然是世界上最强大的国家。来自日本的材料涨价将刺激半导体生产成本并激起半导体价格再次上涨的可能性已经增加。成本压力也可能扩展到终端产品，如智能手机、消费电子产品和电动汽车（EVs）。

  6月9日的《日本经济新闻》报道说，生产半导体生产所必需的材料--硅片的SUMCO公司将在2024年前将价格提高约30%。

  硅片是直径为300毫米的圆盘。SUMCO计划从今年的合同开始提价，到2024年完成提价，同时续签合同。 SUMCO计划投资3500亿日元，在日本和中国台湾建立新工厂。主要的硅片制造商信越化学也在采取行动提高价格,开始超过1000亿日元的资本投资，预计将试图通过提高价格来收回投资。

  生产用于半导体生产的气体的昭和电工，也决定将价格提高20%。 昭和电工生产用于在晶圆上绘制电路和清洗的气体。该公司已将作为原材料的天然气价格和运输成本的增加转嫁给半导体制造商。

  自去年以来，住友化学已将一些半导体相关材料的价格提高了约20%。信越聚合物公司还提高了晶圆运输容器的价格。

  目前接收半导体蓝图并进行合同生产的代工厂的价格也受到了冲击。台积电将在明年初之前分阶段提高其合同制造价格。美国的格芯公司打算今年将其单位销售价格提高10%。 随着使用大量半导体的产品，如汽车、智能手机和电脑的制造成本上升，可能会出现一连串的价格上涨。半导体占汽车电子元件的39%（2021年，按价值计算）。智能手机和个人电脑分别占30%和37%。

  本文翻译自朝鲜日报，如有勘误，欢迎指正。