据SEMI （国际半导体产业协会）公布最新半导体材料市场报告小时，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再创新高。

  2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部门表现最为强势；封装材料市场成长则主要由有机基板（organic substrate）、导线架（lead frames）及打线接合（bonding wire）等部门所带动。

  SEMI指出，台湾地区因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元；年度增长率则是中国大陆最为亮眼，排名第二；韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。