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  • [原创] 格芯迎来了成长的新契机

    对于格芯来说，现在无疑是他们更上一层楼的新契机。 正如格芯首席执行官Tom Caulfield博士在公司日前举办的“2020年格芯全球技术大会”上所说，过去两年，全球经历了一次巨大的转变：一方面，2019年的地缘政治事件，让人们开始认识并开始关注到半导体行业的重要性；另一方面，新冠疫情自2020年的爆发，让人们见识到了数字世界的便利，这更推动人们去思考行业现状。 “世界需要我们行业加速数字化转型”

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-12 630

  • AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3

    来源：本文由半导体行业观察（ID:icbank）编译自 techspot ，谢谢。 AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时，谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法，RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50％。 在问到为何那么重视这个每瓦性能的时候，Rick Bergman回应道：“这在很多方面都非常重要，因为如果您的功率过高（正如我们从竞争

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-12 850

  • 神州数码：未与华为就荣耀出售一事达成任何协议

    来源：本文来自半导体行业观察综合，谢谢。 据路透社昨日报道，知情人士透露，华为计划以人民币1,000亿元（约合152亿美元）的价格，将廉价品牌智能手机业务荣耀出售给手机分销商神州数码及其深圳政府牵头的财团。 路透社进一步指出，华为做出这个计划的原因是在美国对公司多次升级供应限制之下，不得不将重点放在高端手机和企业业务方面。 一位知情人士说，这也表明，在美国新一届政府成立后，美国对华为作为安全隐患的

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-11 805

  • ​台积电创下三项历史记录

    来源：本文来自半导体行业观察综合，谢谢。 据报道，台积电10日董事会通过逾新台币4,300亿元资本预算，改写新高纪录；另外，亦核准将投资近新台币1千亿元，于美国亚利桑那州设立百分之百持股子公司。 设备业者表示，台积电一口气核准逾新台币4,300亿元资本预算，可视为是台积电3纳米及后续2纳米等更先进制程投资案正式启动。台积电今年资本支出已小幅上调至170亿美元，明年将上看180～190亿美元。 记录

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-11 835

  • ANC之后，TWS蓝牙芯片关注什么？

    TWS蓝牙耳机在过去两年以指数级的成长速度迅速崛起，在成就了耳机厂商的同时，这波潮流也给相应的芯片厂带来了前所未有的新机会。 日前，半导体行业观察记者赴珠海探访了国内名列前茅的TWS蓝牙耳机主控芯片供应商——珠海市杰理科技股份有限公司，与该公司的技术专家深入探讨了未来TWS蓝牙耳机的发展及其对主控芯片的需求。 ANC是当前重中之重 2019年10月，随着AirPods Pro的发布，ANC（主动降

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-11 770

  • ​台媒：电源管理芯片将缺货到明年

    来源：本文来自半导体行业观察综合，谢谢。 据中国台湾经济日报报道，目前晶圆代工产能吃紧，电源管理IC（PMIC）也呈现缺货，NB应用电源管理IC业者指出，现阶段缺货的情形，在明年1月之前恐怕无法纾解，因为市场需求实在增加太多。 电源管理IC业者指出，NB应用的电源管理IC，从第2季就缺到现在，虽然供给有些增加，但由于新冠肺炎疫情带动的NB应用需求，在短期内实在增加太多，所以还是出现缺货情形。这使得

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-10 870

  • 大陆手机处理器市场将进入三强争霸时代？

    来源：内容来自 「 工商时报 」，谢谢。 IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货，加上中国手机厂扩大回补库存，第三季在中国制智能手机的应用处理器（AP）达44.9％ ，维持第一大AP供应商地位。不过，随着高通（Qualcomm）高阶与低阶5G智能手机AP皆将量产出货，并具价格竞争优势，市调机构预料，高通第四季中国市占率将超越联发科。 根据DIGITIMES Research分析师翁

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-10 765

  • 美光推出首款176层3D NAND Flash

    来源：本文来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出，新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品，此后美光从浮栅（ floating-gate）存储单元设计转变为电荷陷阱（charge-trap）单元。 美光公司的上一代3D NAND采用的是128层设计，这是它们

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-10 780

  • 台媒：​联电将为英特尔代工芯片

    来源：内容来自 「 经济日报 」，谢谢。 全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工，找上联电合作，下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际，英特尔先建立与台厂友好关系。 业界并传出，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，亲自致电联电高层，希望联电全力支援供货。至截稿前，未取得英特尔回应。 对于相关消息，联电表示，不对单一客户进行评论，强调目前旗下12吋厂产能已几

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-09 835

  • [原创] 服务器芯片市场新格局

    随着人工智能和5G等新需求的出现，数据中心和边缘计算等服务器芯片市场的需求正在快速提升。从芯片市场来看，这些市场的需求也与之前由Intel x86统治的服务器市场有所不同。我们认为，人工智能和5G时代服务器市场的新需求有以下几点。 首先，服务器芯片客户的垂直集成度更高。在之前的服务器市场，芯片厂商的客户往往是Dell，HP这样的系统集成商，然后系统集成商再销售给服务器客户。而在人工智能时代，数据中

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-09 960

  • 芯片产业链上的“命门”，国内研发人员不足千人

    来源：内容来自「 钱江晚报 」，谢谢。 “相比先进芯片制造上的‘卡脖子’，我更关注我国在芯片设计软件上的受制于人，它是‘卡脖子中的卡脖子’。我国可以更大力度发展这一领域。”杭电浙江省信息化发展研究院（浙江省首批新型重点专业智库）执行院长辛金国教授，日前在给相关政府部门的决策建议中着重提出。 相比光刻机，EDA软件“更要命” 2020年5月，美国将北京计算机科学研究中心、北京高压科学研究中心、哈尔滨

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 840

  • DDR5 DRAM市场将从2021年开始迅速增长

    来源：内容翻译自 businesskorea， 谢谢。 与DDR4 DRAM相比具有更高速度和更低功耗的DDR5 DRAM市场预计将从2021年开始迅速增长。分析人士说，由于DDR5 DRAM的单价高于DDR5 DRAM的单价，因此有望提高 存储芯片制造商的盈利能力。 市场研究公司TrendForce在11月5日预测，DDR5在全球PC DRAM市场中的份额将从2020年的不到1％激增至2021年

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 780

  • 推动下一代计算机芯片发展的材料

    来源：内容翻译 自interestingengineering ，谢谢。 根据发表在《自然》杂志上的一项 最新研究 ，EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片，该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。 下一代计算机芯片由二硫化钼（MoS2）的2D材料组成，可为节能电子产品打开了大门。 2D材料可让下一代计算机芯片立即存储、处理数据 New Atlas 报告说 ，通常，计算机在一个区域（CPU）中处理

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 870

  • 美国芯片制造商请求修改资金法案

    来源：内容翻译自allaboutcircuits ，谢谢。 一些国防公司表示，目前正在国会审议的一项法案将要求半导体公司额外提供30亿美元资金，如果不修改该法案的措辞，可能弊大于利。 30亿美元。这就是可以提供多少半导体公司在美国建立新的制造工厂，以吸引过去几十年来已外包给亚洲（尤其是中国）的一些半导体和微电子制造业的机会。 这笔资金可能会以《2021年国防授权法》（NDAA）的一部分的形式提供，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-08 850

  • 索尼的传感器龙头保卫战

    来源：内容来自 「 日经中文网 」 ，谢谢。 索尼在智能手机图像传感器领域掌握全球5成份额，随着中国华为技术的风险表面化，索尼的大本营面临韩国三星电子的逼近。索尼此前优先向美国实施出口限制的华为等大型手机厂商供货，发生了误判。伴随着支持高速通信标准5G的智能手机的阵地争夺，传感器的主导权之争也日趋激化。 慎重的索尼与发动投资攻势的三星 一家涉足图像传感器生产工序所需设备的企业的负责人表示，「索尼持

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-06 910

  • WiFi 7要来了？射频前端迎来了新机会！

    来源：内容转载自公众号 「 钟林谈芯 」 ，作者：钟林，谢谢。 没有最快，只有更快。WIFI6刚火，WIFI7就来了。 继WIFI6（802.11ax）推出之后，802.11be（Extremely High Throughput）新的标准被提出，以此类推，WIFI联盟将会把802.11be标准命名为WIFI7。 信息技术日新月异，造福了人类，苦了电子和芯片行业打工人。但也正是这样的苦，我们这些产

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-06 950

  • ​三星加入TOF战局

    来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 过去两年，因为手机厂商的推动，TOF需求猛增。据MarketsandMarkets最新报告称，全球飞行时间（ToF）传感器市场规模预计将从2020年的28亿美元增长到2025年的69亿美元，在此期间的复合年增长率（CAGR）为20.0%。相关供应商也包括了德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）、

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-06 790

  • 临芯投资主导完成中欣晶圆“混改”和增资近40亿元

    来源：转载自“临芯投资”。 近日，上海临芯投资管理有限公司（“临芯投资”）作为领投方，携多家机构组成中资买方团，实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）“混改”和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币。中欣晶圆项目自7月初达成合作意向至项目收官，历时仅四个月，较预期提前两月有余，充分体现了临芯投资专业的项目执行能力。 中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股有限公

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-06 850

  • [原创] Marvell的豪赌

    今年，Marvell身上发生了两件值得业界的关注事，一是这位ARM服务器芯片领域的佼佼者宣布其未来目标将锁定在定制解决方案上，二是斥资100亿美元收购Inphi。 前者是Marvell为新兴的ARM服务器芯片领域指明了一条可有望突破X86封锁的道路，后者则是继英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思之后的又一超百亿美元的并购案。 过去十数年 ，Marvell经历了多波的起起伏伏，进入今年以来 ，已经渡过

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-06 875

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